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题名IGBT高压串联组件的失效检测与恢复策略
被引量：2
- 1
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作者
宁大龙
同向前
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机构
西安理工大学自动化与信息工程学院
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出处
《西安理工大学学报》
CAS
北大核心
2012年第2期210-215,共6页
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基金
陕西省科技计划基金资助项目(2010K09-09)
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文摘
针对IGBT串联组件中失效器件导致整个装置异常的问题,提出了一种IGBT器件开路失效的检测方法与组件功能恢复策略。从IGBT的内部结构分析了器件失效机理,借助于IGBT驱动电路监测组件中各个IGBT的状态,根据状态反馈对IGBT器件的开路失效故障进行诊断和定位,针对IGBT的开路失效故障,设计了在串联组件阻断后吸合相应旁路开关以恢复组件功能的重启动策略。建立了串联组件中IGBT失效监控实验系统。实验结果表明该系统能准确识别组件内失效的IGBT器件,并及时可靠地恢复了IGBT串联组件的正常开关功能。
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关键词
igbt串联组件
igbt失效
开路故障
旁路开关
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Keywords
series connected igbt stack
igbt failure
open circuit fault
bypass-switch
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分类号
TM46
[电气工程—电器]
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题名模块化多电平换流器功率模块过压保护策略及优化
被引量：10
- 2
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作者
李鑫
刘大明
孙晓瑜
宋佳翰
皮杰
樊友平
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机构
武汉大学电气工程学院
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出处
《电测与仪表》
北大核心
2019年第9期43-48,55,共7页
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文摘
阐述了模块化多电平换流器(MMC)功率模块IGBT不同封装方式及失效机理,分析了功率模块在故障前后及旁路开关闭合前后的工作原理。阐述了不同IGBT封装方式的MMC功率模块过压保护工作原理,针对焊接式IGBT功率模块过压保护策略存在电压测量过程中采样异常导致换流器跳闸的风险,对功率模块过压保护策略提出优化设计。优化策略在功率模块控制板卡中实现,程序资源占用量小且易于实现,有效避免了高层级控制设备误判误动作的风险。此外,提出了过电压判据以避免系统过压时误旁路功率模块。通过仿真验证了文中所提优化策略的有效性和可行性,所提出的优化策略已在某一实际工程中应用。
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关键词
模块化多电平换流器
igbt封装方式
igbt失效机理
功率模块过压保护
策略优化
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Keywords
modular multilevel converter
igbt packaging methods
igbt failure mechanisms
overvoltage protection of sub-modules
optimized strategy
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分类号
TM46
[电气工程—电器]
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题名多芯并联封装IGBT缺陷与失效先导判据
被引量：7
- 3
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作者
黄先进
凌超
孙湖
游小杰
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机构
北京交通大学电气工程学院
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出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2019年第S02期518-527,共10页
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基金
中央高校基本科研业务费“多模块高压大功率IGBT并联应用特性研究”项目资助(2019JBM063)
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文摘
器件由于内部芯片失效而产生IGBT故障,且检测保护困难,大多只能在系统外特性上加以防护,本体还是会受较大损害。高压大功率IGBT模块内部由多芯片和大量键合线构成,器件功能失效很大部分是由铝键合线脱落或者断裂引起的。提早发现或辨知此类缺陷或失效导致的电气特性变化,是构建IGBT故障的先导判据条件,有利于规避潜在故障风险,提高IGBT利用可靠性。针对英飞凌6.5kV多芯片并联封装IGBT模块的布局结构和连接特点,分析连接寄生参数差异对芯片工作状态的影响。以模块内部芯片间键合线的杂散电感和栅极电容参数为研究对象,利用最小二乘法参数辨识机制,构建一种区分模块缺陷与失效的先导判据。研究IGBT模块和元胞栅极等效电路,分析键合线故障导致的电路参数和工作特性变化,通过采样栅极电压与电流数据,利用最小二乘法参数估计得到故障类型及杂散参数数值,通过仿真与实验验证了该方法的有效性。
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关键词
igbt缺陷与失效
键合线
最小二乘法
杂散参数辨识
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Keywords
igbt defect&failure
AL bonding wires
least square method
spurious parameter identification
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分类号
TM46
[电气工程—电器]
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题名MMC子模块中IGBT的过热失效机理研究
被引量：1
- 4
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作者
党青
冯静波
邓卫华
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机构
全球能源互联网研究院
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出处
《智能电网》
2017年第7期711-716,共6页
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文摘
分析了基于试验与理论的IGBT过热失效过程。首先从理论上分析IGBT过热失效机理,提出解析模型及物理模型从理论验证失效过程;基于理论基础,给出IGBT过热老化试验结果,展示IGBT热积累过程是如何导致最终失效的结果;试验结果表明:MMC子模块IGBT结温突变是导致实际工程中过热失效最主要的原因。
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关键词
igbt过热失效
igbt芯片结温
热积累
寿命预测
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Keywords
overheat failure of igbt
junction temperature of igbt chip
heat accumulation
lifetime prediction
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分类号
TN322.8
[电子电信—物理电子学]
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题名IGBT现场失效短路结温测量方法研究
被引量：1
- 5
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作者
窦智峰
翟朝伟
崔光照
金楠
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机构
郑州轻工业学院电气信息工程学院
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出处
《轻工学报》
CAS
2017年第4期73-80,共8页
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文摘
针对IGBT存在的响应速度慢、异质结构导致的热传导系数不均衡等问题,在对IGBT失效机理和现有结温测量模型研究的基础上,提出一种基于热积累的热电模型,以实时准确地测量IGBT结温.该方法在能量平衡的基础上,将IGBT温度的测量转换为测量IGBT某一点的温度,很好地避开了IGBT异质结构问题.Matlab仿真和实验结果表明,二者温度曲线有较好的拟合度,验证了该方法的可行性.
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关键词
短路失效
igbt现场失效
结温
热积累热电模型
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Keywords
short circuit failure
igbt field failure
junction temperature
heat accumulation thermoelectric model
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分类号
TN34
[电子电信—物理电子学]
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题名牵引功率模块故障分析及失效定位方法
- 6
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作者
王成新
谭静
张创业
尚锋亮
赵一洁
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机构
中车永济电机有限公司
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出处
《现代工业经济和信息化》
2021年第1期19-21,共3页
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文摘
随着大功率模块生产技术的不断发展和应用,其可靠性问题日渐突出,现已成为制约其发展的重要因素。文章通过研究近年来国内外在功率模块失效分析的主要研究内容及方法,提出基于动车组牵引功率模块应用失效的故障分析及失效定位方法。该方法首先依次进行绝缘性能失效、驱动板故障、配置板故障以及IGBT故障等元器件的测试,其次逐一分析器件的可能失效位置及模式,最后实现对失效模式的快速定位。
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关键词
牵引功率模块
驱动电路
配置电路
igbt功能测试失效
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Keywords
traction power module
drive circuit
configuration circuit
igbt function test failure
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分类号
TM464
[电气工程—电器]
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