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功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展 被引量：16
1
作者 程浩 陈明祥 +1 位作者 郝自亮 刘松坡 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第1期7-11,共5页
综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进... 综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进行了论述。 展开更多
关键词 陶瓷基板 散热 综述 功率电子 电子封装 led封装
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高出光品质LED封装:现状及进展 被引量：13
2
作者 余兴建 舒伟程 +2 位作者 胡润 谢斌 罗小兵 《中国科学：技术科学》 EI CSCD 北大核心 2017年第9期891-922,共32页
发光二极管(light-emitting diode,LED)具有电光转换效率高、节能环保、体积小等优点,被誉为21世纪绿色照明光源.随着LED在越来越多的照明场合的应用推广和人们对于光源质量的要求的提高,LED出光品质越来越被重视.评价LED出光品质的指... 发光二极管(light-emitting diode,LED)具有电光转换效率高、节能环保、体积小等优点,被誉为21世纪绿色照明光源.随着LED在越来越多的照明场合的应用推广和人们对于光源质量的要求的提高,LED出光品质越来越被重视.评价LED出光品质的指标主要有效率、空间颜色均匀性和显色指数,这些参数和LED封装密切相关.LED封装是将芯片和其他封装材料集成在一起形成最终的照明产品,起着机械保护、外部信号和电连接、散热和光学参数调控等关键性功能.本文从封装的角度,对LED的效率、空间颜色均匀性和显色指数的调控技术进行了系统阐述.具体到封装中的关键技术,主要包含以下3方面:(1)热设计.LED在工作过程中约有60%的输入电能被转化为热量,如果产生的热量不能及时有效地散到环境中,将会造成LED的温度急剧升高,导致LED的效率下降并带来可靠性问题.(2)光学设计.LED的光从芯片有源层中通过电子-空穴复合的方式产生后,在经过芯片、荧光粉、封装胶和透镜等材料后,由于散射和折射等作用,光的传播方向和路径会发生改变.此外由于吸收作用,部分的光被吸收并转换成热量.因此通过光学设计不仅可以调控LED光源能量分布,还可以减少光在封装材料中的吸收从而提高光效.(3)荧光粉涂覆.相比于多色发光LED芯片组合获得期望出光品质LED的封装形式,将单色或者多色荧光粉涂覆在单色LED芯片上的封装形式具有更强的相关色温可调性和工艺灵活性而被广泛应用于LED工业生产中.对于荧光粉结合芯片的白光LED封装形式,荧光粉涂覆起着调控空间颜色均匀性和显色指数的关键作用. 展开更多
关键词 led封装 热设计 光学设计 荧光粉涂覆
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大功率LED低热阻封装技术进展 被引量：12
3
作者 陈明祥 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期599-605,共7页
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素... 散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素,指出LED散热是一个系统概念,需要综合考虑各个环节的热阻,单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。 展开更多
关键词 led封装 散热 热阻 热界面材料 散热基板
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陶瓷复合FR4结构界面形貌与导热性能 被引量：11
4
作者 秦典成 李保忠 +2 位作者 黄奕钊 肖永龙 张军杰 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第11期864-869,共6页
