用于PCB行业的LDI设备发展状况 被引量：3

1

作者 曲鲁杰 杜卫冲 《印制电路信息》 2015年第11期41-43,70,共4页

PCB行业向多层、高精度的HDI板、IC-载板方向发展,在这个领域里,传统曝光机已无法满足这种技术的需求,LDI正在替代传统曝光而迅速发展起来。文章介绍了当前在PCB行业中两种主流的LDI设备的技术以及发展状况。

关键词 激光成像 高密度互连 印制电路板 ic-载板

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离子研磨仪在PCB及IC载板检测中的应用

2

作者 霍发燕 孟伟 计欣磊 《电子工艺技术》 2024年第5期55-58,共4页

离子研磨(Ion Milling)是一种非接触式、高精度材料加工技术,通过带电核束轰击样品表面,使得样品表面的原子和分子发生位移和变形,从而实现对样品的精细加工。在PCB及IC载板检测中的常见应用方法有异物失效分析、界面分析,EBSD分析。离... 离子研磨(Ion Milling)是一种非接触式、高精度材料加工技术,通过带电核束轰击样品表面,使得样品表面的原子和分子发生位移和变形,从而实现对样品的精细加工。在PCB及IC载板检测中的常见应用方法有异物失效分析、界面分析,EBSD分析。离子研磨仪与FIB制备样品的SEM扫描效果一致,不但可以进行平面和截面磨抛,测试区域大,而且对EBSD样品制备有很大优势。 展开更多

关键词 离子研磨仪 PCB ic载板 失效分析 EBSD分析 FIB

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IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究 被引量：1

3

作者 陈海锋 黄俊颖 李卫明 《印制电路信息》 2023年第S01期244-253,共10页

mSAP工艺是在半加成法的基础上进行改良而得的一种制作精细线路的IC载板制作技术,随着轻薄化的发展及国产化趋势,IC封装载板在国内的需求也越来越大。本文介绍一种性能优异、高效、低应力及不含氰化物的环保型mSAP化学镀铜解决方案,实现... mSAP工艺是在半加成法的基础上进行改良而得的一种制作精细线路的IC载板制作技术,随着轻薄化的发展及国产化趋势,IC封装载板在国内的需求也越来越大。本文介绍一种性能优异、高效、低应力及不含氰化物的环保型mSAP化学镀铜解决方案,实现了BT类载板的mSAP工艺金属化制程。研究了添加剂对化学镀铜结晶形貌的影响,同时介绍使用我司的化学镀铜和电镀药水进行BT类载板的孔金属化情况,并测试了其载板的可靠性。 展开更多

关键词 ic载板 mSAP工艺 化学镀铜 结晶形貌 稳定性

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缺陷管理系统在封装载板中的应用

4

作者 李雯彦 熊建平 +1 位作者 孙宏超 李志东 《印制电路信息》 2023年第S02期94-101,共8页

较传统PCB板,IC载板以其高密度、高精度、高性能等特点被广泛使用,IC载板工艺复杂、繁琐流程使其缺陷的随机性和多样性大大增加。缺陷管理系统串联IC载板制程中的前端AOI图形和孔检测、在线人工抽检、终端电性能检测、AVI和目视检测的... 较传统PCB板,IC载板以其高密度、高精度、高性能等特点被广泛使用,IC载板工艺复杂、繁琐流程使其缺陷的随机性和多样性大大增加。缺陷管理系统串联IC载板制程中的前端AOI图形和孔检测、在线人工抽检、终端电性能检测、AVI和目视检测的多站数据追踪汇总,达到缺陷数据输出、产品良率管理、检验站点性能核对和缺陷对应制程工艺改善的目的。形成动态质量追踪体系,多站缺陷数据叠合,工艺能力缺陷将从中暴露,通过二维码信息追踪复原,准确定位缺陷制程。缺陷管理系统立足于检验站点的信息互通及与客户mapping信息共享,构建全厂所有产品状况的实时监控,将碎片信息数字化、统筹化,做到及时反馈生产异常,准确定位,减少工厂资源浪费,并不断提高产品良率。 展开更多

