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浸渍纸层压木质地板的质量状况及基材质量控制 被引量:11
1
作者 张勤丽 《木材工业》 2003年第4期21-23,29,共4页
 本文分析了目前我国市场上浸渍纸层压木质地板(强化木地板)的质量状况及存在的主要问题,并从表面耐蒸汽性能、甲醛释放量、MOR、IB和耐磨性能等方面分析了基板HDF对强化木地板质量的影响,指出基材的密度、含水率、表面光洁度、IB、TS...  本文分析了目前我国市场上浸渍纸层压木质地板(强化木地板)的质量状况及存在的主要问题,并从表面耐蒸汽性能、甲醛释放量、MOR、IB和耐磨性能等方面分析了基板HDF对强化木地板质量的影响,指出基材的密度、含水率、表面光洁度、IB、TS及MOR是地板质量关键的影响因子。 展开更多
关键词 浸渍纸层压木质地板 质量分析 基材 质量控制 高密度纤维板
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影响浸渍纸层压木质地板耐光色牢度的因素 被引量:5
2
作者 曲岩春 刘应福 龙玲 《木材工业》 北大核心 2010年第6期36-38,共3页
为确定影响浸渍纸层压木质地板耐光色牢度的原因,采用氙弧灯对装饰纸及表面耐磨纸、表层涂膜、基材厚度等进行耐光色牢度的测定及分析。结果表明:装饰纸本身的耐光色牢度对木地板的耐光色牢度影响最大;添加耐磨纸影响地板的耐光色牢度;... 为确定影响浸渍纸层压木质地板耐光色牢度的原因,采用氙弧灯对装饰纸及表面耐磨纸、表层涂膜、基材厚度等进行耐光色牢度的测定及分析。结果表明:装饰纸本身的耐光色牢度对木地板的耐光色牢度影响最大;添加耐磨纸影响地板的耐光色牢度;相同耐光色牢度的装饰纸,涂饰的强化木地板耐光色牢度等级稍高;基材厚度<6mm时,地板的耐光色牢度下降。 展开更多
关键词 浸渍纸层压木质地板 耐光色牢度 装饰纸 表层耐磨纸 涂饰 基材厚度
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酚醛树脂层压基板真空热裂解产物分析表征 被引量:5
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作者 吴文彪 丘克强 +1 位作者 李承龙 徐筱群 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期72-76,共5页
利用程序升温的热解炉反应器对酚醛树脂层压基板进行真空热裂解,通过元素分析、傅里叶红外(FT-IR)分析和气相色谱-质谱(GC-MS)分析,对原料及产物油成分进行了表征。研究表明,热解油上层清液主要是一些较易溶于水的物质,如苯酚、甲酚、... 利用程序升温的热解炉反应器对酚醛树脂层压基板进行真空热裂解,通过元素分析、傅里叶红外(FT-IR)分析和气相色谱-质谱(GC-MS)分析,对原料及产物油成分进行了表征。研究表明,热解油上层清液主要是一些较易溶于水的物质,如苯酚、甲酚、二甲酚、糖类、乙内酰脲类、吗啉类、吡喃酮类和吡啶类化合物等;而下层沉淀则主要为不溶或难溶于水的物质,如大取代基酚类(取代基碳原子数≥2)、磷酸三芳基酯类、脂肪酸酯类和腈类化合物等。其中,三聚氰胺在上层清液和下层沉淀中都有较高的含量。 展开更多
关键词 层压基板 真空热裂解 酚醛树脂 表征
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平衡处理对浸渍纸层压木质地板及基材性能的影响 被引量:3
4
作者 于海霞 方崇荣 +2 位作者 徐漫平 段芬 周侃侃 《木材工业》 北大核心 2011年第4期38-40,共3页
依据GB/T 17657-1999,对浸渍纸层压木质地板(强化木地板)及高密度纤维板基材,进行3种温湿条件的平衡处理,并检测处理后板材的性能指标。结果表明,相对于标准条件处理的试件,低温低湿条件处理的试件的指标检测值偏高,而高温高湿条件处理... 依据GB/T 17657-1999,对浸渍纸层压木质地板(强化木地板)及高密度纤维板基材,进行3种温湿条件的平衡处理,并检测处理后板材的性能指标。结果表明,相对于标准条件处理的试件,低温低湿条件处理的试件的指标检测值偏高,而高温高湿条件处理的试件的指标检测值偏低;平衡处理条件对试件密度检测值的影响较小,高温高湿处理对试件吸水厚度膨胀率检测值的影响明显。 展开更多
关键词 强化木地板 基材 高密度纤维板 平衡处理 性能
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胶黏剂种类对人造板内结合强度检测结果的影响 被引量:2
5
作者 李小科 沈斌华 +3 位作者 沈琦 单志超 姜俊 崔启鹏 《中国人造板》 2011年第11期24-26,38,共4页
使用聚乙酸乙烯酯乳液(PVAc)、单组份聚氨酯(PUR)和热熔胶(EVA)3种胶黏剂粘结金属卡头与试件,检测并分析它们对强化木地板和地板基材用纤维板内结合强度检测结果的影响。结果表明:使用PUR粘结时检测的内结合强度值比使用PVAc、EVA高,其... 使用聚乙酸乙烯酯乳液(PVAc)、单组份聚氨酯(PUR)和热熔胶(EVA)3种胶黏剂粘结金属卡头与试件,检测并分析它们对强化木地板和地板基材用纤维板内结合强度检测结果的影响。结果表明:使用PUR粘结时检测的内结合强度值比使用PVAc、EVA高,其中强化木地板内结合强度高出0.47MPa,地板基材用纤维板内结合强度高出约0.40MPa。 展开更多
关键词 胶黏剂 内结合强度 强化木地板 地板基材用纤维板
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高防潮强化木地板制备工艺和性能研究
6
作者 刘颖 杨亮庆 +2 位作者 李中发 李燕威 刘明 《中国人造板》 2022年第11期20-24,共5页
针对强化木地板耐水性差的问题,采用正交试验设计,系统研究了热压温度、热压压力、热压时间对纤维板基材防潮耐水性能的影响规律;探讨了封边材料对强化木地板吸水率和吸水厚度膨胀率的影响,并通过中试研究熟化高防潮强化木地板制备工艺... 针对强化木地板耐水性差的问题,采用正交试验设计,系统研究了热压温度、热压压力、热压时间对纤维板基材防潮耐水性能的影响规律;探讨了封边材料对强化木地板吸水率和吸水厚度膨胀率的影响,并通过中试研究熟化高防潮强化木地板制备工艺。研究结果表明,纤维板基材的优化制备工艺为热压温度180℃、热压压力5.4 MPa、热压时间230 s,此时基材吸水厚度膨胀率低于4%;与普通石蜡封边强化木地板相比,使用改性石蜡封边处理后的防水性能提升幅度达52.39%。 展开更多
