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焦耳热效应、电击穿和应力对单根GaN纳米线I-V曲线的影响 被引量:1
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作者 陈晓 王岩国 +1 位作者 谷林 张志华 《大连交通大学学报》 CAS 2019年第3期92-96,共5页
利用原位透射电子显微术,研究了单根GaN纳米线I-V曲线与热效应、电击穿和压电效应的关系.在透射电子显微镜内构建一个基于GaN纳米线的金属-半导体-金属结构,测量单根纳米线的I-V曲线.随着连续测量次数的增加,纳米线的温度升高,电流逐渐... 利用原位透射电子显微术,研究了单根GaN纳米线I-V曲线与热效应、电击穿和压电效应的关系.在透射电子显微镜内构建一个基于GaN纳米线的金属-半导体-金属结构,测量单根纳米线的I-V曲线.随着连续测量次数的增加,纳米线的温度升高,电流逐渐增加,且I-V曲线由最初的不对称逐渐变得近乎对称;纳米线在较低电压下长时间连续测量后被击穿,I-V曲线对测量次数不再敏感.将GaN纳米线压弯后,电流明显下降,压电效应明显.分析表明,单根纳米线测量时的时间间隔和接触应力情况等是I-V曲线变化的重要因素.本研究可为极性纳米线的原位电学性质研究提供实验参考. 展开更多
关键词 GAN纳米线 I-V曲线 焦耳热效应 电击穿 压电效应
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高强铝合金板材电脉冲辅助时效热处理工艺研究 被引量:2
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作者 马云龙 湛利华 +2 位作者 徐永谦 童璨瑜 谭景升 《航空制造技术》 2017年第23期42-47,53,共7页
以2219铝合金轧制板材为研究对象,通过仿真分析、电脉冲辅助时效热处理试验、拉伸力学性能测试和透射电镜观察,系统研究了低密度电脉冲对板材时效热处理过程中电流密度分布、焦耳热效应及其时效后的力学性能与析出相微观组织的影响。结... 以2219铝合金轧制板材为研究对象,通过仿真分析、电脉冲辅助时效热处理试验、拉伸力学性能测试和透射电镜观察,系统研究了低密度电脉冲对板材时效热处理过程中电流密度分布、焦耳热效应及其时效后的力学性能与析出相微观组织的影响。结果表明:电脉冲辅助时效热处理过程中,板材峰值电流密度呈中心对称分布;80 A/cm2低密度脉冲电流作用下,板材大部分区域的峰值电流密度值在40~120A/cm2范围,温升最大不超过1℃。与常规时效工艺相比,电脉冲辅助时效热处理工艺促进了晶内强化相析出进程,同时改善了晶内析出相分布,使板材峰时效时间从15h缩短到10h,峰时效屈服强度也从283MPa提升到303MPa。综上所述,电脉冲辅助时效工艺有利于缩短铝合金板材时效热处理周期并改善峰时效力学性能。 展开更多
关键词 时效 电脉冲 2219铝合金 电流密度 焦耳热效应 力学性能 微观组织
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不锈钢导管钎焊技术研究 被引量:2
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作者 王伟 《沈阳航空航天大学学报》 2013年第6期29-33,共5页
导管高频感应钎焊技术是国内航空领域刚刚兴起的一种先进的工业技术。详细论述了导管安装高频感应钎焊的原理、设备组成及工艺方法。根据国内该项技术的发展现状,结合在军机生产现场进行的大量试验和获得的数据,总结出实施该项技术的规... 导管高频感应钎焊技术是国内航空领域刚刚兴起的一种先进的工业技术。详细论述了导管安装高频感应钎焊的原理、设备组成及工艺方法。根据国内该项技术的发展现状,结合在军机生产现场进行的大量试验和获得的数据,总结出实施该项技术的规律和方法,并就影响焊接质量的各种因素进行了深入分析并提出了改进方法,为某型号军机导管类零件钎焊制造过程提供了可靠的依据,对该焊接技术在航空领域更大范围的应用提供了参考。 展开更多
关键词 高频感应钎焊 感应加热 焦耳热效应 磁滞发热 缺陷
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异质材料微流体通道电渗流热效应
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作者 晁侃 吴健康 +1 位作者 龚磊 王蕾 《分析科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期6-10,共5页
本文对玻璃和聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料制作的微流控芯片电渗流焦耳热效应进行数值研究。采用双电层的Poisson-Boltzmann方程,液体运动的Navier-Stokes方程和液-固耦合系统的热传导方程研究二维微通道电渗流的温度特性。研究发现:由于... 本文对玻璃和聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料制作的微流控芯片电渗流焦耳热效应进行数值研究。采用双电层的Poisson-Boltzmann方程,液体运动的Navier-Stokes方程和液-固耦合系统的热传导方程研究二维微通道电渗流的温度特性。研究发现:由于材料属性的差别,温度场和速度场在微通道断面存在不均匀性。微通道表面的温升会降低双电层的电荷密度。热效应会对电渗流速度场产生影响,并诱导压强梯度和改变外电场在微通道的变化特征。 展开更多
关键词 微流控芯片 微通道 电渗流 焦耳热效应
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一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型 被引量:6
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作者 王乃龙 周润德 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1510-1514,共5页
研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响 ,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器 (L Tem) .该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型 ,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响 .模拟结果表明 ,考虑了通... 研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响 ,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器 (L Tem) .该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型 ,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响 .模拟结果表明 ,考虑了通孔效应以及边缘效应之后 ,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低 ,L 展开更多
关键词 焦耳热 通孔效应 边缘传热效应 热传导
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