关键词 ic载板 缺陷管理系统 动态质量管理 质量控制

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FIB-SEM双束系统在PCB及IC载板缺陷检测中的应用 被引量：3

5

作者 霍发燕 《电子工艺技术》 2022年第4期238-240,共3页

FIB-SEM(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope)双束系统是集聚焦离子束和扫描电子显微镜与一体的系统,其最大的优势是可以实现离子束切割或微加工的同时用电子束实时观察的功能。主要介绍FIB-SEM双束系统在PCB及IC载板缺陷... FIB-SEM(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope)双束系统是集聚焦离子束和扫描电子显微镜与一体的系统,其最大的优势是可以实现离子束切割或微加工的同时用电子束实时观察的功能。主要介绍FIB-SEM双束系统在PCB及IC载板缺陷检测中的常见应用,如盲孔孔底分析、杂物失效分析和晶体结构分析。 展开更多

关键词 FIB-SEM双束系统 PCB ic载板 盲孔孔底分析 杂物失效分析 晶体结构分析

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适用于先进IC载板半加成法的除胶沉铜工艺

6

作者 李晓红 章晓冬 刘江波 《印制电路资讯》 2023年第5期30-34,共5页

文章介绍了适用于半加成法(SAP)制程的除胶和沉铜工艺,通过优化除胶段的玻璃蚀刻处理流程,积层膜表面在除胶段形成“缝隙型”微观粗糙度,增加了沉铜层与基材之间的锚固效应,再结合可靠性优异的低应力沉铜技术,可满足先进集成电路(IC)封... 文章介绍了适用于半加成法(SAP)制程的除胶和沉铜工艺,通过优化除胶段的玻璃蚀刻处理流程,积层膜表面在除胶段形成“缝隙型”微观粗糙度,增加了沉铜层与基材之间的锚固效应,再结合可靠性优异的低应力沉铜技术,可满足先进集成电路(IC)封装载板的SAP制程需求。 展开更多

关键词 半加成法(SAP) 低应力沉铜 ic载板

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疫情下高频通讯基板材料之发展动态探讨(下)

7

作者 杨维生 《印制电路资讯》 2023年第1期92-98,共7页

回观电子行业,“像雾像雨又像风”,貌似也进入了一个“迷茫期”。某些领域,例如Mini-LED、汽车、IC载板等,需求依然强劲。但是,一些传统消费类产品的需求下降,“危机四伏”。在这样的大环境下,把握时局动向,布局未来将是一个“明智之举”。

关键词 消费类产品 电子行业 像雾像雨又像风 基板材料 明智之举 需求下降 ic载板

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新一代半加成化学铜沉积法于IC载板信赖度提升应用研究 被引量：1

8

作者 许冠辉 洪培淞 林士勋 《印制电路信息》 2022年第S01期253-257,共5页

针对下一代IC载板低表面粗糙度介电材料金属化应用,我们特别提出了全新的化学铜沉积速率控制配方,来改善现有的信赖性问题。此化学铜配方可在粗糙度低于0.1μm的基材上达到机械拉力值0.4 Kgf/cm以上。此外,此方法不会造成其他孔洞信赖... 针对下一代IC载板低表面粗糙度介电材料金属化应用,我们特别提出了全新的化学铜沉积速率控制配方,来改善现有的信赖性问题。此化学铜配方可在粗糙度低于0.1μm的基材上达到机械拉力值0.4 Kgf/cm以上。此外,此方法不会造成其他孔洞信赖度测试(如QVP,quick via pull)出现金属种子层断裂的问题。化学铜在直径50μm,孔深约27μm的孔洞均厚能力也能达到90%以上。以上化学铜沉积速率控制配方的特性表现,确保在高阶IC载板的应用上可以达到良好的操作性与信赖度。 展开更多

