期刊文献+
共找到135篇文章
< 1 2 7 >
每页显示 20 50 100
利用Cadence Allegro进行PCB级的信号完整性仿真 被引量:9
1
作者 李新 张琳 《现代电子技术》 2002年第6期83-85,共3页
在高速 PCB设计过程中 ,仅仅依靠个人经验布线 ,往往存在巨大的局限性。利用 Cadence的 Allegro软件包对电路进行 PCB级的仿真 ,可以最优化线路布局 ,极大地提高电路设计质量 ,从而缩短设计周期。本文结合作者的实际设计经验 ,介绍使用 ... 在高速 PCB设计过程中 ,仅仅依靠个人经验布线 ,往往存在巨大的局限性。利用 Cadence的 Allegro软件包对电路进行 PCB级的仿真 ,可以最优化线路布局 ,极大地提高电路设计质量 ,从而缩短设计周期。本文结合作者的实际设计经验 ,介绍使用 Cadence的一般步骤并列举在使用过程中所发现的一些问题。 展开更多
关键词 高速pcb布线 Allegro文件转换 信号完整性仿真 电路仿真
下载PDF
高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真 被引量:23
2
作者 杨华 陈少昌 朱凤波 《电光与控制》 北大核心 2012年第3期90-94,共5页
针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方... 针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。 展开更多
关键词 高速数字电路 高速pcb 信号完整性 三线模型 串扰
下载PDF
高速PCB板的电磁兼容设计 被引量:10
3
作者 林瑜 陈家能 +1 位作者 陈贻焕 张芳 《现代电子技术》 2005年第15期110-112,共3页
以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例,介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识,着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线间的串扰等电磁干扰,并分析了这些电磁干扰产生的主要原... 以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例,介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识,着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线间的串扰等电磁干扰,并分析了这些电磁干扰产生的主要原因,从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑,对可能存在的这些干扰,提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施;在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。 展开更多
关键词 高速电路板 电磁兼容性 电磁干扰 pcb
下载PDF
高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析 被引量:8
4
作者 肖汉波 《电讯技术》 2006年第5期109-113,共5页
讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CA-DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约... 讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CA-DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。 展开更多
关键词 高速pcb 信号完整性 EDA工具 仿真 分析
下载PDF
高速电路板的电磁兼容(EMC)设计 被引量:2
5
作者 赵震 黄克军 张晨 《铁道通信信号》 北大核心 2001年第6期19-22,共4页
主要分析了高速电路板设计中遇到的电磁兼容问题 ,从电源系统、信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、电路间的串扰和电磁辐射干扰四个方面进行阐述 ,分析其原理并提出了解决办法。
关键词 集成电路 EMC技术 电容器 滤波器 高速电路板 电磁兼容 设计 电源系统 信号线反射效应 串扰 电磁辐射干扰
下载PDF
嵌入式应用系统中高速PCB设计技术的研究及实现 被引量:9
6
作者 李俊杰 曹旭东 梁华庆 《计算机测量与控制》 2016年第6期268-270,277,共4页
