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高端交换机的发展趋势对PCB的机遇和挑战
1
作者
周明镝
黄云钟
《印制电路信息》
2017年第A02期356-362,共7页
随着数据量的爆发式增加及低延时的要求提高,数据传输速率也大幅提高,交换机单口传输速率由10 G到最新的25 G,以及下一代的50G,对PCB工艺能力、材料、高速信号完整性等方面提出了更高的要求.文章对高端交换机在PCB上的设计特征、信号完...
随着数据量的爆发式增加及低延时的要求提高,数据传输速率也大幅提高,交换机单口传输速率由10 G到最新的25 G,以及下一代的50G,对PCB工艺能力、材料、高速信号完整性等方面提出了更高的要求.文章对高端交换机在PCB上的设计特征、信号完整性要求带来的对PCB材料、流程设计及工艺控制方法进行说明,供业界参考.
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关键词
高端交换机
高速信号
工艺控制
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职称材料
题名
高端交换机的发展趋势对PCB的机遇和挑战
1
作者
周明镝
黄云钟
机构
重庆方正高密电子有限公司四川重庆
出处
《印制电路信息》
2017年第A02期356-362,共7页
文摘
随着数据量的爆发式增加及低延时的要求提高,数据传输速率也大幅提高,交换机单口传输速率由10 G到最新的25 G,以及下一代的50G,对PCB工艺能力、材料、高速信号完整性等方面提出了更高的要求.文章对高端交换机在PCB上的设计特征、信号完整性要求带来的对PCB材料、流程设计及工艺控制方法进行说明,供业界参考.
关键词
高端交换机
高速信号
工艺控制
Keywords
hi
—
end
switch
hi
gh—speed
Signal
Process
Control
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高端交换机的发展趋势对PCB的机遇和挑战
周明镝
黄云钟
《印制电路信息》
2017
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