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题名某车载波控电源的结构设计与分析
被引量：1
- 1
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作者
夏爱清
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子机械工程》
2003年第3期31-33,47,共4页
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文摘
根据某车载雷达的工作环境和技术要求 ,对电源结构进行了系统的分析 ,解决了散热结构的设计及电源维修等关键技术问题 ,为小体积、大功率电源的研制提供了新的设计思路。
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关键词
车载雷达
电源
散热结构
高功率密度
通风量
维修性
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Keywords
High-power density
heat-dissipation flux
Ventilation quantity
Maintainability
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分类号
TN957.8
[电子电信—信号与信息处理]
TN86
[电子电信—信息与通信工程]
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题名电子设备散热技术的发展
被引量：25
- 2
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作者
谢远成
欧中红
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机构
中国船舶重工集团第七○九研究所
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出处
《舰船电子工程》
2019年第8期14-18,共5页
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文摘
随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大,严重影响电子设备的正常使用。论文从电子设备的散热现状和电子器件的新型散热方式两个角度进行分析以及对相关的散热技术进行对比,并对电子设备的散热发展趋势进行展望。
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关键词
电子设备
散热技术
热流密度
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Keywords
electronic devices
heat dissipation technology
heat flux density
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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题名均热板散热性能实验研究
被引量：15
- 3
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作者
赵亮
田沣
杨龙
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机构
西安航空计算技术研究所
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出处
《机械工程师》
2016年第2期23-25,共3页
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文摘
均热板作为一种新型的高效散热技术,具有热导率高、均温性良好等优点,越来越多地应用于机载电子设备。文中介绍了均热板散热原理,针对均热板和相同尺寸电子设备模块壳体在不同工况下进行散热性能实验研究,对比测试了两者均温效果和散热效果。测试结果表明,均热板的均温效果优于同尺寸常规铝材模块壳体;功耗及热流密度越大,均热板散热优势越明显;采用不同散热方式,均热板内芯片与模块壳体内芯片的温差相同;多芯片时,总功耗越高芯片表面温度越高,芯片热流密度越集中,芯片表面温度越高。当达到散热极限时,应设计为多芯片,低热流密度的形式,均热板可以达到更好的散热效果。
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关键词
机载电子设备
均热板
散热
热流密度
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Keywords
airborne electronic equipment
vapor chamber
heat dissipation performance
heat flux density
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分类号
V243
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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题名PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展
被引量：3
- 4
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作者
罗立晟
刘益才
廖子淼
钟杰
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机构
中南大学能源科学与工程学院
湖南省新型储能吸音多功能建材工程技术研究中心
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出处
《低温与超导》
CAS
北大核心
2023年第2期48-54,共7页
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基金
国家自然科学基金(51776226)资助。
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文摘
针对电子设备的热失效问题,介绍了PCB电路板及其电子元器件的散热方式和特点,将系统级散热技术分为单相散热和多相散热,指出各种散热技术的热流密度范围,从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、减振与降噪几个发展重点,为PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进一步发展提供了建议。
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关键词
电子元器件
系统级
散热
相变
高热流密度
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Keywords
Electronic components
System level
heat dissipation
Phase transition
High heat flux
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分类号
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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题名基于内嵌式微通道芯片散热结构设计研究综述
- 5
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作者
熊园园
刘沛
付予
焦斌斌
芮二明
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机构
中国航天标准化与产品保证研究院
中国科学院微电子研究所
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出处
《集成电路与嵌入式系统》
2024年第7期12-18,共7页
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文摘
电子芯片/系统的尺寸微型化、功能复合化导致了其功率密度的增大,伴随着发热也越来越严重,如何应对电子芯片/系统逐渐增加的热流密度,成为散热设计中面临的巨大挑战,也是当前研究的热点。本文详细论述了传统散热技术的优缺点,对国内外正在开展的内嵌式微通道散热结构进行了系统分析,并着重对基于内嵌式微通道芯片散热技术原理、散热性能和创新性解决方案进行了归纳总结。在分析当前国内外解决方案的基础上,总结了基于内嵌式微通道的芯片散热设计经验和结论,以及面临的挑战,基于此给出了芯片散热设计研究现状和发展方向。
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关键词
芯片散热
内嵌式微通道
热流密度
散热结构
分层复杂歧管
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Keywords
chip heat dissipation
embedded microchannel
heat flux density
radiator structure
the layered manifold microchannel array structure
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分类号