基于热电分离式设计理念,将AlN陶瓷片金属化后作为微散热器嵌入FR4材料内形成了复合散热基板。采用电镜扫描、光学显微,通过冷热循环冲击试验对FR4与AlN两相界面处在高低温突变情况下的界面形貌进行了分析。利用ANSYS软件对基板进行了... 基于热电分离式设计理念,将AlN陶瓷片金属化后作为微散热器嵌入FR4材料内形成了复合散热基板。采用电镜扫描、光学显微,通过冷热循环冲击试验对FR4与AlN两相界面处在高低温突变情况下的界面形貌进行了分析。利用ANSYS软件对基板进行了仿真热模拟,研究了AlN嵌入后FR4导热性能的变化规律。利用结温测试仪、功率计和半导体制冷温控台等仪器设备,通过结温测试对比研究了该复合散热结构与金属芯印刷电路板(MCPCB)对大功率LED封装散热效果的影响。结果表明,该复合散热基板在经低温-55℃,高温125℃,1 000个冷热循环后,FR4和AlN界面无剥离现象发生,在环境温度急剧变化的条件下结合力良好。同时,FR4在嵌入AlN之后,导热性能得到了明显改善,且与MCPCB相比,能更有效降低LED芯片结温。 展开更多
关键词 热电分离 氮化铝 FR4材料 导热 led封装
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LED灌封用高折光指数有机硅树脂的制备与性能 被引量：10
5
作者 胡飞燕 胡景 任碧野 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期634-640,共7页
以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、... 以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、万能拉力机等方法对有机硅树脂和固化灌封材料进行表征,考察了不同因素对合成的影响,提出了封端剂后加入的工艺并对其加入时间进行了探究,最后研究了固化灌封材料的光学和力学性能,结果表明:用无溶剂法制备有机硅树脂,合适的催化剂、加水量、反应温度才能保证产物的透明性;封端剂的加入时间在1~1.5h内所得产物分子量和分子量分布最为适宜;探讨随苯基含量的增加,材料的折光指数呈线性的增加,且苯基质量分数为30%~40%时,所得固化产物力学性能最佳。 展开更多
关键词 电子材料 led封装 有机硅树脂 灌封材料 高折光指数
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一种利用有限元法模拟LED芯片结点温度的方法 被引量：8
6
作者 王劲 梁秉文 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期228-230,共3页
提出了一种以有限元法估算发光二极管(LED)光源模块结点温度的方法,提出了较详细的计算步骤,最后以6只1 W大功率LED组成的光源模块为例,演示如何以实测为基础,实测与软件试算相结合来估算LED光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具... 提出了一种以有限元法估算发光二极管(LED)光源模块结点温度的方法,提出了较详细的计算步骤,最后以6只1 W大功率LED组成的光源模块为例,演示如何以实测为基础,实测与软件试算相结合来估算LED光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究LED光源模块的温度分布,从而为研究LED封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参照。 展开更多
关键词 有限元 热阻 pn结温 led光源模块 大功率led
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LED封装用环氧树脂/金刚石导热胶的研制 被引量：8
7
作者 林雪春 徐志娟 罗大为 《塑料科技》 CAS 北大核心 2015年第3期59-62,共4页
以双酚A环氧树脂为基体树脂,添加平均粒径为10μm的金刚石作为导热粒子,制备了高导热低膨胀导热胶。此环氧树脂/金刚石导热胶体系完全固化的最佳条件为125℃/1 h+150℃/1 h。当金刚石添加量为40%时,所制备的导热胶导热系数达0.85 W/(m&#... 以双酚A环氧树脂为基体树脂,添加平均粒径为10μm的金刚石作为导热粒子,制备了高导热低膨胀导热胶。此环氧树脂/金刚石导热胶体系完全固化的最佳条件为125℃/1 h+150℃/1 h。当金刚石添加量为40%时,所制备的导热胶导热系数达0.85 W/(m·K),热膨胀系数为33.15×10-6/℃,已能完全满足LED封装用导热胶的技术要求;当金刚石添加量达到50%时,导热胶的导热系数达1.07 W/(m·K),热膨胀系数为16.65×10-6/℃,且体系流动性好,固化物有较高的强度和韧性。 展开更多
关键词 环氧树脂 金刚石 led封装 导热胶
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阵列式微型透镜封装多芯片COB LED的光学仿真设计及应用 被引量：7
8
作者 林丞 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期1063-1068,共6页