关键词 高防潮 强化木地板 无醛 纤维板基材 改性石蜡 封边处理
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不同厚度强化木地板及其基材表面结合强度检测结果分析
7
作者 贡红霞 《中国人造板》 2013年第12期26-28,共3页
采用GB/T 17657—1999《人造板及饰面人造板理化性能检测方法》等标准中有关方法,检测不同厚度强化木地板及其基材表面结合强度,并对试验结果进行分析,以探讨不同检测方法对不同厚度试样检测结果的影响。
关键词 强化木地板 基材 表面结合强度
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复合叠层及其应用
8
作者 李凤来 《电子元器件应用》 2003年第12期50-53,共4页
扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。
关键词 叠层 材料 基板 应用
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环氧-玻纤布基板材料的薄型化技术 被引量:6
9
作者 祝大同 《印制电路信息》 2008年第1期12-16,38,共6页
近年,薄型环氧-玻纤布基板材料的开发、应用成为一个热门课题。文章对薄型化CCL的产生背景、三大主要应用领域开拓和对它的性能要求,以及对原材料技术新发展的驱动做一讨论。
关键词 薄型化覆铜板 印制电路板 HDI多层板 挠性覆铜板 IC封装基板
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基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析 被引量:5
10
作者 顾骁 宋健 +1 位作者 顾炯炯 李全兵 《电子与封装》 2021年第9期25-31,共7页
在基板封装注塑工序中,芯片有断裂风险。利用有限元方法建立封装模型,施加注塑压力载荷和约束条件,计算芯片在注塑压力下的应力云图。研究发现,芯片产生应力的主要原因为基板底面无阻焊层区域在注塑压力下发生了凹陷。基板增厚,芯片增厚... 在基板封装注塑工序中,芯片有断裂风险。利用有限元方法建立封装模型,施加注塑压力载荷和约束条件,计算芯片在注塑压力下的应力云图。研究发现,芯片产生应力的主要原因为基板底面无阻焊层区域在注塑压力下发生了凹陷。基板增厚,芯片增厚,阻焊层减薄和注塑压力减小对应力有明显改善。此外,芯片与基板底面无阻焊层区的相对位置也是影响因素之一,芯片在基板底面无阻焊层区上方面积占比不宜过大,并尽量选择短边悬空,避免长边悬空,芯片整体悬空也有利于减小应力。 展开更多
关键词 基板封装 芯片断裂 注塑压力 有限元分析 阻焊层
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浸渍纸层压木质地板翘曲变形的原因分析 被引量:3
11
作者 池永亮 《木材工业》 北大核心 2020年第4期56-60,共5页
为探究浸渍纸层压木质地板翘曲变形的原因,从浸渍纸、地板基材以及热压工艺、平衡处理时间等因素选取变量,以不同水平组合制备强化木地板,按GB/T 18102—2007标准方法测试地板的翘曲度。结果表明:地板基材用纤维板的翘曲变形和密度,热... 为探究浸渍纸层压木质地板翘曲变形的原因,从浸渍纸、地板基材以及热压工艺、平衡处理时间等因素选取变量,以不同水平组合制备强化木地板,按GB/T 18102—2007标准方法测试地板的翘曲度。结果表明:地板基材用纤维板的翘曲变形和密度,热压工艺中上、下热压板的温度差,以及浸渍纸的组合等因素,对强化木地板的翘曲变形存在不同程度的影响。 展开更多
关键词 强化木地板 翘曲变形 基材 浸渍纸 热压工艺
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Preparation and mechanical properties of NiCoCrAlY/NiCr laminates by electron beam physical vapor deposition
12
作者 韩杰才 李垚 +3 位作者 赫晓东 孟松鹤 曾岗 陈宏平 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2005年第S3期53-56,共4页
Laminates with alternating layers of NiCoCrAlY and NiCr were fabricated by using electron beam physical vapor deposition (EB-PVD) method. The influence of the substrate temperature on morphology of the laminates was i... Laminates with alternating layers of NiCoCrAlY and NiCr were fabricated by using electron beam physical vapor deposition (EB-PVD) method. The influence of the substrate temperature on morphology of the laminates was investigated. The results show that in order to produce NiCoCrAlY/NiCr laminates with lower porosity, higher substrate temperature is required. The mechanical properties of the as-deposited samples and heat-treated samples were examined using tensile tests. The stress-strain curve of the as-deposited laminate shows a typical characteristic of multilayered materials and the fracture behavior is improved by annealing the samples at high temperatures. The tensile strength of the samples annealed at 760℃ is 658.4MPa, and the elongation reaches 6.2%. 展开更多
