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电子封装高温焊料研究新进展
被引量：
2
1
作者
马勇冲
甘贵生
+6 位作者
罗杰
张嘉俊
陈嗣文
李方樑
李乐奇
程大勇
吴懿平
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期357-387,共31页
随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-...
随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料,提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流;在微观尺度上,纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应,又具有颗粒选择的灵活性,能在一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题;基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度,具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发,突破低温封装、高温服役的技术瓶颈,必将极大推动先进封装和功率封装的快速发展。
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关键词
电子封装
高温焊料
高导热率
纳-微米混合焊料
imc
焊料
下载PDF
职称材料
全Cu-Sn IMC焊点制备技术研究现状
2
作者
吴奇
肖鹏
+2 位作者
张济
邓迪
白文斌
《热加工工艺》
北大核心
2022年第7期12-18,共7页
电子封装中的全IMC焊点由于较传统剩余钎料焊点具有更高的力学和电学性能,因此能够满足更为苛刻的服役条件,具有广阔的应用前景。本文围绕Cu-Sn体系的全IMC焊点制备过程,对焊点的制备方法和相应的连接技术进行了总结。此外,从Cu-Sn焊点...
电子封装中的全IMC焊点由于较传统剩余钎料焊点具有更高的力学和电学性能,因此能够满足更为苛刻的服役条件,具有广阔的应用前景。本文围绕Cu-Sn体系的全IMC焊点制备过程,对焊点的制备方法和相应的连接技术进行了总结。此外,从Cu-Sn焊点制备过程中的组织演变、IMCs的生长机制及焊点的力学性能三个方面对全IMC焊点连接技术进行了对比和分析,从而对全Cu-Sn IMC焊点连接技术的发展方向作出展望。
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关键词
全Cu-Sn
imc
焊点
制备方法
组织
力学性能
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职称材料
题名
电子封装高温焊料研究新进展
被引量：
2
1
作者
马勇冲
甘贵生
罗杰
张嘉俊
陈嗣文
李方樑
李乐奇
程大勇
吴懿平
机构
重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心
金龙精密铜管集团股份有限公司
华中科技大学材料科学与工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期357-387,共31页
基金
国家自然科学基金资助项目(62274020,61974013)
中国博士后科学基金面上项目(2022MD713756)
重庆市教委科技项目重点重大项目(KJZD-K202101101,KJZD-M202301102)。
文摘
随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料,提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流;在微观尺度上,纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应,又具有颗粒选择的灵活性,能在一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题;基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度,具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发,突破低温封装、高温服役的技术瓶颈,必将极大推动先进封装和功率封装的快速发展。
关键词
电子封装
高温焊料
高导热率
纳-微米混合焊料
imc
焊料
Keywords
electronic
packaging
high
temperature
solder
high
thermal
conductivity
nano-micron
hybrid
solder
imc
solder
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
全Cu-Sn IMC焊点制备技术研究现状
2
作者
吴奇
肖鹏
张济
邓迪
白文斌
机构
上海航天电子技术研究所
出处
《热加工工艺》
北大核心
2022年第7期12-18,共7页
文摘
电子封装中的全IMC焊点由于较传统剩余钎料焊点具有更高的力学和电学性能,因此能够满足更为苛刻的服役条件,具有广阔的应用前景。本文围绕Cu-Sn体系的全IMC焊点制备过程,对焊点的制备方法和相应的连接技术进行了总结。此外,从Cu-Sn焊点制备过程中的组织演变、IMCs的生长机制及焊点的力学性能三个方面对全IMC焊点连接技术进行了对比和分析,从而对全Cu-Sn IMC焊点连接技术的发展方向作出展望。
关键词
全Cu-Sn
imc
焊点
制备方法
组织
力学性能
Keywords
full
Cu-Sn
imc
solder
joint
preparation
method
microstructure
mechanical
properties
分类号
TG457.13 [金属学及工艺—焊接]
TG454
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子封装高温焊料研究新进展
马勇冲
甘贵生
罗杰
张嘉俊
陈嗣文
李方樑
李乐奇
程大勇
吴懿平
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
2
下载PDF
职称材料
2
全Cu-Sn IMC焊点制备技术研究现状
吴奇
肖鹏
张济
邓迪
白文斌
《热加工工艺》
北大核心
2022
0
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职称材料
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