为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光... 为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67lm提高至84.3lm,即取光率提高25.8%。制作了RGB芯片的多芯片LED样品,并用直径1mm的阵列半圆球透镜进行封装,其取光率提高18.8%。 展开更多
关键词 阵列式透镜 COB 光学仿真 led封装 取光率
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Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割用金刚石划片刀选型方法研究——基于高斯过程回归模型
9
作者 佘凤芹 张迪 王战 《超硬材料工程》 CAS 2024年第4期15-19,35,共6页
为改善Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割过程中的背崩问题,通过选取金刚石划片刀划切过程中会对背崩产生显著影响的磨料粒度、磨料浓度、结合剂硬度和冷水槽数量等4个特征参数作为关键因子,将陶瓷基板背崩尺寸作为响应变量,利用正交试验设计在... 为改善Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割过程中的背崩问题,通过选取金刚石划片刀划切过程中会对背崩产生显著影响的磨料粒度、磨料浓度、结合剂硬度和冷水槽数量等4个特征参数作为关键因子,将陶瓷基板背崩尺寸作为响应变量,利用正交试验设计在因子可行域内选择样本数据,并采用高斯过程回归模型进行建模,最后用粒子群算法进行寻优。结果表明:该方法对电镀结合剂金刚石划片刀选型有较好的指导意义,验证结果与算法寻优结果仅相差0.5μm。 展开更多
关键词 led封装 氧化铝陶瓷基板 电镀结合剂 正交试验设计 粒子群优化算法
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“光电探测与信号处理”课程实践教学设计——以LED封装为例
10
作者 左绪忠 郭明磊 +2 位作者 刘念 何恩节 杨秋云 《科技风》 2024年第11期121-123,共3页
LED封装作为“光电探测与信号处理”课程中一个重要的实践内容,通过对其教学内容、教学环节、教学反哺和教学评价环节进行设计,优化了教学内容,更新了教学理念,丰富了教学环节,增强了教学效果,提升了课堂效率。这一实践教学设计的执行... LED封装作为“光电探测与信号处理”课程中一个重要的实践内容,通过对其教学内容、教学环节、教学反哺和教学评价环节进行设计,优化了教学内容,更新了教学理念,丰富了教学环节,增强了教学效果,提升了课堂效率。这一实践教学设计的执行实现了理论与生产实践的深度融合,加深了学生对理论知识的认知,有效地提升了学生的学习积极性,培养了严谨的作风和科学的态度,为以后毕业设计打下一定的基础。 展开更多
关键词 光电探测与信号处理 led封装 生产实践 教学反哺
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量子点白光LED中内嵌式导热支架的应用 被引量：1
11
作者 杨烜 周姝伶 +3 位作者 马预谱 余兴建 胡润 罗小兵 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期492-496,共5页
量子点白光LED中的量子点在工作温度过高时会发生热淬灭。为了降低量子点白光LED的工作温度,本文提出了一种新型的LED封装方式,即在量子点所在的发光层中加入内嵌式导热支架,从而增强发光层的散热能力。针对本文设计的内嵌导热支架的量... 量子点白光LED中的量子点在工作温度过高时会发生热淬灭。为了降低量子点白光LED的工作温度,本文提出了一种新型的LED封装方式,即在量子点所在的发光层中加入内嵌式导热支架,从而增强发光层的散热能力。针对本文设计的内嵌导热支架的量子点白光LED(量子点薄膜支架白光LED),分别应用热学数值模拟和光学数值模拟进行了热学性能和光学性能的评估。热学模拟结果表明量子点薄膜支架白光LED的最大工作温度比传统的量子点白光LED的最大工作温度约降低50℃;光学模拟表明该新型封装结构对LED的空间光度分布的影响较小。本文将内嵌式导热支架应用于量子点白光LED中,极大地降低了LED的最大工作温度,并基本保持了其优良的空间光度分布。 展开更多
关键词 量子点 白光led 内嵌式导热支架 led封装
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一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术 被引量：3
