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题名高密度印制板层间对准度的研究
被引量：1
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作者
金立奎
黄得俊
邱永强
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机构
珠海方正科技高密电子有限公司技术中心
珠海方正科技高密电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第10期46-51,共6页
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文摘
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分析,并针对对准度的管控提出方案。
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关键词
高精密印制板
层间对准度
对位系统
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Keywords
high density interconnection circuit boards
Layer to Layer Registration
Registration System
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名半挠性高精密互联印制板加工技术研究
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作者
严俊君
樊廷慧
肖鑫
黄双双
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2024年第2期82-86,共5页
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文摘
文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的制作难度。通过制作前识别产品制作过程中重点和难点,对关键技术进行优化,有效保证了产品的质量。
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关键词
高密度互连(HDI)
半挠性
印制板
电路板
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Keywords
high density interconnection(HDI)
semi-flexible
printed circuit board
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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