为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题;通过对嵌入式RTU的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题的研究,提出削弱或消除以上噪声的方法... 为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题;通过对嵌入式RTU的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题的研究,提出削弱或消除以上噪声的方法;用Altium Designer、PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,根据仿真结果确定元器件和接插件的布局以及走线规则,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证;设计的嵌入式RTU电路板通过电磁兼容测试,表明该方法能够有效抑制噪声,增强高速数字电路设计的稳定性,提高产品设计的成功率,对从事相关工作的人员有很重要的参考价值,在智能设备的升级替换和推进物联网的建设方面有重要的借鉴作用。 展开更多
关键词 高速pcb 信号完整性 嵌入式 RTU
下载PDF
背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究 被引量:6
7
作者 杜红兵 秦典成 +2 位作者 王小平 纪成光 陈正清 《电子器件》 CAS 北大核心 2020年第6期1244-1248,共5页
利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减... 利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性;当Stub长度从60 mil降至6 mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势;当Stub长度为6 mil时,PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15 dB,表现出良好的信号完整性。 展开更多
关键词 高频高速pcb 信号完整性 频域法 背钻 回波损耗 插入损耗
下载PDF
一种高增益级联微波放大器设计与实现 被引量:5
8
作者 申伯纯 周进 《电子测量技术》 2019年第8期28-31,共4页
由于某型设备的微波小信号放大需求,需要设计一款高增益微波放大器。本文给出了一种增益大于100 dB的多级放大器设计思路及设计过程,针对此设计进一步讨论了前置放大器、中间级放大器、末级放大器及混频器等各单元的器件的选择,完成了... 由于某型设备的微波小信号放大需求,需要设计一款高增益微波放大器。本文给出了一种增益大于100 dB的多级放大器设计思路及设计过程,针对此设计进一步讨论了前置放大器、中间级放大器、末级放大器及混频器等各单元的器件的选择,完成了电原理图的设计以及PCB板的布置,最后对该放大器的进行了实测,结果表明该放大器实际总增益在■dB,增益精度<±0.5 dB,达到了设计要求。目前此放大器已运用于某型发信监测设备中并取得了良好的效果。 展开更多
关键词 级联放大器 高增益放大器 微波放大器 低噪声放大器 高速pcb
下载PDF
高速数字电路信号完整性问题分析与解决方案 被引量:5
9
作者 董小军 陈岩 杨忠孝 《中国测试》 CAS 2010年第2期18-21,共4页
为确保电路板制作前其信号完整性,缩短产品的开发周期,节约设计成本,利用信号完整性仿真工具,通过采用Cadence的PCBSI软件对其布局前的仿真,重点研究了电路拓扑结构问题,并提出相应的解决措施,具有工程应用实际参考价值。
关键词 高速电路 仿真 CADENCE pcb SI软件 拓扑 信号完整性
下载PDF
高速PCB插损影响因子研究 被引量:4
10
作者 雷璐娟 雷川 +2 位作者 李金鸿 徐竟成 涂逊 《印制电路信息》 2022年第S01期28-34,共7页
随着高速电路的传输速率不断提升,电子产品不断微小化、精密化、高速化,使得电路的集成度越来越高。PCB不仅要完成各种原器件的线路连接,更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗,损耗会引... 随着高速电路的传输速率不断提升,电子产品不断微小化、精密化、高速化,使得电路的集成度越来越高。PCB不仅要完成各种原器件的线路连接,更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗,损耗会引起信号上升沿的退化和幅度的衰减,导致严重的信号失真。通过各种仿真软件虽然能够仿真出各影响因子对损耗的理论影响趋势,但实际生产中往往与仿真结果存在一定偏差。文章仅针对参考层厚度、线宽、线距、PCB排版时图形旋转角度及背钻Stub长度对插入损耗的影响进行实验研究,并得出较为准确的设计区间,为高速信号传输的选材及设计优化提供依据,使实际生产结果与理论模拟更为接近。 展开更多
关键词 高速pcb 插耗 旋转角度 差分Skew 玻纤效应 背钻Stub 线宽 线距 介厚
下载PDF
基于信号完整性的高速数据采集传输系统设计 被引量:4
