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印制电路板可制造性设计综述
1
作者
孟凡义
《印制电路信息》
2017年第A01期15-20,共6页
印制电路板良好的可制造性设计，对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理，综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线／距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容，供...
印制电路板良好的可制造性设计，对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理，综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线／距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容，供印制电路板设计者及加工者参考，以期望获得较佳的可制造性设计，实现需求者与制造者双赢。
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关键词
可制造性设计
热管理
超薄介厚
微小孔
精细线/距
最终表面涂覆工艺
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职称材料
题名
印制电路板可制造性设计综述
1
作者
孟凡义
机构
汕头超声印制板公司
出处
《印制电路信息》
2017年第A01期15-20,共6页
文摘
印制电路板良好的可制造性设计，对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理，综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线／距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容，供印制电路板设计者及加工者参考，以期望获得较佳的可制造性设计，实现需求者与制造者双赢。
关键词
可制造性设计
热管理
超薄介厚
微小孔
精细线/距
最终表面涂覆工艺
Keywords
Design
for
Manufacturing
（DFM）
Thermal
Management
Ultrathin
Dielectric
Micro
Via
hyperfine
line
/
space
Final
Surface
Finish
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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出处
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1
印制电路板可制造性设计综述
孟凡义
《印制电路信息》
2017
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