集成电路塑封中引线框架使用要求 被引量：19

1

作者 叶方 高雪松 周琴 《电子与封装》 2003年第2期26-29,共4页

本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法。

关键词 引线框架 塑封 ic

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IC封装模流道平衡CAE应用 被引量：10

2

作者 曹阳根 傅意蓉 +1 位作者 王元彪 陈建 《模具工业》 北大核心 2004年第5期34-37,共4页

分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件Moldflow公司的MPA对流道的平衡进行分析模拟 ,优化浇注系统 ,为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径。

关键词 ic封装 流道平衡 CAE

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全自动IC芯片键合机的结构设计及原理 被引量：6

3

作者 李克天 陈新 +2 位作者 高健 吴小洪 王晓初 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期73-76,共4页

键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成。讨论了全自动IC芯片键合机的关键机械结构和原理,包括分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结构、顶针机构、晶圆供送装置等。

关键词 芯片 键合 封装 结构 原理

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密封对柴油机冷却模块性能影响的试验研究 被引量：6

4

作者 吕锋 俞小莉 +2 位作者 陆国栋 夏立峰 蒋平灶 《内燃机工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期45-48,共4页

针对某款载重车用柴油机冷却模块,将换热器间的密封条拆除,使空气自由流通,与原密封方案进行风洞试验对比。结果表明:在风速4～10m/s范围内,中冷器散热量降低0.75%～1.82%,水散热器传热性能提高0.41%～1.36%,模块总散热量提高0.16%～0.4... 针对某款载重车用柴油机冷却模块,将换热器间的密封条拆除,使空气自由流通,与原密封方案进行风洞试验对比。结果表明:在风速4～10m/s范围内,中冷器散热量降低0.75%～1.82%,水散热器传热性能提高0.41%～1.36%,模块总散热量提高0.16%～0.48%,阻力下降约10%。在实车上相同的风扇吸风条件下,系统的有效进风量将会增加,模块散热效率进一步提高。紧凑式冷却模块适当减少密封时,其换热量呈现出前排换热器有所减弱后排增强的特性,模块总换热量得到改善,可在匹配设计中灵活调整其密封性能以达到优化柴油机工作条件和节能的目的。 展开更多

关键词 内燃机 柴油机 冷却模块 中冷器 散热器 密封

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BGA再流焊技术 被引量：4

5

作者 刘正伟 《电讯技术》 北大核心 2004年第1期132-134,共3页

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器... 随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。 展开更多

关键词 BGA 再流焊技术 电子器件 表面贴装型封装 ic封装

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MEMS的封装技术 被引量：2

6

作者 赵翔 梁明富 《扬州教育学院学报》 2009年第3期55-59,共5页

相对于目前MEMS器件或系统的设计与制作技术,落后的封装技术己成为制约MEMS产品进入市场的瓶颈。针对IC封装技术,介绍了MEMS封装技术特点和功能,分析了封装成本的影响因素,并给出了常用MEMS封装的工艺流程和主要封装技术,最后,对MEMS封... 相对于目前MEMS器件或系统的设计与制作技术,落后的封装技术己成为制约MEMS产品进入市场的瓶颈。针对IC封装技术,介绍了MEMS封装技术特点和功能,分析了封装成本的影响因素,并给出了常用MEMS封装的工艺流程和主要封装技术,最后,对MEMS封装的发展趋势做了分析。 展开更多

关键词 MEMS封装 ic 成本 键合 密封

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集成电路塑封工艺的模流分析 被引量：1

7

作者 陈昌太 《模具制造》 2020年第12期47-49,共3页

塑封工艺是集成电路封测中的关键环节,塑封工艺是将高温熔融的环氧树脂填充到特定的模具中,对芯片进行包覆。目前的模具主要根据试错经验进行设计,这种方法费时费力甚至有可能失败。而模流分析在设计塑封模具之时就可以模拟环氧树脂的流... 塑封工艺是集成电路封测中的关键环节,塑封工艺是将高温熔融的环氧树脂填充到特定的模具中,对芯片进行包覆。目前的模具主要根据试错经验进行设计,这种方法费时费力甚至有可能失败。而模流分析在设计塑封模具之时就可以模拟环氧树脂的流动,分析填充性,芯片偏移,金丝冲弯等现象。从实际应用出发,通过IPM、QFN产品的模流分析,总结出分析的标准流程,以及分析结果的评价。 展开更多

关键词 集成电路 塑封 模流分析 注射成型

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一种基于跨平台的IC设备驱动封装的设计与实现

8

作者 王福玉 伍岳庆 《微计算机信息》 2009年第31期197-199,共3页

详细阐述了解决IC设备的动态链接库驱动在Java平台下的函数调用问题。使用JNI技术,以两个具有代表性的函数设计为例,实现了跨平台的软件开发。设计了一个Java类对动态链接库进行封装,通过Java类调用完成对IC设备的二次开发。