TP872
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名量子级联激光器热仿真与分析
- 6
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作者
林青华
张东亮
王锐
张程程
罗明馨
祝连庆
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机构
北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室
北京信息科技大学光纤传感与系统北京实验室
广州南沙北科光子感知技术研究院
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出处
《半导体光电》
CAS
北大核心
2024年第1期84-89,共6页
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基金
北京学者计划研究项目(BJXZ2021-012-00046)
国家自然科学基金项目(62105039)
+1 种基金
北京市教育委员会研究项目(KM202111232019)
北京信息科技大学研究项目(2022XJJ07)。
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文摘
针对大功率量子级联激光器对高散热能力的迫切需求,文章通过有限元法建立了常见器件结构的二维散热模型。在设置的热沉温度为293 K、波长为8.3μm、波导宽为8μm、发热功率为12.4 W的器件模型中,研究了不同器件散热结构和封装结构对量子级联激光器的温度及热通量分布的影响,进而评价器件的散热能力。结果表明,正焊无电镀金双沟道脊器件、正焊有电镀金双沟道脊器件和倒焊器件的最高温度分别为546,409和362 K。在掩埋异质结器件中,正焊无电镀金器件、正焊有电镀金器件、倒焊器件的最高温度分别为404,401和361 K。与使用铜底座相比,使用金刚石底座的掩埋异质结倒焊器件有源区的最高温度为355 K。对模型热通量分布进行了分析,发现掩埋异质结器件的热量分布更加均匀,有源区温度更低,这表明掩埋异质结更适合高功率器件。
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关键词
量子级联激光器
散热模型
温度分布
热通量分布
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Keywords
QCLs
heat dissipation model
temperature distribution
heat flux
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分类号
TN248
[电子电信—物理电子学]
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题名强化对流式架空地板辐射供暖房间热环境特征研究
被引量：5
- 7
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作者
王登甲
吴纯金
王晓文
刘艳峰
刘加平
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机构
西安建筑科技大学
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出处
《暖通空调》
2018年第6期35-40,共6页
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基金
"十三五"国家重点研发计划项目(编号:2016YFC0700400)
国家自然科学基金面上项目(编号:51678468)
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文摘
针对提出的强化对流式架空地板辐射供暖末端系统,采用数值模拟方法研究了地板表面温度与热流分布,以及供暖房间热环境特征,通过实验研究分析、验证了数值计算模型的可靠性。结果表明:强化对流式架空地板表面温度与热流分布规律主要受地板开孔数量、形状、位置等因素影响;盘管运行水温升高10℃时,地板表面温度升高2℃左右,室内平均温度升高2.8℃左右,架空地板表面热流密度增大约15 W/m^2;盘管间距每减小100mm,室内平均温度升高1.8℃左右;房间中间热源区域风速较小,在0.11~0.18m/s之间,满足工作区人员舒适性要求。
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关键词
强化对流
架空地板辐射供暖
散热特性
房间热环境
温度分布
热流分布
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Keywords
enhanced-convection
overhead radiant floor heating
heat dissipation characteristic
indoor thermal environment
temperature distribution
heat flux distribution
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分类号
TU832
[建筑科学—供热、供燃气、通风及空调工程]
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题名锅炉散热量的实时测量
被引量：2
- 8
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作者
段泉圣
刘禾
张建华
张毅
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机构
华北电力大学(北京)
吉化动力厂
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出处
《现代电力》
1999年第4期60-64,共5页
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文摘
针对火力发电厂锅炉缺少散热量测量的实际情况， 提出了一种炉体散热量的实时测量方法， 传感器是由Ｋ型热电偶组成的热电堆， 采用不同区域内的多个传感器正向串联输出的方法解决了热流密度分布不均匀表面的散热量测量问题。能够实时显示散热流量值， 实时监测炉体保温层材料的劣化及局部破损。该方法以成熟的技术为基础，
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关键词
锅炉
散热量
测量
火力发电厂
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Keywords
boiler
heat dissipation flux
heat flux density
sensor
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分类号
TK313
[动力工程及工程热物理—热能工程]
TM621.2
[电气工程—电力系统及自动化]
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题名风力机叶片复合材料裂尖温度场及微观损伤研究
被引量：3
- 9
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作者
王琳琳
陈长征
周勃
孙宇梦
康爽
杜金尧
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机构
沈阳工业大学机械工程学院
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出处
《发电技术》
2019年第6期605-610,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51575361,51675350)~~
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文摘
依据热力耦合建立含微缺陷叶片的裂尖温度场数值模型,并研究了微缺陷叶片断裂微观损伤方式。首先,建立裂尖温度场数学模型需要确定塑性区范围和塑性区内的内热流密度函数。基于正交各向异性复合材料裂纹尖端应力场和Tsai-Wu屈服准则理论推导,得到含微缺陷风电叶片I/II复合型裂纹的塑性区范围;内热流密度函数按照裂纹扩散规律构造。其次,利用电子扫描电镜技术对叶片试件的断口失效微观结构进行检测。通过红外热像仪监测微缺陷叶片试件表面温度实验,验证了裂尖温度场计算模型的准确性;确定计算温度场模型中内热流密度函数幂数为2;通过显微技术发现含气泡缺陷的叶片试件有纤维断裂、基体开裂损伤方式。
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关键词
风力机叶片
红外热像
热耗散
裂尖温度场
微观结构
损伤
气泡缺陷
热流密度函数
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Keywords
wind turbine blades
infrared thermography
heat dissipation
crack tip temperature field
microstructure
damage
bubble defect
heat flux density function
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分类号
TG1
[金属学及工艺—金属学]
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