关键词 化学铜 信赖度 拉力 低表面粗糙度 ic载板 半加成法 沉积速率控制

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载板产能持续紧缺 PCB厂商密集布局

9

作者 无(整理) 《印制电路资讯》 2022年第2期38-40,共3页

近年来,在终端需求和芯片持续缺货的大背景下,全球IC载板厂商积极布局高端市场,有望改善当前IC载板产能紧缺的局面。3月16日,全球PCB龙头臻鼎-KY(4958)举行线上法说会并详细介绍IC载板的布局。臻鼎董事长沈庆芳表示,2021年第四季IC载板... 近年来,在终端需求和芯片持续缺货的大背景下,全球IC载板厂商积极布局高端市场,有望改善当前IC载板产能紧缺的局面。3月16日,全球PCB龙头臻鼎-KY(4958)举行线上法说会并详细介绍IC载板的布局。臻鼎董事长沈庆芳表示,2021年第四季IC载板获利已开始大幅提升,在既有PCB业务持续稳定领先同业之余,臻鼎将全力冲刺IC载板业务,并积极投资增加新产能,未来四年IC载板规划投资金额将达到600亿元新台币(约133.94亿元人民币),预期2025年IC载板营收占比将可达到15%以上。 展开更多

关键词 终端需求 高端市场 ic载板 PCB 全力冲刺 持续稳定 布局

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焦点·行业

10

《印制电路资讯》 2022年第1期16-17,共2页

深南电路不超25.5亿元定增获证监会核准批复2022年1月4日,深南电路发布公告称,公司于2022年1月4日收到中国证监会出具的《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2021〕4151号)。据此前公告,深南电路拟定增募... 深南电路不超25.5亿元定增获证监会核准批复2022年1月4日,深南电路发布公告称,公司于2022年1月4日收到中国证监会出具的《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2021〕4151号)。据此前公告,深南电路拟定增募资不超过25.5亿元,用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。深南电路称,本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,将进一步完善我国集成电路产业链。本次定增后,可以提升公司的生产能力。 展开更多

关键词 非公开发行 倒装芯片 中国证监会 流动资金 募投项目 募资 ic载板 核准

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疫情下高频通讯基板材料之发展动态探讨(上)

11

作者 杨维生 《印制电路资讯》 2022年第6期72-81,共10页

回观电子行业,“像雾像雨又像风”,貌似也进入了一个“迷茫期”。某些领域,例如Mini-LED、汽车、IC载板等,需求依然强劲。但是,一些传统消费类产品的需求下降,“危机四伏”。在这样的大环境下,把握时局动向,布局未来将是一个“明智之举”。

关键词 消费类产品 电子行业 像雾像雨又像风 基板材料 明智之举 需求下降 ic载板

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阻焊工艺技术能力提升阻焊干膜的开发应用

12

作者 梁广意 《印制电路资讯》 2021年第6期36-38,共3页

1.PCB阻焊工序生产技术现状1.1 PCB、IC载板类产品阻焊工艺,目前国内载板阻焊主要生产方式以油墨为主工序,主工序流程见图1。此工艺最大技术亮点为解决PCB表面油墨平整性(≤3μm),便于IC封装,见图2。

关键词 ic封装 平整性 阻焊 ic载板 工序流程 主要生产方式 PCB 技术亮点

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中国——演绎PCB制造风景线

13

作者 黄晓玲 《印制电路资讯》 2004年第3期8-11,共4页

中国经济飞速的发展，带动了电子信息产业的速发展，也推动了PCB产业持续增长，去年中国PCB产值排在全球PCB业第二位，相关的制程设备需求大增，因此全球许多PCB设备和材料厂商希望在中国这片热土上进一步开拓商机，国外的新工艺、新设... 中国经济飞速的发展，带动了电子信息产业的速发展，也推动了PCB产业持续增长，去年中国PCB产值排在全球PCB业第二位，相关的制程设备需求大增，因此全球许多PCB设备和材料厂商希望在中国这片热土上进一步开拓商机，国外的新工艺、新设备、新材料、新技术不断涌入中国市场。 展开更多

