某高热密度密闭机箱散热设计 被引量：13

1

作者 刘上 曹宁生 +1 位作者 马辰 段晓峰 《舰船电子工程》 2019年第6期182-187,共6页

针对某高热密度密闭机箱,按流程开展热设计工作。以机箱内各模块热耗为输入条件,结构要求为边界条件,依次进行冷却方式的选择、模块的热安装、风道设计、热仿真分析、优化设计和试验验证。通过有力的数据支撑,充分论证了此次热设计方案... 针对某高热密度密闭机箱,按流程开展热设计工作。以机箱内各模块热耗为输入条件,结构要求为边界条件,依次进行冷却方式的选择、模块的热安装、风道设计、热仿真分析、优化设计和试验验证。通过有力的数据支撑,充分论证了此次热设计方案的可行性,同时提高了该设备的可靠性,可为其他类似电子产品的热设计提供参考。 展开更多

关键词 热设计 加固机箱 高热密度

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高热密度机房空调的两种设计方法 被引量：5

2

作者 华嵩 《制冷空调与电力机械》 2010年第2期30-34,共5页

随着计算机网络机房的热密度逐渐增大,空调制冷系统也必须做出相应的改变。本文介绍了两种针对高热密度机房的空调制冷系统的设计方法,并结合工程实例总结了设计特点及需要注意的问题等。

关键词 精密空调 云计算 高热密度 刀片服务器

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热管空调系统在高发热密度数据机房的应用 被引量：2

3

作者 何智光 李震 +2 位作者 施峻 林烨敏 项敏 《制冷》 2021年第3期54-57,共4页

数据机房作为信息行业发展的重要支撑,近年来,随着信息技术的飞速发展,数据机房在规模和数量上也不断增加。随着数据机房发热密度的逐渐提高,对数据机房排热的要求也越来越高。传统集中式送风冷却系统由于存在气流掺混和受风机能耗的限... 数据机房作为信息行业发展的重要支撑,近年来,随着信息技术的飞速发展,数据机房在规模和数量上也不断增加。随着数据机房发热密度的逐渐提高,对数据机房排热的要求也越来越高。传统集中式送风冷却系统由于存在气流掺混和受风机能耗的限制,已经难以满足高发热密度机房的散热需求;本文对热管空调系统进行了介绍和分析,阐明了其在高发热密度机房的适用性和节能性。并对北京某机房进行了实际改造测试,测试结果表明,热管空调系统能够在保证机房散热要求的前提下达到约20%的全年节电率。 展开更多

关键词 热管空调 数据机房 高发热密度 节能

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高热密度板卡模块高效散热设计研究 被引量：1

4

作者 史亮 赵静 +2 位作者 王瑞豪 周颖 满天乐 《环境技术》 2023年第8期68-73,共6页

随着信息化与电子技术不断突破创新,电子板卡模块功耗升高,呈现高热密度特点,带来的高温环境对板卡模块的稳定性造成了较大的影响,其散热问题逐渐凸显。本文利用导热块、热管和散热冷板构建高效散热路径,实现均衡热量分布并高效散热的... 随着信息化与电子技术不断突破创新,电子板卡模块功耗升高,呈现高热密度特点,带来的高温环境对板卡模块的稳定性造成了较大的影响,其散热问题逐渐凸显。本文利用导热块、热管和散热冷板构建高效散热路径,实现均衡热量分布并高效散热的设计目的,采用FLOTHERM软件建立热仿真模型,确定板卡模块在典型功耗和最大功耗工况下的强迫风冷环境的风速要求,可为同类型高热密度板卡模块散热设计提供参考。 展开更多

