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新一代封装PrimePACK^TM3＋提升IGBT5模块性能 被引量：5
1
作者 赵振波 Wilhelm Rusche Andre R.Stegner 《大功率变流技术》 2016年第1期26-29,38,共5页
为了充分发挥IGBT5所具有的高结温特点,新一代Prime PACKTM3+封装结合最新的.XT技术和新的设计方法,在保持Prime PACKTM3封装尺寸的基础上确保模块输出更大的电流。Prime PACKTM3+模块内部增加了一个交流母排和交流输出功率端子,使其电... 为了充分发挥IGBT5所具有的高结温特点,新一代Prime PACKTM3+封装结合最新的.XT技术和新的设计方法,在保持Prime PACKTM3封装尺寸的基础上确保模块输出更大的电流。Prime PACKTM3+模块内部增加了一个交流母排和交流输出功率端子,使其电流输出能力提升近30%,且在相比Prime PACKTM3芯片最高允许工作温度增加了25℃的情况下仍可有效地降低模块内部的最高温度水平。IGBT5芯片提高了电流密度,在相同模块封装尺寸下,需优化器件以实现软关断特性和损耗之间的平衡关系,从而降低尖峰关断电压水平,满足在RBSOA区(反向偏压安全工作区)的重复关断电流能力需求。 展开更多
关键词 igbt5 PrimePACKTM3+ .XT技术 电流密度
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大功率IGBT5模块开关特性研究 被引量：1
2
作者 赵振波 Wilhelm Rusche 马国伟 《大功率变流技术》 2017年第2期33-37,62,共6页
为在实际工程应用中实现更高系统功率密度输出和可靠性要求,基于器件测试平台,对IGBT5大功率芯片P5的开关特性进行了研究,分析了其开通、关断过程随门极电阻、驱动电压、结温等外部应用条件变化的规律,研究了异常短路条件下其开关特性,... 为在实际工程应用中实现更高系统功率密度输出和可靠性要求,基于器件测试平台,对IGBT5大功率芯片P5的开关特性进行了研究,分析了其开通、关断过程随门极电阻、驱动电压、结温等外部应用条件变化的规律,研究了异常短路条件下其开关特性,并对开关异常现象从半导体原理上进行解释和说明。 展开更多
关键词 igbt5 PrimePACKTM3+ 开关特性 安全工作区 电流密度
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PrimePACK结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命 提高功率密度
3
作者 郑畅 《半导体信息》 2015年第3期16-17,共2页
2015年6月8日,英飞凌科技股份公司推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK TM功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术... 2015年6月8日,英飞凌科技股份公司推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK TM功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此,全新推出的PrimePACK TM模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。新推出的PrimePACK TM功率模块采用英飞凌最新推出的IGBT5芯片,其最高工作结温(Tvjop)提高了25K,可达到175°C。与前代产品相比,IGBT5芯片具备更出色的软开关性能,总功率损耗更低。 展开更多
关键词 功率密度 产品寿命 英飞凌 igbt5 PrimePACK XT 工作结温 开关性能 逆变器 功率损耗
原文传递
PrimePACK^(TM)结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命,提高功率密度
4
《电子设计工程》 2015年第12期144-144,共1页
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代Prime PACK？功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而... 英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）近日推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代Prime PACK？功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此,全新推出的Prime PACK？模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。 展开更多
关键词 功率密度 PrimePACK igbt5 TM XT 英飞凌科技 产品寿命 逆变器 循环周次 工艺技术
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