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电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响
被引量：
1
1
作者
叶德洪
王津生
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第10期27-31,共5页
IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题。讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素。通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解...
IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题。讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素。通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响。通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险。实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验。
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关键词
ic
封装
第二焊线区分层
电镀
电解去溢料
引线框架
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职称材料
基于图像处理的集成电路封装质量检测方法
被引量：
1
2
作者
范海东
陈炫宏
+2 位作者
罗盛炜
李清毅
赵春晖
《控制工程》
CSCD
北大核心
2019年第8期1592-1598,共7页
集成电路(Integrated Circuit, IC,又称芯片)封装过程是集成电路制造业中关键生产过程,封装质量的优劣直接影响到成品芯片的可靠性和使用寿命,进而制约着电子产品的整体性能。为了在生产过程中监测并保证芯片的封装质量,对集成电路的封...
集成电路(Integrated Circuit, IC,又称芯片)封装过程是集成电路制造业中关键生产过程,封装质量的优劣直接影响到成品芯片的可靠性和使用寿命,进而制约着电子产品的整体性能。为了在生产过程中监测并保证芯片的封装质量,对集成电路的封装质量的检测必不可少。从封装过程的工艺特性入手提出了一种基于图像处理手段的集成电路封装溢料的自动检测与计算方法,实现了封装溢料状况的定量测量。这一方法对于实现集成电路封装过程的质量闭环控制有着较大的意义。
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关键词
质量检测
集成电路
集成电路质量检測
集成电路塑料封装过程
批次过程
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职称材料
题名
电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响
被引量：
1
1
作者
叶德洪
王津生
机构
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第10期27-31,共5页
文摘
IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题。讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素。通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响。通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险。实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验。
关键词
ic
封装
第二焊线区分层
电镀
电解去溢料
引线框架
Keywords
ic
plastic
packaging
second
bond
delamination
plating
electro-
deflash
lead
frame
分类号
TQ320.6 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
基于图像处理的集成电路封装质量检测方法
被引量：
1
2
作者
范海东
陈炫宏
罗盛炜
李清毅
赵春晖
机构
浙江省能源集团有限公司
浙江大学控制科学与工程学院
出处
《控制工程》
CSCD
北大核心
2019年第8期1592-1598,共7页
基金
NSFC-浙江两化融合联合基金（U1709211）
浙江省重点研发计划项目（2019C03100,2019C01048）
国家自然科学基金重点项目（61433005）
文摘
集成电路(Integrated Circuit, IC,又称芯片)封装过程是集成电路制造业中关键生产过程,封装质量的优劣直接影响到成品芯片的可靠性和使用寿命,进而制约着电子产品的整体性能。为了在生产过程中监测并保证芯片的封装质量,对集成电路的封装质量的检测必不可少。从封装过程的工艺特性入手提出了一种基于图像处理手段的集成电路封装溢料的自动检测与计算方法,实现了封装溢料状况的定量测量。这一方法对于实现集成电路封装过程的质量闭环控制有着较大的意义。
关键词
质量检测
集成电路
集成电路质量检測
集成电路塑料封装过程
批次过程
Keywords
Quality
inspection
integrated
circuit
integrated
circuit
quality
inspection
ic
plastic
packaging
process
batch
process
分类号
TP277 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响
叶德洪
王津生
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013
1
下载PDF
职称材料
2
基于图像处理的集成电路封装质量检测方法
范海东
陈炫宏
罗盛炜
李清毅
赵春晖
《控制工程》
CSCD
北大核心
2019
1
下载PDF
职称材料
已选择
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