11
作者 杨洪军 刘永亮 石琳 《计算机测量与控制》 CSCD 北大核心 2011年第7期1781-1783,共3页
高速PCB设计中必须面对信号完整性问题,并采取有效措施;基于信号完整性分析的高速PCB设计流程能够缩短产品开发周期,降低开发成本;根据这个流程设计了一个高速数据采集传输系统,仿真结果表明电路的信号完整性问题得到了改善,对数据采集... 高速PCB设计中必须面对信号完整性问题,并采取有效措施;基于信号完整性分析的高速PCB设计流程能够缩短产品开发周期,降低开发成本;根据这个流程设计了一个高速数据采集传输系统,仿真结果表明电路的信号完整性问题得到了改善,对数据采集系统的性能进行测试后表明AD的动态有效位数达到了10位;说明了在高速电路设计中采用基于信号完整性仿真设计是必要的,也是可行的。 展开更多
关键词 高速pcb 信号完整性 设计流程 仿真
下载PDF
高精度阻抗设计与管控研究
12
作者 雷璐娟 曹磊磊 +2 位作者 雷川 孙军 王婷 《印制电路信息》 2023年第S02期35-42,共8页
随着PCB集成度越来越高,信号完整性要求持续提升,客户对高速PCB信号延迟,信号强度等都很敏感。当前很多高速产品的阻抗控制精度已经从±10%提升至±5%,阻抗精度的提升,对终端产品的信号传输质量作用明显。PCB导线的阻抗值由信... 随着PCB集成度越来越高,信号完整性要求持续提升,客户对高速PCB信号延迟,信号强度等都很敏感。当前很多高速产品的阻抗控制精度已经从±10%提升至±5%,阻抗精度的提升,对终端产品的信号传输质量作用明显。PCB导线的阻抗值由信号迹线的物理尺寸(宽度和厚度)、线路板绝缘常数、绝缘介质厚度、信号导线与层的配置共同决定。本文主要从工程设计、工艺管控、阻抗量测等方面对阻抗进行管控,通过设计端与工艺管控同步加严的方式,使阻抗产品满足±5%的公差管控要求,通过多轮摸底测试及制程数据收集,总结出不同设计、不同材料的高精度阻抗产品管控方案。 展开更多
关键词 信号完整性 高速pcb 5%阻抗
下载PDF
基于高速PCB电路的信号完整性分析与设计 被引量:1
13
作者 秦剑 余群 《电子质量》 2007年第5期81-84,共4页
在高速数字信号系统中,信号在传输线上传输的质量一直被工程师们广为关注。文章以系统中传输线上的串扰为例,突出了信号完整性分析在系统设计过程中的重要性,同时系统阐述了串扰形成的原因以及影响它的主要因素,最后结合数值仿真分析,... 在高速数字信号系统中,信号在传输线上传输的质量一直被工程师们广为关注。文章以系统中传输线上的串扰为例,突出了信号完整性分析在系统设计过程中的重要性,同时系统阐述了串扰形成的原因以及影响它的主要因素,最后结合数值仿真分析,得出了串扰问题的一些结论,并总结归纳了解决串扰问题的具体方法。 展开更多
关键词 高速 pcb设计 信号完整性分析 串扰 HypeF LYNX 仿真
下载PDF
基于高速PCB传输线建模的仿真 被引量:3
14
作者 甘平 鲜晓东 宋焱翼 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期77-79,88,共4页
在高速印刷电路板(PCB)设计中,逻辑门元器件速度的提高,使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素.对传输线做计算机仿真,可以找出影响信号传输性能的各种因素,优化信号的传输特性.采用全电荷格林函数法结合矩量法提取高速PCB传输... 在高速印刷电路板(PCB)设计中,逻辑门元器件速度的提高,使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素.对传输线做计算机仿真,可以找出影响信号传输性能的各种因素,优化信号的传输特性.采用全电荷格林函数法结合矩量法提取高速PCB传输线分布参数并建立等效时域网络模型,应用端接I/O缓冲器IB IS瞬态行为模型,对实际PCB布线进行电气特性仿真,其结果与Cadence公司的SPECCTRAQUEST软件仿真结果一致,且仿真效率得到提高. 展开更多
关键词 传输线 全电荷格林函数法 高速印刷电路板 IBIS模型
下载PDF
高速PCB设计技术及发展趋势 被引量:3
15
作者 冯源 樊祥 +2 位作者 迮剑舟 程炜 梁阔 《电子对抗》 2010年第5期33-37,共5页
随着计算机在现代电子技术中的应用,相同性能产品的时钟更为提高。随之而来的电磁兼容问题,使得印制电路的设计变得困难。文章介绍了一些高速印制电路板的设计原则和发展趋势,指出一系列可以遵循的法则。
关键词 高速pcb 电磁兼容 发展趋势
下载PDF
HDMI高清音视频系统的高速PCB的研究及实现 被引量:3
16
作者 李俊杰 曹旭东 +2 位作者 梁华庆 曹生彪 张少华 《电视技术》 北大核心 2016年第12期34-39,45,共7页
