期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
OSP和Im-Sn镀层对Sn10Sb焊点微观结构和高速剪切性能的影响
1
作者
王钦
谷惠东
+3 位作者
汪刘伟
周慧玲
王加俊
王小京
《中国冶金》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期124-131,共8页
Sn10Sb合金具有优良的热疲劳性能和相对较高的断裂强度,在对耐热疲劳有要求的细分市场中已得到广泛应用,但其焊点在不同焊盘镀层下的高速剪切性能仍缺少研究。为此,研究了有机可焊防护剂(OSP)和化学沉锡(Im-Sn)两种镀层对Sn10Sb(Sb的质...
Sn10Sb合金具有优良的热疲劳性能和相对较高的断裂强度,在对耐热疲劳有要求的细分市场中已得到广泛应用,但其焊点在不同焊盘镀层下的高速剪切性能仍缺少研究。为此,研究了有机可焊防护剂(OSP)和化学沉锡(Im-Sn)两种镀层对Sn10Sb(Sb的质量分数为10%)焊点在1000 mm/s剪切速率下力学性能的影响。研究结果表明,相比于Sn10Sb块体合金,20~40μm的Sn-Sb化合物均匀分散在β-Sn基体中,而焊点由于熔化和凝固过程中热场不均匀导致Sn-Sb化合物大部分偏聚在表面上、少数聚集在其内部和界面,通过Ansys有限元模拟焊点升降温过程中的热场不均匀分布对该现象进行了解释。此外,利用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线光谱仪(EDS)对焊点进行观察,发现两种镀层的焊点都由β-Sn基体、SnSb化合物和Cu6Sn5化合物组成。相比于Sn10Sb/OSP焊点,由于Sn10Sb/Im-Sn焊点基体内部有更多的SnSb化合物形成且界面处的Cu6Sn5层更薄,使得Sn10Sb/Im-Sn焊点的剪切强度更高但是塑性变差,导致其剪切能更低。该研究为了解Sn10Sb焊点的高速变形和断裂提供了理论支撑。
展开更多
关键词
sn
10Sb
OSP
im
-
sn
Ansys有限元模拟
高速剪切
力学性能
原文传递
“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究
被引量：
1
2
作者
曾福林
邱华盛
+1 位作者
刘哲
樊融融
《电子工艺技术》
2011年第2期76-79,89,共5页
现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中。介绍了一种经过长时间的全面可靠性...
现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中。介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后,筛选出来的"Im-Sn+热处理"涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。
展开更多
关键词
涂层
im
-
sn
无铅焊接
虚焊
下载PDF
职称材料
题名
OSP和Im-Sn镀层对Sn10Sb焊点微观结构和高速剪切性能的影响
1
作者
王钦
谷惠东
汪刘伟
周慧玲
王加俊
王小京
机构
云南锡业新材料有限公司
中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
江苏科技大学材料科学与工程学院
出处
《中国冶金》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期124-131,共8页
基金
云南省政企联合专项资助项目(202301BC070001-001)。
文摘
Sn10Sb合金具有优良的热疲劳性能和相对较高的断裂强度,在对耐热疲劳有要求的细分市场中已得到广泛应用,但其焊点在不同焊盘镀层下的高速剪切性能仍缺少研究。为此,研究了有机可焊防护剂(OSP)和化学沉锡(Im-Sn)两种镀层对Sn10Sb(Sb的质量分数为10%)焊点在1000 mm/s剪切速率下力学性能的影响。研究结果表明,相比于Sn10Sb块体合金,20~40μm的Sn-Sb化合物均匀分散在β-Sn基体中,而焊点由于熔化和凝固过程中热场不均匀导致Sn-Sb化合物大部分偏聚在表面上、少数聚集在其内部和界面,通过Ansys有限元模拟焊点升降温过程中的热场不均匀分布对该现象进行了解释。此外,利用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线光谱仪(EDS)对焊点进行观察,发现两种镀层的焊点都由β-Sn基体、SnSb化合物和Cu6Sn5化合物组成。相比于Sn10Sb/OSP焊点,由于Sn10Sb/Im-Sn焊点基体内部有更多的SnSb化合物形成且界面处的Cu6Sn5层更薄,使得Sn10Sb/Im-Sn焊点的剪切强度更高但是塑性变差,导致其剪切能更低。该研究为了解Sn10Sb焊点的高速变形和断裂提供了理论支撑。
关键词
sn
10Sb
OSP
im
-
sn
Ansys有限元模拟
高速剪切
力学性能
Keywords
sn
loSb
OSP,
im
-
sn
Ansys finite element s
im
ulation
high speed shear
mechanical property
分类号
TG1 [金属学及工艺—金属学]
原文传递
题名
“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究
被引量：
1
2
作者
曾福林
邱华盛
刘哲
樊融融
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2011年第2期76-79,89,共5页
文摘
现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中。介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后,筛选出来的"Im-Sn+热处理"涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。
关键词
涂层
im
-
sn
无铅焊接
虚焊
Keywords
finish
im
-
sn
Lead-free soldering
Insufficient solder
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
OSP和Im-Sn镀层对Sn10Sb焊点微观结构和高速剪切性能的影响
王钦
谷惠东
汪刘伟
周慧玲
王加俊
王小京
《中国冶金》
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
原文传递
2
“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究
曾福林
邱华盛
刘哲
樊融融
《电子工艺技术》
2011
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
