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有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题
1
作者
张丹青
韩易
+2 位作者
商庆杰
宋洁晶
杨志
《电子与封装》
2024年第4期8-13,共6页
晶圆金金键合技术在集成电路封装、微机电系统(MEMS)器件制造、CMOS图像传感器制作及LED制造等行业中被广泛应用。在MEMS环形器的制造过程中,由于金金键合的压力分布不均匀,导致其键合有效区域仅限于键合区域的边缘位置,即存在键合局域...
晶圆金金键合技术在集成电路封装、微机电系统(MEMS)器件制造、CMOS图像传感器制作及LED制造等行业中被广泛应用。在MEMS环形器的制造过程中,由于金金键合的压力分布不均匀,导致其键合有效区域仅限于键合区域的边缘位置,即存在键合局域化问题,因此器件的整体可靠性较差。结合有限元力学仿真和金金键合实验,优化了键合点的分布,确保键合压力分布更加均匀。将有效键合面积从20%提升到77%,单颗芯片的平均剪切力从41.5 N增大到80.3 N,有效提升了MEMS环形器的可靠性。
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关键词
封装技术
金金键合
mems
环形器
有限元仿真
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职称材料
小型化T/R组件MEMS环行器高质量一体化焊接工艺
2
作者
李强
吴昱昆
汪秉庆
《电子工艺技术》
2023年第4期7-9,32,共4页
微电子机械系统(MEMS)环行器作为微波电路重要器件得到广泛应用,可实现接收和发射射频信号隔离,同时作为射频信号传输控制器件,对焊接质量要求较高,焊接钎透率需达到85%以上(空洞率低于15%)。MEMS环行器在小型化微波收发组件中排列紧密...
微电子机械系统(MEMS)环行器作为微波电路重要器件得到广泛应用,可实现接收和发射射频信号隔离,同时作为射频信号传输控制器件,对焊接质量要求较高,焊接钎透率需达到85%以上(空洞率低于15%)。MEMS环行器在小型化微波收发组件中排列紧密,间距可达到几个毫米,永磁体之间相互作用力影响环行器的装配与焊接过程,对焊接质量带来巨大挑战。受空间限制传统压块工装无法克服磁体之间引力,通过优化工装设计,采取四探针一体化施压方式,实现对某小型化TR组件内小间距MEMS环行器限位与施压,完成高质量一体化焊接。
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关键词
mems
环行器
一体化焊接
小型化T/R组件
四探针一体化工装
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职称材料
一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组
被引量：
2
3
作者
彭桢哲
李晓林
+2 位作者
董春晖
赵宇
吴洪江
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第1期37-42,共6页
微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并...
微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并堆叠多层硅基晶圆,在硅基模组上封装了集成无源器件(IPD)环行器,完成了多种微波芯片和MEMS环行器的系统级封装(SiP),将环行器紧凑集成在硅基T/R模组中。模组尺寸为12.0 mm×11.3 mm×2.0 mm。测试结果表明,在8~12 GHz频带内,模组接收通道增益为27 dB,接收通道噪声系数小于3.2 dB;发射通道增益为33 dB,饱和输出功率大于2 W。
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关键词
微电子机械系统(
mems
)环行器
射频(RF)微系统
硅基三维(3D)异构集成
硅基T/R模组
系统级封装(SiP)
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职称材料
题名
有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题
1
作者
张丹青
韩易
商庆杰
宋洁晶
杨志
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子与封装》
2024年第4期8-13,共6页
文摘
晶圆金金键合技术在集成电路封装、微机电系统(MEMS)器件制造、CMOS图像传感器制作及LED制造等行业中被广泛应用。在MEMS环形器的制造过程中,由于金金键合的压力分布不均匀,导致其键合有效区域仅限于键合区域的边缘位置,即存在键合局域化问题,因此器件的整体可靠性较差。结合有限元力学仿真和金金键合实验,优化了键合点的分布,确保键合压力分布更加均匀。将有效键合面积从20%提升到77%,单颗芯片的平均剪切力从41.5 N增大到80.3 N,有效提升了MEMS环形器的可靠性。
关键词
封装技术
金金键合
mems
环形器
有限元仿真
Keywords
packaging
technology
Au-Au
bonding
mems
circulator
finite
element
simulation
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
小型化T/R组件MEMS环行器高质量一体化焊接工艺
2
作者
李强
吴昱昆
汪秉庆
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所孔径阵列与空间探测安徽省实验室
出处
《电子工艺技术》
2023年第4期7-9,32,共4页
基金
安徽省重点研究与开发计划(202104g01020014)。
文摘
微电子机械系统(MEMS)环行器作为微波电路重要器件得到广泛应用,可实现接收和发射射频信号隔离,同时作为射频信号传输控制器件,对焊接质量要求较高,焊接钎透率需达到85%以上(空洞率低于15%)。MEMS环行器在小型化微波收发组件中排列紧密,间距可达到几个毫米,永磁体之间相互作用力影响环行器的装配与焊接过程,对焊接质量带来巨大挑战。受空间限制传统压块工装无法克服磁体之间引力,通过优化工装设计,采取四探针一体化施压方式,实现对某小型化TR组件内小间距MEMS环行器限位与施压,完成高质量一体化焊接。
关键词
mems
环行器
一体化焊接
小型化T/R组件
四探针一体化工装
Keywords
mems
circulator
integrated
soldering
miniaturized
T/R
module
four-probe
integrated
tooling
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组
被引量：
2
3
作者
彭桢哲
李晓林
董春晖
赵宇
吴洪江
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第1期37-42,共6页
文摘
微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并堆叠多层硅基晶圆,在硅基模组上封装了集成无源器件(IPD)环行器,完成了多种微波芯片和MEMS环行器的系统级封装(SiP),将环行器紧凑集成在硅基T/R模组中。模组尺寸为12.0 mm×11.3 mm×2.0 mm。测试结果表明,在8~12 GHz频带内,模组接收通道增益为27 dB,接收通道噪声系数小于3.2 dB;发射通道增益为33 dB,饱和输出功率大于2 W。
关键词
微电子机械系统(
mems
)环行器
射频(RF)微系统
硅基三维(3D)异构集成
硅基T/R模组
系统级封装(SiP)
Keywords
micro-electromechanical
system(
mems
)
circulator
radio
frequency(RF)microsystem
silicon-based
three-dimensional(3D)heterogeneous
integration
silicon-based
T/R
module
system
in
package(SiP)
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题
张丹青
韩易
商庆杰
宋洁晶
杨志
《电子与封装》
2024
0
下载PDF
职称材料
2
小型化T/R组件MEMS环行器高质量一体化焊接工艺
李强
吴昱昆
汪秉庆
《电子工艺技术》
2023
0
下载PDF
职称材料
3
一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组
彭桢哲
李晓林
董春晖
赵宇
吴洪江
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023
2
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职称材料
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