关键词 ic设备 JNI技术 动态链接库 本地方法调用 JAVA 封装

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IC封装设备切片机电控系统设计

9

作者 宋佳丽 《微计算机信息》 北大核心 2007年第25期81-82,144,共3页

为了高速、高精度切割半导体晶片,切片机的电控系统要求具备高精度及高稳定度。根据系统设计指标和可编程控制器(PLC)的特点,选用日本OMRON公司的CS1G型PLC构成主控系统,FC10/400型高速电机及其配套变频器构成高速主轴系统,Y、Z轴则用PD... 为了高速、高精度切割半导体晶片,切片机的电控系统要求具备高精度及高稳定度。根据系统设计指标和可编程控制器(PLC)的特点,选用日本OMRON公司的CS1G型PLC构成主控系统,FC10/400型高速电机及其配套变频器构成高速主轴系统,Y、Z轴则用PD-0535M型步进电机驱动器驱动步进电机构成开环控制系统,X轴采用交流伺服电机及增量式编码器构成半闭环系统,?轴选用美国Parker公司DM1004B型转台交流伺服电机及DrvMⅡ型电机驱动器,供电系统采用隔离变压器等方法来屏蔽电磁干扰。通过多模块运动控制软件协调控制,该系统完全达到了设计要求。 展开更多

关键词 运动控制 可编程序控制器 集成电路封装 切片机

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基于集成电路IC芯片设计现状的认识与探讨

10

作者 陈婧 张苏 《自动化与仪器仪表》 2011年第1期94-95,共2页

集成电路是现在信息社会的基础,是当代电子系统的核心。它对经济建设,社会发展和国家安全具有至关重要的战略地位和不可替代的核心关键作用,其重要性和产业规模仍在迅速提高。

关键词 集成电路 芯片 电子系统 封装

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SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计

11

作者 曹阳根 李晓林 +3 位作者 张恩霞 苗烨麟 舒珺 吴磊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期965-967,975,共4页

集成电路塑封对产品质量要求很高。传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%。分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注... 集成电路塑封对产品质量要求很高。传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%。分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注射头塑封20个(SOP14/16)的产品,大大减小了各型腔之间成型工艺的差距,并且通过更换不同模盒能够通用于SOP系列8、14、16三种不同产品的封装生产。经过制造和生产调试达到了设计的要求,产品合格率提高到99.9%。 展开更多

关键词 小外型封装 集成电路 通用 多注射头 塑封模

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基于ARM7的表贴元件包装机智能控制系统 被引量：3

12

作者 高岩 马丽娟 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期17-19,共3页

根据我国当前表帖元件包装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于ARM7处理器S3C44B0X的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制算法。实际应用表明,该... 根据我国当前表帖元件包装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于ARM7处理器S3C44B0X的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制算法。实际应用表明,该智能系统的控制效果优于常规控制系统。 展开更多

关键词 S3C44B0X 模糊控制 加权因子 表贴元件包装

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IC卡记录芯片封装胶带的研制 被引量：1

13

作者 沈健 高子亮 武志芳 《信息记录材料》 2007年第1期25-28,共4页

本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究,并进行涂布工艺实验,选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明,试制的封装胶带满... 本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究,并进行涂布工艺实验,选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明,试制的封装胶带满足IC卡封装质量与工艺要求。 展开更多

关键词 ic卡 记录芯片 封装胶带 胶粘剂

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IC/COF软膜上料结构设计 被引量：1

14

作者 白杨 杨静 《机械管理开发》 2021年第10期3-4,20,共3页

基于COG和COF封装技术特点,设计一种能够兼容COG和COF邦定工艺的设备,并对IC/COF软膜上料部分的结构及工作流程进行介绍,着重分析两种工作方式的异同,以期为后续设备的研发提供一定的参考。

关键词 ic/COF软膜上料 邦定工艺 结构设计

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浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求

15

作者 吴娟 《电子工业专用设备》 2010年第1期15-18,共4页

主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向。

关键词 集成电路封装 环氧塑封料 性能

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贴片元件封装机的智能控制系统设计

16

作者 高岩 马丽娟 《机电一体化》 2008年第5期86-89,共4页

根据我国当前贴片元件封装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于Sygnal公司的C8051F005单片机的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制策略。实际应... 根据我国当前贴片元件封装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于Sygnal公司的C8051F005单片机的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制策略。实际应用表明,该智能系统的控制效果优于常规控制系统。 展开更多

关键词 C8051F005单片机 模糊控制 加权因子 贴片元件封装

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