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长虹无铅工艺技术研究及应用 被引量：1
1
作者 贾建军 《电子工艺技术》 2005年第2期63-67,113,共6页
2003年2月13日欧盟通过了WEEE和ROHS指令,两指令对电子电气产品制造和回收提出了更高的环保要求,要求从2006年7月1日起所投放市场的电子电气产品不得含有铅等有害物质。因此无铅工艺技术的研究和无铅焊料的替换迫在眉睫,本文重点介绍长... 2003年2月13日欧盟通过了WEEE和ROHS指令,两指令对电子电气产品制造和回收提出了更高的环保要求,要求从2006年7月1日起所投放市场的电子电气产品不得含有铅等有害物质。因此无铅工艺技术的研究和无铅焊料的替换迫在眉睫,本文重点介绍长虹无铅工艺技术在批量生产中的实际应用。 展开更多
关键词 WEEE ROHS 无铅 回流焊 波峰焊
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沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究 被引量：1
2
作者 张杰威 陈黎阳 乔书晓 《印制电路信息》 2013年第S1期209-216,共8页
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换,客户端对于可靠性提出了高要求,而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行,在近些年... 随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换,客户端对于可靠性提出了高要求,而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行,在近些年来引起广泛重视。笔者在前文中针对此课题也做一些研究,主要针对镍槽相关控制参数对镍腐蚀的影响做深入探讨。然而镍腐蚀问题不仅受镍槽影响,其与金槽相关控制要素也紧密相关,笔者在本章中依旧结合生产实际出发,根据实验测试,对影响镍腐蚀的关键因素做一些深入而独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助到生产实际,为业内同行提升沉金工艺品质提供切实有效的参考。 展开更多
关键词 沉金 镍腐蚀 无铅化
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防止纯锡镀层变色的电镀参数优化
3
作者 李红雷 高国华 《电子工业专用设备》 2015年第12期22-27,共6页
纯锡电镀工艺主要有锡晶须、镀层变色等问题,其中镀层变色严重影响器件的可焊性。通过分析纯锡电镀各参数对镀层变色的影响,设计了工艺参数的优化实验方案,然后按照方案进行样品制作、评价和数据分析,得到能够防止纯锡镀层变色的最优参... 纯锡电镀工艺主要有锡晶须、镀层变色等问题,其中镀层变色严重影响器件的可焊性。通过分析纯锡电镀各参数对镀层变色的影响,设计了工艺参数的优化实验方案,然后按照方案进行样品制作、评价和数据分析,得到能够防止纯锡镀层变色的最优参数,并对实验结果进行验证。经验证的实验结果为电流密度为12A/dm^2,电镀温度为55℃,电镀液H^+浓度为1.1 mol/L,电镀液Sn^(2+)浓度为65g/L。研究成果提高了无铅产品的可靠性,从而增强了产品在市场上的竞争性。 展开更多
关键词 纯锡 无铅 电镀 镀层变色 集成电路封装
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无铅喷金材料的发展现状与展望 被引量：7
4
作者 戴国水 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1-4,共4页
介绍了国内外无铅喷金材料的发展过程和最新研究动向,综述了无铅喷金材料的分类和性能以及最新生产技术。对国内外专利申请和授权情况进行了总结,指出今后的发展方向主要是提高无铅喷金材料的性价比和适应性,同时开发高效节能的生产技术。
关键词 电子技术 喷金材料 综述 无铅材料 薄膜电容器 发展
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微电子封装低温Sn-xBi-yM合金钎料研究现状与展望
5
作者 赵瑾 籍晓亮 +2 位作者 贾强 王乙舒 郭福 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期1181-1194,共14页
小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋(Sn-Bi)合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械... 小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋(Sn-Bi)合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械强度等特性受到了广泛关注,但是其中脆性Bi相的偏析却不利于器件的长期服役可靠性。通过在Sn-Bi钎料中添加合金元素构成Sn-xBi-yM形式的合金钎料可以有效改善Sn-Bi合金钎料及其焊点的服役可靠性。本文从钎料合金化的角度出发,分析并总结了不同合金元素对Sn-Bi钎料的熔点、润湿性、微观组织、机械性能、界面反应及可靠性的影响。并根据现有的研究成果,展望了锡铋合金钎料未来的发展方向。 展开更多
关键词 低温无铅钎料 Sn-Bi合金钎料 综述
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无铅皮蛋废水处理工艺的试验研究 被引量：2
6
作者 张荣华 倪亚明 秦麟源 《同济大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期119-122,共4页
对无铅皮蛋废水处理工艺进行了试验研究 ,试验结果显示原废水通过预处理调节 pH值控制氯离子和重金属离子的浓度后可以提高生化处理效率 ,取得较满意的结果 。
关键词 无铅皮蛋废水 聚铁 活性污泥 废水处理 生化曝气
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等离子体显示器用介质浆料 被引量：2
7
作者 罗世永 李宏彦 +1 位作者 吕艳英 孙正海 《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第6期457-459,共3页
介绍了用于制作等离子体显示屏前基板上透明介电质层、后基板上白色介电质层和障壁的系列介质浆料的组成、性能要求。目前浆料中使用的铅玻璃将由无铅玻璃取代。
关键词 等离子体显示器 无铅玻璃 透明介质浆料 白色介质浆料 障壁浆料 PDP介质浆料
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有铅工艺如何兼容无铅元器件
8
作者 管良梅 张卫民 吕文锋 《中小企业管理与科技》 2010年第28期303-303,共1页
本文主要分析了无铅元器件的镀层情况,并给出了有铅工艺遇到无铅元器件的相应解决方案。
关键词 RoHS—有害物质的限制法案 leadfree—无铅焊接
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