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题名高密度互联PCB制作技术研究
被引量：1
- 1
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作者
王佐
李清春
刘小伟
刘佳敏
王辉
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S01期227-233,共7页
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文摘
随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和解决方案。
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关键词
多阶高密度互联
叠孔
槽盲孔
PP银浆塞孔
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Keywords
high steps hdi
Stacked Hole
Blind Slot Hole
Pp Silver Paste Plugging
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种高频微波高密度互连板制作技术研究
被引量：3
- 2
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作者
刘克敢
王佐
刘东
彭卫红
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第7期12-17,26,共7页
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文摘
结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。
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关键词
高频微波
多阶高密度互连
叠孔板
陶瓷材料
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Keywords
high Frequency Micowave
high steps hdi
Laminated Hole Plate
Stupalith
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高频多阶高密度互连板制作技术研究
- 3
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作者
王群芳
王佐
刘东
刘克敢
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第A01期372-378,共7页
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文摘
电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求，对材料及加工方提出了一定挑战。结合当今的电子产品发展方向，本文以一款4阶叠~LHDI、高频板材PCB为例，概述其制作难点，并就问题点提出改善方法。
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关键词
高频
多阶高密度互连
叠孔板
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Keywords
high Frequency
high steps hdi
Laminated Hole Plate
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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