12
作者 唐政维 关鸣 +2 位作者 李秋俊 董会宁 蔡雪梅 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期354-357,363,共5页
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好... 提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,长期寿命高。 展开更多
关键词 大功率led 白光led led封装 热膨胀匹配 热阻
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YAG荧光粉在白光LED封装中的应用 被引量：4
13
作者 辛易 李琪 《中国照明电器》 2015年第4期12-14 23,23,共4页
采用蓝光芯片涂敷黄色钇铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet,YAG)荧光粉封装制成白光LED,详细讨论了荧光粉的主波长对白光LED色坐标的影响,同时考察荧光粉涂敷浓度对光效、显色指数的影响。结果表明,随着荧光粉涂敷浓度的增加,制得的白光... 采用蓝光芯片涂敷黄色钇铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet,YAG)荧光粉封装制成白光LED,详细讨论了荧光粉的主波长对白光LED色坐标的影响,同时考察荧光粉涂敷浓度对光效、显色指数的影响。结果表明,随着荧光粉涂敷浓度的增加,制得的白光LED的色坐标x和y可以回归成1条直线,主波长越短的荧光粉其回归直线斜率越大,回归直线相交于蓝光芯片的色坐标点;白光LED的光效和显色指数均随荧光粉涂敷浓度的增加先增加再减少。 展开更多
关键词 YAG荧光粉 白光led led封装
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有机硅改性环氧树脂的研究与应用进展 被引量：4
14
作者 胡益群 何向瑶 +2 位作者 詹园 张智力 孙争光 《胶体与聚合物》 2022年第4期194-199,共6页
有机硅兼具无机和有机材料的特点,可以作为环氧树脂的一种高效改性剂,改性后的环氧树脂不仅保持环氧树脂固有性能,还能提高韧性、热稳定性、疏水性、耐候性等性能,具有广阔的应用前景。本文从物理改性和化学改性两个方面综述了近几年有... 有机硅兼具无机和有机材料的特点,可以作为环氧树脂的一种高效改性剂,改性后的环氧树脂不仅保持环氧树脂固有性能,还能提高韧性、热稳定性、疏水性、耐候性等性能,具有广阔的应用前景。本文从物理改性和化学改性两个方面综述了近几年有机硅改性环氧树脂的研究进展,并对其在LED封装、涂料、3D打印领域的应用进展进行了概述。 展开更多
关键词 有机硅 环氧树脂 改性 自分层 led封装
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低色温高显色性白光LED制备及其性能的研究 被引量：5
15
作者 范供齐 张瑞西 +2 位作者 施丰华 徐文飞 王海波 《中国照明电器》 2011年第10期1-5,共5页
通过在YAG黄色荧光粉中掺杂两种红色荧光粉进行白光LED封装测试,研究了这两种红粉对白光LED色温和显色性的影响,实验表明,调整YAG荧光粉与两种红色荧光粉的配比,能够制造出低色温、高显色性的白光LED。
关键词 led封装 低色温 高显色性
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导热胶黏剂的研究进展及其在LED封装的应用 被引量：5
16
作者 陈沁文 《橡塑技术与装备》 CAS 2017年第14期45-48,共4页
导热胶黏剂由于具有良好的导热能力和力学性质,被广泛运用于各个领域电子封装。大功率LED器件的散热基板与基座之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,进而影响电子器件的光、色、电性能及寿命。导热胶黏剂用于填充材... 导热胶黏剂由于具有良好的导热能力和力学性质,被广泛运用于各个领域电子封装。大功率LED器件的散热基板与基座之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,进而影响电子器件的光、色、电性能及寿命。导热胶黏剂用于填充材料界面间接合时的空隙,起到了减小接触热阻,降低PN结温度的作用。本文综述导热胶黏剂的导热理论,介绍绝缘与非绝缘导热胶黏剂的研究现状,对影响胶黏剂导热的因素和改善途径做出分析,概述了导热胶黏剂在LED封装时的应用,最后对导热胶黏剂的发展前景做出展望。 展开更多
关键词 导热胶黏剂 导热填料 led封装
