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LV/HV N-Well BiCMOS[B]芯片与制程结构
1
作者
潘桂忠
《集成电路应用》
2018年第3期40-44,共5页
LV/HV N-Well BiCMOS[B]技术能够实现低压5 V与高压100~700 V(或更高)兼容的BiCMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区的偏置栅结构的HV MOS器件。改变漂移区的长度,宽度,结深度以及掺杂浓度等可以得到高电压。采用MO...
LV/HV N-Well BiCMOS[B]技术能够实现低压5 V与高压100~700 V(或更高)兼容的BiCMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区的偏置栅结构的HV MOS器件。改变漂移区的长度,宽度,结深度以及掺杂浓度等可以得到高电压。采用MOS集成电路芯片结构设计、工艺与制造技术,依该技术得到了芯片制程结构。
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关键词
集成电路制造
偏置栅结构
lv
/
hvn
-
wellbicmos
[
b
]
芯片结构
制程剖面结构
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职称材料
题名
LV/HV N-Well BiCMOS[B]芯片与制程结构
1
作者
潘桂忠
机构
上海贝岭股份有限公司
中国航天电子技术研究院第七七一研究所
出处
《集成电路应用》
2018年第3期40-44,共5页
基金
上海市软件和集成电路产业发展专项基金(2009.090027)
文摘
LV/HV N-Well BiCMOS[B]技术能够实现低压5 V与高压100~700 V(或更高)兼容的BiCMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区的偏置栅结构的HV MOS器件。改变漂移区的长度,宽度,结深度以及掺杂浓度等可以得到高电压。采用MOS集成电路芯片结构设计、工艺与制造技术,依该技术得到了芯片制程结构。
关键词
集成电路制造
偏置栅结构
lv
/
hvn
-
wellbicmos
[
b
]
芯片结构
制程剖面结构
Keywords
IC manufacturing
b
ias grid structure
lv
/HV N-Well
b
iCMOS[
b
]
chip structure
process profile structure
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LV/HV N-Well BiCMOS[B]芯片与制程结构
潘桂忠
《集成电路应用》
2018
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