关键词 高热密度 板卡模块 散热设计 传导散热 热仿真

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汇聚机房高热密度问题研究

5

作者 李奥 原书瑶 +2 位作者 李玉昇 王未 孙格菲 《电信工程技术与标准化》 2023年第S01期236-240,共5页

汇聚机房中传输设备种类多、功耗高、局部热点问题突出、设备割接难度大、机房级制冷模式效率低等问题导致机房制冷能耗居高不下。针对上述问题,本文提出传输设备用节能柜门替换方案,可以实现设备的在线改造,有效解决高功耗传输设备的... 汇聚机房中传输设备种类多、功耗高、局部热点问题突出、设备割接难度大、机房级制冷模式效率低等问题导致机房制冷能耗居高不下。针对上述问题,本文提出传输设备用节能柜门替换方案,可以实现设备的在线改造,有效解决高功耗传输设备的散热难题。经过在某机房针对BRAS设备进行实际应用,验证了此方案的可行性及有效性,为汇聚机房中高功耗传输设备的散热提供了一种新的解决思路。 展开更多

关键词 汇聚机房 高热密度 在线改造 气流组织

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三种一体化机柜制冷方案的应用对比 被引量：1

6

作者 张继英 《制冷与空调》 2020年第2期90-93,98,共5页

传统的精密空调制冷方案存在诸多不足,已无法满足高热密度服务器机柜的散热要求。本文介绍的3种一体化机柜制冷方案单柜式、单列式、双列式,能够有效克服传统制冷方案的不足。3种方案的设计和散热循环工作原理有着不同特点,满足不同的... 传统的精密空调制冷方案存在诸多不足,已无法满足高热密度服务器机柜的散热要求。本文介绍的3种一体化机柜制冷方案单柜式、单列式、双列式,能够有效克服传统制冷方案的不足。3种方案的设计和散热循环工作原理有着不同特点,满足不同的应用需求。此外,以水冷式制冷为例进行测试对比,3种方案的冷量利用效率都在70%以上,比传统精密空调制冷系统提升10%~20%。 展开更多

关键词 机房空调 高热密度 一体化 单柜式 单列式 双列式

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液冷技术在通信行业中的应用及相关建议 被引量：15

7

作者 谢春辉 赵毓毅 《通信电源技术》 2019年第S1期158-161,共4页

阐述液冷技术的行业背景,论述液冷技术的冷板式、浸没式和喷淋式3种分类,介绍3种不同液冷方案在通信行业的典型应用案例,探析了液冷在通信行业要取得批量成功应用面临的设计、采购、安装以及运维等问题,最后,提出液冷技术在通信行业的... 阐述液冷技术的行业背景,论述液冷技术的冷板式、浸没式和喷淋式3种分类,介绍3种不同液冷方案在通信行业的典型应用案例,探析了液冷在通信行业要取得批量成功应用面临的设计、采购、安装以及运维等问题,最后,提出液冷技术在通信行业的应用需要行业上下游各厂商和各企业共同努力。 展开更多

关键词 液冷技术 通信行业 高热密度场景

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高热密度通信机房的空调解决方案 被引量：4

8

作者 程序 张万里 《邮电设计技术》 2008年第5期61-64,共4页

针对通信机房建设中的高热密度问题,结合国内外经验,提出优化的空调解决方案。

关键词 高热密度 通信机房 空调

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基于全时自然冷却一体化空调系统在算力机房中的研究和应用

9

作者 李佳馨 《绿色建造与智能建筑》 2024年第7期95-100,共6页

本文专注于高热密度算力机房的冷却节能技术,解决算力机房能耗和散热问题的研究。首先,作者对市场上各类机房末端空调冷却技术在高热密度算力机房环境中的应用局限进行了深入探讨。其次,综合考察了基于全时自然冷却一体化机柜空调系统... 本文专注于高热密度算力机房的冷却节能技术,解决算力机房能耗和散热问题的研究。首先,作者对市场上各类机房末端空调冷却技术在高热密度算力机房环境中的应用局限进行了深入探讨。其次,综合考察了基于全时自然冷却一体化机柜空调系统节能原理,文章还运用了CFD(计算流体动力学)仿真技术,对全时自然冷却一体化机柜空调系统的机房气流组织与温度场进行模拟,以优化机房气流组织,遏制冷热气流掺混。 展开更多

