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题名3-D MCM封装技术及其应用
被引量：3
- 1
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作者
王玉菡
曹全喜
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机构
西安电子科技大学技术物理学院
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出处
《电子科技》
2006年第3期9-12,16,共5页
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文摘
介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-DMCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-DMCM封装垂直互连工艺,分析了3-DMCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-DMCM封装的应用作了简要说明。
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关键词
3-D
mcm技术
封装
垂直互连
热处理
互连密度
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Keywords
3-D mcm technological
packe
vertical interconnect
thermal management
interlinkage density
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名环境检测与控制用组合传感器研究
被引量：1
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作者
谢光忠
蒋亚东
杨邦朝
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机构
电子科技大学光电信息学院
电子科技大学微电子与固体电子学院
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出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
2004年第4期21-24,共4页
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基金
预研基金资助项目
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文摘
本文分别采用磁控溅射方法、旋涂法及烧结工艺制备了铂电阻温度传感器、聚酰亚胺电容式湿度传感器及氧化锆氧气敏传感器 ,用MCM技术对可用于检测室内温度、湿度及氧气浓度的组合传感器进行了结构设计 ,并对制备的温度传感器、湿度传感器及氧气敏传感器的特性进行了测试和讨论。
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关键词
气敏传感器
湿度传感器
铂电阻温度传感器
电容式
测试
氧气浓度
环境检测
mcm技术
旋涂法
磁控溅射
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Keywords
Temperature sensor, humidity sensor, oxygen sensor, c ombined sensors.
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分类号
TH778
[机械工程—仪器科学与技术]
TP212
[机械工程—精密仪器及机械]
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题名低成本的MCM和MCM封装技术
- 3
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作者
石明达
吴晓纯
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机构
南通富士通微电子股份有限公司
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出处
《集成电路应用》
2004年第12期79-83,共5页
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文摘
本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。
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关键词
mcm技术
封装技术
多芯片模块
低成本
小型化
高密度
相关技术
消费类电子产品
集成
高性能
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.94
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题名MCM基板技术的研究
- 4
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作者
李莉
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机构
上海交通大学计算机科学与工程系
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出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第B12期473-474,535,共3页
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文摘
MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分。该文从基板的结构、性能以及材料等多个方面逐一对5种主要的 MCM基板技术进行了分析。并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明。
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关键词
mcm技术
基板技术
封装
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Keywords
Multichip module technology
Substrate technology
Package
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分类号
TP311
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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题名面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺
- 5
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出处
《电子电路与贴装》
2002年第6期73-74,共2页
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关键词
下一代封装
多芯片模组
超细线蚀刻工艺
系统级封装
布线技术
mcm技术
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名论制约MCM技术发展的三个关键问题
- 6
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作者
何中伟
肖雷
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机构
中国兵器工业第
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出处
《集成电路通讯》
2007年第3期28-32,48,共6页
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文摘
主要针对我国目前MCM技术的现状,讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题:标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料自给、IC裸芯片供应,提出相关应对措施的粗浅看法。
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关键词
mcm技术
封装外壳
LTCC生瓷带
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名集成阻容元件及组件浪起潮涌
- 7
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作者
于凌宇
冯玉萍
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机构
信息产业部国营第七九四厂
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出处
《世界产品与技术》
2003年第12期52-56,共5页
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文摘
该文简介了全球集成元件的应用现状.展望了其发展前景.研究了国外集成薄膜电阻器、电容器及无源组件的关键工艺技术。探讨了我国在集成无源元件的研发应用方面与发达国家的差距及发展对策。
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关键词
集成无源元件
集成薄膜电阻器
集成薄膜电容器
制造工艺
mcm技术
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名虹晶推出创新SoC设计流程的MCM技术
- 8
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出处
《中国集成电路》
2005年第4期28-28,共1页
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关键词
mcm技术
设计流程
推出
SOC设计
创新
设计服务
晶圆
封装
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多芯片组件(MCM)技术
被引量：5
- 9
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作者
魏晓云
曾云
晏敏
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机构
湖南大学应用物理系
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出处
《电子与封装》
2004年第6期22-25,共4页
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文摘
本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过 程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
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关键词
微电子封装
多芯片组件(mcm)技术
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Keywords
Microelectronic Packaging Multichip Module Technology
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名维生素C生产废水深度处理中试研究
- 10
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作者
刘森池
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机构
石家庄高新区污水处理厂
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出处
《河北化工》
2012年第7期46-49,共4页
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文摘
分析了维生素C生产废水的来源、特征,探讨了通过MCM耦合生化技术加臭氧生物炭技术深度处理维生素C生产废水的可行性。
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关键词
维生素C
生产废水
mcm耦合生化技术
臭氧生物炭
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Keywords
vitamin C
production wastewater
mcm coupled biochemical technology
ozone biochar
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分类号
X787
[环境科学与工程—环境工程]
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题名基于MCM—L技术的一种集成电感器性能分析
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作者
薛蕙
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出处
《磁性元件与电源》
2016年第10期146-152,共7页
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文摘
文章介绍采用叠层基片上的多芯片组件（MCM—L）技术制造的集成电感器，同时分析该组件在典型的射频电路中的应用。这种集成电感器与分立式电感器比较，具有可靠性高、性能优良、成本较低等优点。
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关键词
mcm—L技术(叠层基板上的多芯片组件技术)
集成电感器
性能分析
射频电路
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分类号
TN86
[电子电信—信息与通信工程]
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题名维生素C生产废水深度处理工艺技术研究
- 12
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作者
王聪
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机构
石家庄高新区供水排水公司
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出处
《魅力中国》
2014年第18期146-146,共1页
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文摘
维生素C生产废水水质复杂，其有机污染物种类多、浓度高，CODCr值和BOD5值高且波动性大，色度深，毒性大，固体悬浮物浓度高，氯离子含量高等特点，经过为期一年的中试试验，验证了采用预处理＋MCM耦舍生化技术＋臭氧生物炭技术实现深度处理维生素C生产废水的可行性。
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关键词
维生素C生产废水
mcm耦合生化技术
臭氧生物炭技术
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分类号
X132
[环境科学与工程—环境科学]
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题名高集成度可编程模拟前端显著降低超声系统功耗
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作者
刘洋
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出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2010年第11期10-10,共1页
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文摘
2010年,超声波系统设备市场市值约为56亿美元,且从2009年~2014年间预计年增长率高达7.2%;此外,超声系统在发展中国家市场发展速率高于发达国家,其中终端和经济型细分市场也比高端市场增速更高。模拟和混合信号集成产品的领导厂商美信（Maxim）近日针对迅速发展的超声诊断仪器市场推出了集成化的模拟前端模块MAX2079,能够提供比同类竞争方案更高的集成度、灵敏度、更佳的动态范围。
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关键词
超声波系统模拟前端
mcm封装技术
MAXIM
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分类号
TN929.533
[电子电信—通信与信息系统]
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