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中国LED封装技术与国外的差异 被引量：3
1
作者 李漫铁 《现代显示》 2009年第10期59-62,共4页
本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国外技术之间的差距。
关键词 发光二极管 led封装:封装设备
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