关键词 中国 PCB产业 激光钻机 检测设备 HDI板 ic载板

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IC技术对IC载板产业之影响

14

作者 周以琪 《印制电路资讯》 2002年第6期66-70,共5页

关键词 ic技术 ic载板产业 封装形式 BGA市场 CSP市场

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PCB技术回顾及展望(第二版)下

15

作者 杨宏强 《印制电路资讯》 2019年第5期14-22,共9页

本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据市场需求和PCB技术变化趋势对未来的PCB创新期的技... 本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据市场需求和PCB技术变化趋势对未来的PCB创新期的技术发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 PCB技术 展望 第二版 技术发展方向 ic载板 HDI FPC

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2014年电子信息产业前景乐观 覆铜板需求可期

16

作者 本刊编辑部 《覆铜板资讯》 2013年第6期2-7,共6页

2013年,我国电子信息产业渡过了平稳发展的一年。2014年的产业发展前景如何?编辑部收集了产业政策战略规划、宏观经济分析和中国经济先行指数、网络建设、智能终端、PC产业、汽车电子、UHD电视、柔性显示器及智能可穿戴设备、LED照明、... 2013年,我国电子信息产业渡过了平稳发展的一年。2014年的产业发展前景如何?编辑部收集了产业政策战略规划、宏观经济分析和中国经济先行指数、网络建设、智能终端、PC产业、汽车电子、UHD电视、柔性显示器及智能可穿戴设备、LED照明、PCB及IC封装载板等领域的一批数据,供业界参考。这些数据表明,2014年我国电子产品的刚性需求市场仍然十分巨大,其中大部分常规电子产品和部分新兴电子产品所需覆铜板,将由大陆的覆铜板厂供货;即使如IC载板等高技术类覆铜板,尽管我们现在与国际水平有很大差距,但是差距也正是机遇所在,更何况我国近年来在IC设计、封装、测试方面已经取得长足进步,相信在下游产品的拉动下,我国自主研发的这些高技术覆铜板也会开发一定的市场。总之,我们相信2014年至少像《商业周刊》预测的那样:2014年的形势将好于今年,但不会好太多。 展开更多

关键词 电子信息产业 产业前景 覆铜板 电子产品 《商业周刊》 智能终端 需求市场 ic载板

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PCB技术回顾及展望(第二版)(上)

17

作者 杨宏强 《印制电路资讯》 2019年第4期27-35,共9页

本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据市场需求和PCB技术变化趋势对未来的PCB创新期的技... 本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据市场需求和PCB技术变化趋势对未来的PCB创新期的技术发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 PCB技术 展望 第二版 技术发展方向 ic载板 HDI FPC

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PCB景气弱 设备商转赖IC载板扩产

18

《印制电路资讯》 2008年第6期50-51,共2页

由于2008年全球经济不振，导致印制电路板成长力度不如预期，客户投资缩水，影响设备商接单。不过，靠着IC载板扩产及面板出货，志圣和港建均对2008年营收及2009年前景持乐观看法。

关键词 PCB ic载板 营收入 经济发展

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征文通知

19

作者 本刊编辑部 《印制电路信息》 2024年第1期20-20,共1页

为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该栏目的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认知。“知识园地”的选题范围是电子电... 为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该栏目的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认知。“知识园地”的选题范围是电子电路领域的相关知识,分布如下:(1)电子电路、印制电路基本概念,包括印制电路板种类、HDI板及埋置元件板等特种PCB概念、IC载板及印制电子等概念;(2)电子电路设计知识,包括高频高速、信号完整性、热管理、电路板结构、设计数据格式、设计检查等概念。 展开更多

关键词 信号完整性 印制电路板 电子电路 印制电子 高频高速 行业技术水平 选题范围 ic载板

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【企业动态】IC载板领域大突破!这一项目封顶大吉

20

《印制电路信息》 2024年第9期18-18,共1页

8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口,项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积4039... 8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口,项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积40397.93平方米。 展开更多

关键词 核心零部件 ic载板 关键子系统 封顶 深化拓展 建筑面积 设备产业化

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