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中国LED封装技术与国外的差异 被引量：3
17
作者 李漫铁 《现代显示》 2009年第10期59-62,共4页
本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国外技术之间的差距。
关键词 发光二极管 led封装:封装设备
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光固化MT硅树脂的制备及其在LED封装中的应用 被引量：4
18
作者 刘珠 肖定书 +7 位作者 刘国聪 刁贵强 熊前程 申玉求 卢明 向洪平 罗青宏 陈丽娟 《有机硅材料》 CAS 2021年第1期1-10,23,共11页
以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷等为原料,通过水解-缩聚法制得不同结构的巯基MT硅树脂(MT-SH),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行表征,并对其黏度、密度、折射率及可见光透过率进行了测试。然后将MT-SH... 以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷等为原料,通过水解-缩聚法制得不同结构的巯基MT硅树脂(MT-SH),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行表征,并对其黏度、密度、折射率及可见光透过率进行了测试。然后将MT-SH、乙烯基硅油和光引发剂混合均匀后制得UV固化硅树脂,并研究了其光固化动力学、力学性能、热性能、透明性及封装后LED的性能。结果表明,当有机取代基与硅原子的量之比(R/Si值)为2.00、巯基含量为0.47 mol/(100 g)时,MT-SH摩尔质量分布系数为1.16,产率为93.01%;当TPO-L质量分数为0.80%、辐照强度为70 mW/cm^2时,选用R/Si值为2.00的MT-SH且巯基与乙烯基量之比为1.5∶1的UV固化硅树脂可快速交联成三维网络;且随着MT-SH中R/Si值的增大,拉伸强度从2.77 MPa降低至1.86 MPa,拉断伸长率从124.50%提高至194.00%,交联密度从10.22×10^-4 mol/cm^3降低到4.95×10^-4 mol/cm^3,热稳定性先保持稳定后明显下降,可见光透过率总体呈降低趋势;本实验制得的UV固化硅树脂在较低的成本条件下可实现良好的封装效果,未来有望替代传统热固化型LED封装胶实现LED高效封装。 展开更多
关键词 紫外光固化 巯基MT硅树脂 巯基-烯光点击反应 led封装
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大功率LED散热封装技术专利分析 被引量：4
19
作者 刘毅 《科技管理研究》 北大核心 2010年第15期165-168,共4页
介绍国内大功率LED散热封装技术的发展现状,从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析,得出该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测,为LED产业发展提供借鉴和参考。
关键词 专利情报 专利分析 大功率 led封装 散热
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基于失效（有效）专利文本聚类的技术主题演变研究 被引量：4
20
作者 马力 杭捷 蔡裕谦 《研究与发展管理》 CSSCI 北大核心 2019年第6期155-166,共12页
失效专利信息对技术主题研究具有重要价值,而挖掘技术的普及让失效专利信息的充分利用成为可能。基于中文文本聚类,分别对失效专利、失效/有效专利、有效专利进行聚类分析,探索失效专利和有效专利之间的联系,运用桑基图(Sankey diagram... 失效专利信息对技术主题研究具有重要价值,而挖掘技术的普及让失效专利信息的充分利用成为可能。基于中文文本聚类,分别对失效专利、失效/有效专利、有效专利进行聚类分析,探索失效专利和有效专利之间的联系,运用桑基图(Sankey diagram)将结果可视化,根据专利流的走向来判断技术主题的新生、消亡及发展状况。并且,以LED封装产业专利数据为研究样本进行技术主题分析,结合产业文献验证分析结果的正确性。将专利的法律状态作为研究维度,为产业技术主题研究提供一种全新的观察角度和分析方法,也给企业充分挖掘失效专利信息提供新的思路和借鉴作用。 展开更多
关键词 失效专利 产业技术主题 文本聚类 led封装
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