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2008市场形势对我国半导体产业发展的考量 |
于燮康
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《电子工业专用设备》
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2008 |
2
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晶圆级封装实现从二维到三维的飞跃 |
廉正元
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《电子产品与技术》
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2004 |
0 |
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抓住机遇,发展中国IC产业 |
徐小田
赵雪芹
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《今日电子》
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2002 |
1
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2007年中国半导体产业趋势分析 |
李妍
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《电子与电脑》
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2007 |
1
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2012逆势增长,未来移动领衔——中国IC市场的回顾与展望 |
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《电子产品世界》
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2013 |
1
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中国IC产业面临转型 |
曾铭
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《时代经贸》
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2005 |
0 |
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IC Insights发布2011年IC市场5大预测 |
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《中国集成电路》
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2011 |
0 |
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新技术助力28纳米FPGA加速蚕食ASSP/ASIC市场 |
孔文
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《集成电路应用》
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2010 |
1
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中国数字消费类IC市场分析 |
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《世界电子元器件》
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2002 |
0 |
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面向消费电子 飞思卡尔发布模拟产品路线图 |
周鑫
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《电子技术应用》
北大核心
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2008 |
0 |
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业界要闻 |
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《世界电子元器件》
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2008 |
0 |
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半导体行业“冬天”仍在继续 |
吕国英
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《电子商务》
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2009 |
0 |
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2008年中国IC市场值得期待 |
姚钢
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《电子设计技术 EDN CHINA》
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2008 |
0 |
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多功能功率管理IC模块的测试 |
Tom Chambers
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《集成电路应用》
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2009 |
0 |
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新时钟IC产品问世 Cirrus Logic公司推出CS2XXX系列产品 |
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《视听技术》
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2007 |
0 |
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封测厂与设备厂结盟共同推动本土封测业发展 |
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《现代表面贴装资讯》
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2007 |
0 |
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1997年台湾IC产业展望 |
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《海峡科技与产业》
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1997 |
0 |
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市场要闻 |
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《中国集成电路》
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2004 |
0 |
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IC Insights:2013年IC市场可望成长6% |
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《中国集成电路》
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2013 |
0 |
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2007年中国IC市场透视 |
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《电子商务》
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2008 |
0 |
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