为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题。研究了HDMI高清音视频系统的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题,提出削弱或消除以上噪声... 为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题。研究了HDMI高清音视频系统的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题,提出削弱或消除以上噪声的方法。用Altium Designer,PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证。测试结果表明此方案设计的HDMI高清音视频系统工作稳定,在智能设备的升级替换和建设方面有重要的借鉴作用。 展开更多
关键词 高速pcb 信号完整性 HDMI 音视频
下载PDF
PCB不同线宽设计对阻抗测试结果的影响与研究 被引量:3
17
作者 郑久霞 黄云钟 +5 位作者 曹磊磊 唐耀 李金鸿 唐先龙 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2021年第S01期15-23,共9页
随着电子技术的快速发展和市场对"短、小、轻、薄"电子产品需求的不断扩大,PCB的产品向着高多层、细线细孔、快速传输PCB的需求不断发展。各种传输线的阻抗要求也越来越高,而提升阻抗仿真设计精度是最有效的途径。业内普遍采... 随着电子技术的快速发展和市场对"短、小、轻、薄"电子产品需求的不断扩大,PCB的产品向着高多层、细线细孔、快速传输PCB的需求不断发展。各种传输线的阻抗要求也越来越高,而提升阻抗仿真设计精度是最有效的途径。业内普遍采用SI9000软件进行阻抗仿真,该软件能有有效仿真101.6μm~330.2μm线宽范围传输线阻抗,而对超出该范围之外的情况则存在较大的模拟偏差。文章主要通过实测与研究,修正了76.2μm~685.8μm不同线宽的模型误差,完善了补偿方案. 展开更多
关键词 高速印制电路板 阻抗线宽 阻抗 仿真
下载PDF
环境温湿度对高速PCB信号插入损耗的影响 被引量:2
18
作者 杜红兵 秦典成 +1 位作者 纪成光 陈正清 《功能材料与器件学报》 CAS 2020年第2期117-121,共5页
基于三种不同高速材料制备而成具有相同介质厚度及图形设计的PCB,借助恒温恒湿箱及SPDR夹具对上述三种PCB基材在不同温度及湿度下的介电常数Dk及介电损耗Df进行了测量。同时借助矢量网络分析仪在同一湿度但不同温度下对上述三种PCB上85... 基于三种不同高速材料制备而成具有相同介质厚度及图形设计的PCB,借助恒温恒湿箱及SPDR夹具对上述三种PCB基材在不同温度及湿度下的介电常数Dk及介电损耗Df进行了测量。同时借助矢量网络分析仪在同一湿度但不同温度下对上述三种PCB上85Ω的差分线上的高速信号的插入损耗进行了测试与对比研究。结果表明,随着环境温度升高及湿度增加,三种高速材料的Dk及Df也随之变大;受材料在不同温湿度下Dk及Df变化的影响,当环境湿度恒定时,差分线上高速信号的插入损耗的绝对值随着环境温度升高而增大,且Dk对插入损耗的影响较之Df的要大。 展开更多
关键词 高速材料 pcb 恒温恒湿箱 SPDR夹具 矢量网络分析仪 Dk Df 插入损耗
原文传递
高速PCB电源阻抗分析与抑制 被引量:2
19
作者 李勇 张腾 《电子质量》 2015年第12期93-96,共4页
电源系统的稳定性成为了当前高速PCB设计的重要指标,而电源系统阻抗的存在对电源系统稳定性的设计提出了挑战,如何较为有效地抑制电源系统阻抗,成为了当前研究的重点,该文在介绍如何选取去耦电容抑制电源系统阻抗的基础之上,通过谐振分... 电源系统的稳定性成为了当前高速PCB设计的重要指标,而电源系统阻抗的存在对电源系统稳定性的设计提出了挑战,如何较为有效地抑制电源系统阻抗,成为了当前研究的重点,该文在介绍如何选取去耦电容抑制电源系统阻抗的基础之上,通过谐振分析,重点研究了如何确定去耦电容合理化的摆放位置,以期最大化地抑制电源系统阻抗。 展开更多
关键词 高速pcb 阻抗 去耦电容 谐振分析
下载PDF
隔离线接地孔间距对抑制串扰效能影响的分析 被引量:2
20
作者 丁旭旻 张少卿 吴群 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S2期17-20,共4页
抑制印制电路板上微带线间串扰是高速PCB信号完整性设计的重要内容。文中研究了在两平行微带线之间加上带有接地孔的隔离线这种方法减小串扰的有效性,讨论了在工作频带内因此发生谐振的孔间距要求,仿真得到了不同情况下的S参数、电流分... 抑制印制电路板上微带线间串扰是高速PCB信号完整性设计的重要内容。文中研究了在两平行微带线之间加上带有接地孔的隔离线这种方法减小串扰的有效性,讨论了在工作频带内因此发生谐振的孔间距要求,仿真得到了不同情况下的S参数、电流分布图。通过加上升时间0.1ns、周期1ns的方波脉冲激励,比较了改善前后端口的串扰的情况,可以看出串扰得到了有效地抑制。 展开更多
关键词 高速pcb 微带线 串扰 过孔间距 信号完整性
下载PDF
上一页 1 2 7 下一页 到第
使用帮助 返回顶部