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轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料 被引量：4
1
作者 杨会娟 王志法 +2 位作者 姜国圣 王海山 唐仁政 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 2004年第2期7-10,共4页
分析研究了轧制温度和单道次变形率对Kovar/Cu/Kovar层状复合材料制备的影响.结果表明,轧制温度为800℃,单道次变形率为50%时,Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好,电阻率、抗拉强度等性能均达到要求。
关键词 电子封装材料 kovar/cu/kovar 轧制复合 轧制温度 变形率
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