关键词 高热密度机房 高能效 气流组织 PUE 自然冷源 一体化机柜空调

原文传递

含高热密度机柜的IT机房空调的节能措施 被引量：3

10

作者 刘婷婷 《制冷与空调》 2013年第1期84-87,78,共5页

如今设有高热密度机柜的IT机房越来越多,传统机房空调设计中存在着使这种机房空调能耗增加的误区,即单纯追求机房内的环境温度,而忽略了如何有效地带走每台高热密度机柜的散热量这一核心问题。本文针对此问题,总结如下4个简单易行的节... 如今设有高热密度机柜的IT机房越来越多,传统机房空调设计中存在着使这种机房空调能耗增加的误区,即单纯追求机房内的环境温度,而忽略了如何有效地带走每台高热密度机柜的散热量这一核心问题。本文针对此问题,总结如下4个简单易行的节能措施:当单个服务器容量超过5kW时,可采用冷气流或热气流通道封闭;当单个服务器容量超过8kW时,可采用行级制冷或机柜级制冷;当高热密度机柜和普通机柜并存时,应均匀分布高热密度机柜;合理布局机房空调。 展开更多

关键词 高热密度机柜 机房空调 节能

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高热密度通信机房散热问题研究 被引量：2

11

作者 赵贺朋 李玉昇 +3 位作者 王未 李奥 赵晓丹 邸涵宇 《通信电源技术》 2022年第20期95-99,共5页

随着5G通信设备的集中布置和业务流量的不断增加,通信机房的热密度急剧升高。为得到降低高热密度机房温度的有效方法,根据机房及机房内设备特性,建立机房、机柜物理模型,对高热密度机房散热问题进行模拟,分析机房设备功耗、机房设备布... 随着5G通信设备的集中布置和业务流量的不断增加,通信机房的热密度急剧升高。为得到降低高热密度机房温度的有效方法,根据机房及机房内设备特性,建立机房、机柜物理模型,对高热密度机房散热问题进行模拟,分析机房设备功耗、机房设备布局、单柜设备功率以及机柜内部是否加装导风模块等因素对机房散热效果的影响。将机房空调散热效果与机柜空调散热效果进行对比分析,得到更适用于高热密度机房的散热方式。 展开更多

关键词 高热密度机房 机房散热 柜级散热

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蒸气压缩制冷在高热流电子器件冷却中的应用 被引量：13

12

作者 牟笑迎 吴玉庭 马重芳 《制冷与空调》 2009年第5期5-9,52,共6页

由于电子芯片技术的高速发展,集成度不断提高,芯片功耗大和散热困难的问题也凸现出来,传统的散热方法在一些超高热流密度场合已经不能有效为芯片提供冷却。蒸气压缩制冷可望成为现代高热流电子器件及系统冷却的重要技术,国外主要电子系... 由于电子芯片技术的高速发展,集成度不断提高,芯片功耗大和散热困难的问题也凸现出来,传统的散热方法在一些超高热流密度场合已经不能有效为芯片提供冷却。蒸气压缩制冷可望成为现代高热流电子器件及系统冷却的重要技术,国外主要电子系统公司均已采用蒸气压缩制冷来实现电子系统冷却。要使蒸气压缩制冷在电子系统中得到广泛应用,必须进一步研发高效紧凑的微型制冷压缩机、研制能与电子芯片紧密结合的微型蒸发器以及高效的冷凝器。 展开更多

关键词 芯片冷却 蒸气压缩式制冷 强化换热 压缩机 高热流密度 冷凝器 蒸发器

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高热密度水冷机柜制冷系统的方案设计与应用 被引量：7

13

作者 张继英 《制冷与空调》 2011年第5期84-87,共4页

高热密度水冷机柜制冷系统能有效解决超级计算机刀片服务器的散热问题。系统包含初级和次级2个独立的水循环,具有智能热交换控制功能的热交换柜使其互相隔离,控制冷却水温度始终高于露点温度,从而防止机房内凝结水析出的风险。全密闭式... 高热密度水冷机柜制冷系统能有效解决超级计算机刀片服务器的散热问题。系统包含初级和次级2个独立的水循环,具有智能热交换控制功能的热交换柜使其互相隔离,控制冷却水温度始终高于露点温度,从而防止机房内凝结水析出的风险。全密闭式水冷机柜作为制冷和散热终端,柜内空气循环系统采用正面送风、背面排风的形式。系统具有制冷量大、制冷效率高、稳定可靠等特点。 展开更多

