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题名反熔丝FPGA器件应用失效分析
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作者
完文韬
郭永强
孙杰杰
隽扬
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第二十九研究所
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出处
《电子与封装》
2024年第9期96-99,共4页
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文摘
反熔丝器件具有低功耗、高可靠、抗辐照性能优良等特点,作为航天领域广泛使用的核心芯片,其失效机理尤为重要。针对某型反熔丝器件板级应用失效问题,列出故障树,对疑点逐一排查,配合后仿真波形,最终定位了故障原因,并进行了失效机理分析。故障发生原因与开发软件版本等因素相关,使用者往往不了解软件版本的更新细节,该因素通常不易被设计者重视。针对该失效问题提出了解决措施,选取样品重新进行烧写测试。经过实测验证,故障现象消失,改进措施有效。
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关键词
反熔丝型FPGA
libero软件版本
失效分析
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Keywords
anti-fuse FPGA
libero software version
failure analysis
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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