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集成化方案令芯片设计与实现具有更高可预测性
1
作者
郭晶
《电子设计技术 EDN CHINA》
2009年第10期10-10,12,共2页
在设计周期最初的结构规划阶段,做出的决策在很大程度上决定了芯片最终的大小、功耗、性能和成本。而随着复杂SoC开发成本的不断飙升,所有领域的生产商希望其生产工艺能够有更高的可见度,从系统级工程师到芯片实现工程师等所有参与...
在设计周期最初的结构规划阶段,做出的决策在很大程度上决定了芯片最终的大小、功耗、性能和成本。而随着复杂SoC开发成本的不断飙升,所有领域的生产商希望其生产工艺能够有更高的可见度,从系统级工程师到芯片实现工程师等所有参与者都希望可以更为了解详情并进行精确的权衡,包括技术与经济指标,以更好地控制和掌握自己的设计流程。
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关键词
CADENCE
incyte
ENCOUNTER
可预测性
SOC设计
原文传递
与Incyte公司合作开发败血症治疗药
2
作者
孙国凤
《生物技术通报》
CAS
CSCD
1992年第6期23-23,共1页
美国Genentech公司9月23日向美国Incyte Pharmaceuticals公司投资1400万美元,与一家公司签订了共同开发败血症治疗药BPI。该公司获得BPI的全世界销售权(除日本和远东)。 BPI是美国New York大学的研究者和Genentech公司共同克隆的蛋白。I...
美国Genentech公司9月23日向美国Incyte Pharmaceuticals公司投资1400万美元,与一家公司签订了共同开发败血症治疗药BPI。该公司获得BPI的全世界销售权(除日本和远东)。 BPI是美国New York大学的研究者和Genentech公司共同克隆的蛋白。Incyte公司开发的BPI是灭活革兰氏阴性细菌释放的外毒素的内因性的解毒蛋白。外毒素是引起败血症的致病物质。BPI产生免疫细胞,存在于某种粒性白细胞中。确认它与单克隆抗体不同,广泛地结合多种细菌所产生的外毒素,并无毒化。用动物实验挽救注射致死量外毒素的动物获得成功。
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关键词
incyte
粒性白细胞
动物实验
致死量
致病物质
免疫细胞
单克隆抗体
销售权
毒蛋白
内因性
下载PDF
职称材料
协助芯片设计的软件
3
《今日电子》
2004年第9期109-109,共1页
关键词
incyte
系列
GUI
芯片设计
功能
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职称材料
题名
集成化方案令芯片设计与实现具有更高可预测性
1
作者
郭晶
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2009年第10期10-10,12,共2页
文摘
在设计周期最初的结构规划阶段,做出的决策在很大程度上决定了芯片最终的大小、功耗、性能和成本。而随着复杂SoC开发成本的不断飙升,所有领域的生产商希望其生产工艺能够有更高的可见度,从系统级工程师到芯片实现工程师等所有参与者都希望可以更为了解详情并进行精确的权衡,包括技术与经济指标,以更好地控制和掌握自己的设计流程。
关键词
CADENCE
incyte
ENCOUNTER
可预测性
SOC设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP316.2 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
原文传递
题名
与Incyte公司合作开发败血症治疗药
2
作者
孙国凤
出处
《生物技术通报》
CAS
CSCD
1992年第6期23-23,共1页
文摘
美国Genentech公司9月23日向美国Incyte Pharmaceuticals公司投资1400万美元,与一家公司签订了共同开发败血症治疗药BPI。该公司获得BPI的全世界销售权(除日本和远东)。 BPI是美国New York大学的研究者和Genentech公司共同克隆的蛋白。Incyte公司开发的BPI是灭活革兰氏阴性细菌释放的外毒素的内因性的解毒蛋白。外毒素是引起败血症的致病物质。BPI产生免疫细胞,存在于某种粒性白细胞中。确认它与单克隆抗体不同,广泛地结合多种细菌所产生的外毒素,并无毒化。用动物实验挽救注射致死量外毒素的动物获得成功。
关键词
incyte
粒性白细胞
动物实验
致死量
致病物质
免疫细胞
单克隆抗体
销售权
毒蛋白
内因性
分类号
Q81 [生物学—生物工程]
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职称材料
题名
协助芯片设计的软件
3
出处
《今日电子》
2004年第9期109-109,共1页
关键词
incyte
系列
GUI
芯片设计
功能
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP311.56 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
集成化方案令芯片设计与实现具有更高可预测性
郭晶
《电子设计技术 EDN CHINA》
2009
0
原文传递
2
与Incyte公司合作开发败血症治疗药
孙国凤
《生物技术通报》
CAS
CSCD
1992
0
下载PDF
职称材料
3
协助芯片设计的软件
《今日电子》
2004
0
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职称材料
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引证文献
统计分析
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