关键词 高热密度 刀片服务器 水冷 露点温度 制冷系统

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热控制技术的新进展 被引量：4

14

作者 顾林卫 《舰船电子对抗》 2007年第4期108-110,共3页

随着电子技术的快速发展,电子系统的集成度、封装度和工作频率都在不断升高,高热流密度已成为制约电子系统可靠与稳定工作的重要因素。首先介绍了常用热控制技术的现状,重点阐述近几年来国外热控制技术的最新研究成果,为电子系统的高效... 随着电子技术的快速发展,电子系统的集成度、封装度和工作频率都在不断升高,高热流密度已成为制约电子系统可靠与稳定工作的重要因素。首先介绍了常用热控制技术的现状,重点阐述近几年来国外热控制技术的最新研究成果,为电子系统的高效热设计提供一些有益的帮助。 展开更多

关键词 热控制 热传输系数 高热流密度 冷却

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某相控阵雷达天线阵面热设计及流量分配研究 被引量：6

15

作者 任恒 《火控雷达技术》 2017年第2期80-84,共5页

有源相控阵雷达天线阵面中T/R组件的散热对雷达的性能和可靠性有重要影响。本文针对T/R组件内功率放大器体积小、热流密度大的特点,采用热控与结构协同设计技术,将水道集成在天线骨架内,并采用热仿真软件对功率器件的温度分布进行了分... 有源相控阵雷达天线阵面中T/R组件的散热对雷达的性能和可靠性有重要影响。本文针对T/R组件内功率放大器体积小、热流密度大的特点,采用热控与结构协同设计技术,将水道集成在天线骨架内,并采用热仿真软件对功率器件的温度分布进行了分析。热仿真结果表明通过控制流量可以实现功率器件的良好散热。针对天线阵面冷板种类多、流量分配难度大的特点,通过在天线框架内合理布置流道,采用压力-流量匹配技术实现了25个冷板流量的精确分配。 展开更多

关键词 天线阵面 高热流密度 热设计 流量分配

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某高热耗及高热流密度风冷散热热设计与优化 被引量：4

16

作者 朱斌 《电子机械工程》 2020年第5期35-37,45,共4页

随着大功率器件的普及,单点热耗高且热流密度大的问题越发突出。以往的解决方法都采用液冷散热,但液冷散热相较于风冷散热存在设备量大、成本高等缺点。文中探讨采用风冷散热解决单点热耗高且热流密度大的问题,使风冷散热方式在高热耗... 随着大功率器件的普及,单点热耗高且热流密度大的问题越发突出。以往的解决方法都采用液冷散热,但液冷散热相较于风冷散热存在设备量大、成本高等缺点。文中探讨采用风冷散热解决单点热耗高且热流密度大的问题,使风冷散热方式在高热耗、高热流密度工程上得到应用。通过仿真分析,采用蒸汽腔(Vapor Chamber, VC)均温板并进行风冷冷板结构参数优化,达到减小传热路径上各热阻的目的,从而设计出了满足散热要求的风冷冷板。装机后对实物进行测试,验证了风冷散热在高热耗、高热流密度散热问题上的可行性。 展开更多

关键词 高热耗 高热流密度 风冷散热

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紧凑型感应电磁驱动的液态金属高热通量散热技术研究

17

作者 刘传科 何志祝 《中国科学：技术科学》 EI CSCD 北大核心 2024年第7期1305-1317,共13页

本文提出了一种用于高热流密度电子器件热管理的新型液态金属小通道散热方法,研制了一种可提供4.55 L/min流量和64.2 kPa驱动压头的紧凑型感应电磁泵.搭建了基于电磁驱动高热通量液态金属热控平台,实现了热流密度高达249 W/cm^(2)的散... 本文提出了一种用于高热流密度电子器件热管理的新型液态金属小通道散热方法,研制了一种可提供4.55 L/min流量和64.2 kPa驱动压头的紧凑型感应电磁泵.搭建了基于电磁驱动高热通量液态金属热控平台,实现了热流密度高达249 W/cm^(2)的散热需求.发展了三维流固耦合的多参量优化仿真模型并实验验证了数值模拟有效性.研究发现,低流量下液态金属热容热阻是影响液态金属散热的主要因素(约占总热阻23.6%),优化热源相对位置有利于提高其表面均温性. 展开更多