关键词 NiCoCrAlY/NiCr laminate electron beam physical vapor DEPOSITION (EB-PVD) TENSILE test substrate temperature
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改性聚酰亚胺封装基板的研制 被引量:1
13
作者 严小雄 王金龙 李小兰 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2003年第5期20-22,共3页
以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用... 以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。 展开更多
关键词 封装基板 聚酰亚胺 芳酰胺无纺布 覆铜板
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PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果 被引量:1
14
作者 祝大同 《印制电路信息》 2003年第2期11-15,共5页
本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。
关键词 PCB 基板材料 印制电路板 覆铜板 日本 PALAP 多层板 介电常数
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对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(1) 被引量:1
15
作者 祝大同 《印制电路信息》 2006年第12期7-14,共8页
文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。
关键词 印制电路板 覆铜板 PCB基板材料
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覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统
16
作者 葛鹰 谢美銮 龚艳兵 《印制电路信息》 2010年第S1期329-331,共3页
该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz~15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温度范围为-55℃~85℃,采用安捷伦N5230A矢量网... 该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz~15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温度范围为-55℃~85℃,采用安捷伦N5230A矢量网络分析仪对基材进行散射参数S和品质因子Q的测试,自动采集并记录测试数据。使用该系统对普通FR-4、无卤FR-4和Low-Dk、FR-4进行Dk和Df测试,效果良好。 展开更多
关键词 覆铜板基材 介电常数 介电损耗角正切 温控测试 FR-4
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湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响
17
作者 刘申兴 《覆铜板资讯》 2013年第1期27-28,共2页
本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通F... 本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通FR-4、无卤FR-4、Low Dk FR-4进行了测试,效果良好。 展开更多
关键词 覆铜板基材 介电常数 介电损耗角正切 湿热处理
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全球无卤刚性覆铜板的发展现状
18
作者 张家亮 《电子科学技术》 2014年第1期117-128,共12页
本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场,无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域发展。分析了松下电工无卤导热覆铜板R-15T1和日立化成无卤高频/高速覆铜板MCL-LW-9... 本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场,无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域发展。分析了松下电工无卤导热覆铜板R-15T1和日立化成无卤高频/高速覆铜板MCL-LW-900G的性能特点。 展开更多
关键词 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 导热 低传输损失 无卤无磷阻燃 无卤封装基板 预测 发展
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对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨
19
作者 祝大同 《印制电路信息》 2004年第2期19-26,32,共9页
对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。
关键词 战略 中国 未来 重点任务 覆铜板 技术发展 技术开发
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