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题名LCCC封装器件热疲劳失效分析及结构优化研究
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作者
刘敏
陈轶龙
李逵
李媛
曾婧雯
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机构
西安微电子技术研究所
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出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2024年第2期311-316,共6页
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文摘
针对LCCC封装器件在温度循环载荷下焊点开裂的问题,首先分析其失效现象和机理,并建立有限元模型,进行失效应力仿真模拟。为降低焊点由封装材料CTE不匹配引起的热应力,提出了两种印制板应力释放方案,并分析研究单孔方案中不同孔径和阵列孔方案中不同孔数量对热疲劳寿命的影响。之后,为降低对PCB布局密度的影响,提出一种新型的叠层焊柱应力缓冲方案,进行了不同叠层板厚度和焊柱间距的敏感度分析。结果表明,更大的开孔面积、更小的叠层板厚度、更密的焊柱可有效降低焊点应力,提高焊点热疲劳寿命,使得LCCC封装器件焊点热疲劳可靠性得到有效提高。
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关键词
lccc封装器件
温度循环
可靠性
应力释放
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Keywords
lccc packaging device
temperature cycling
reliability
stress relief
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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