关键词 液态金属 高热流密度 电磁驱动 小流道散热

原文传递

微小流道冷板换热性能研究 被引量：1

18

作者 张星 《舰船电子对抗》 2023年第3期108-112,共5页

为解决高热流密度、大功耗电子器件散热问题,设计了一种串、并联结合的微小流道集成模块冷板进行局部强化传热。结合热源温度、流体压降、均温性等因素,基于流体传热仿真的评估方法对冷板进行换热性能分析和优化。在微小通道区域,研究... 为解决高热流密度、大功耗电子器件散热问题,设计了一种串、并联结合的微小流道集成模块冷板进行局部强化传热。结合热源温度、流体压降、均温性等因素,基于流体传热仿真的评估方法对冷板进行换热性能分析和优化。在微小通道区域,研究对比矩形长直型、圆形扰流柱、菱形扰流柱3种不同流道结构形式对冷板传热性能及流动特性的影响。研究结果表明:使用菱形扰流柱形式的微流道与矩形长直流道相比,最高温度降低23.8℃,均温性减小7.7℃,能满足冷板表面最高温度≤65℃的要求。菱形扰流柱可以大幅强化换热效果,散热效果提高了27%左右,取得了较好的工作温度和均温性。 展开更多

关键词 高热流密度 微小流道 扰流柱 换热性能

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芯片封装均温板壳体的传热特性研究 被引量：2

19

作者 毛春林 刘汉敏 +3 位作者 孙健 周小祥 陈志蓬 高百龄 《制冷学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期138-144,共7页

高热流密度、微型化芯片的发展使传统金属材料的热扩散能力受限。本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工... 高热流密度、微型化芯片的发展使传统金属材料的热扩散能力受限。本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比。结果表明:VC IHS的充液率、芯片尺寸和散热器的运行参数会影响VC IHS的传热性能,在高热流密度同工况条件下,VC IHS的最佳充液率为90%,热阻随着散热器运行参数(水流量、温度)和芯片尺寸的增加而降低;当热流密度为200 W/cm^(2)时,相比于Cu IHS,VC IHS的启动时间较短,均温性更佳,热阻和结温均小于Cu IHS,热阻减小20%。对于高热流密度、微型化芯片封装领域,均温板VC在高效散热、均温性方面更具应用前景,不同面积比下热阻比与热流密度的对应关系可为芯片封装VC IHS热设计提供参考。 展开更多

关键词 高热流密度 芯片封装 均温板 结温 均温性

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某组合式冷板的结构设计及制造工艺 被引量：2

20

作者 李汉林 谭公礼 陈君 《舰船电子对抗》 2021年第1期112-115,共4页

针对某相控阵面天线单元间距小、TR组件与天线单元硬线连接、TR组件热流密度高的特点,提出了一种组合式冷板的解决方案。将两块冷板有机组合在一起,解决了上述结构特点引起的单块冷板壁厚薄、刚度差、水接头安装困难等问题;单块冷板内... 针对某相控阵面天线单元间距小、TR组件与天线单元硬线连接、TR组件热流密度高的特点,提出了一种组合式冷板的解决方案。将两块冷板有机组合在一起,解决了上述结构特点引起的单块冷板壁厚薄、刚度差、水接头安装困难等问题;单块冷板内部采用小截面流道增加换热系数,解决了高热流密度TR组件散热问题。还就组合式冷板内部流道成型、外形加工等加工工艺进行了阐述。 展开更多

关键词 组合式冷板 小截面流道 高热流密度 制造工艺

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