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题名硅晶圆多焦点激光隐切算法与实验
被引量：4
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作者
张怀智
徐家明
张兰天
秦应雄
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机构
华中科技大学光学与电子信息学院
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出处
《中国激光》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第2期194-200,共7页
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基金
湖北省科技重大专项(2020AAA03)。
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文摘
硅晶圆激光隐形切割是指激光聚焦在晶圆内部使其产生热裂纹,通过控制热裂纹的扩展方向实现硅晶圆的高质量切割,具有广阔的应用前景。在硅晶圆内部沿着光轴方向一次生成多个焦点,可以实现硅晶圆的多焦点隐切。本文提出了一种大数值孔径下的轴向多焦点算法。将不同焦距的相位差值作为变量,通过迭代求解出傅里叶级数满足要求的原函数,然后对变量进行非线性映射就可以得到目标相位图。通过改变傅里叶展开后的各项系数,实现了轴上焦点数目、各焦点能量和间距的调节。利用MATLAB仿真得到了不同能量比、不同焦点间距的轴向三焦点和五焦点的光场,各焦点能量比例和间距与设计预期基本一致,能量利用率均达到了90%以上。选用1.342μm纳秒激光器对250μm厚硅晶圆进行激光隐切实验,使用空间光调制器加载目标相位图,将等能量的三个焦点分别聚焦在硅晶圆表面下方35.0,105.2,176.0μm处,在激光功率为1.2 W、切割速度为200 mm/s的条件下成功实现了硅晶圆的三焦点激光隐切。
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关键词
激光技术
硅晶圆
激光隐切
差值映射
轴向多焦点
相位调制
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Keywords
laser technique
silicon wafer
laser stealth dicing
differential mapping
axial multi-focus
phase modulation
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分类号
TN24
[电子电信—物理电子学]
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题名隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
被引量：2
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作者
刘成群
程壹涛
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第4期7-12,共6页
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文摘
通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。
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关键词
晶圆划片
激光隐形切割
MEMS晶圆划片
隐形划片改质层
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Keywords
Wafer dicing
laser stealth dicing
MEMS wafer dicing
stealth dicing layer
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分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
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