期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
环氧-玻纤布基板材料的薄型化技术 被引量：6
1
作者 祝大同 《印制电路信息》 2008年第1期12-16,38,共6页
近年,薄型环氧-玻纤布基板材料的开发、应用成为一个热门课题。文章对薄型化CCL的产生背景、三大主要应用领域开拓和对它的性能要求,以及对原材料技术新发展的驱动做一讨论。
关键词 薄型化覆铜板 印制电路板 hdi多层板 挠性覆铜板 IC封装基板
下载PDF
HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析 被引量：2
2
作者 祝大同 《印制电路信息》 2011年第7期7-12,21,共7页
对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。
关键词 hdi多层板 PCB CCL 发展
下载PDF
HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发 被引量：1
3
作者 刘宏 《铜业工程》 CAS 2009年第2期27-29,共3页
介绍了电解铜箔的技术发展方向,着重介绍覆铜箔板生产的发展历程和产品的技术开发与应用。
关键词 铜箔 覆铜箔板 hdi多层板 印制电路板
下载PDF
看图说故事（续）
4
《印制电路资讯》 2008年第2期47-52,共6页
一、热量不足焉能上锡 笔者常提到口头禅：人往高处攀，水往低处流，锡往热处爬! 熔融的液锡为何会往热处爬？那是因为热源发生处可提供焊接反应所必须的能量，如此方可完成焊点的根基，也就是得以生成健康的介面合金共化物（或称介... 一、热量不足焉能上锡 笔者常提到口头禅：人往高处攀，水往低处流，锡往热处爬! 熔融的液锡为何会往热处爬？那是因为热源发生处可提供焊接反应所必须的能量，如此方可完成焊点的根基，也就是得以生成健康的介面合金共化物（或称介金属）Intermatellic Compound（IMC）。 展开更多
关键词 电路板 PCB通孔 波焊机 hdi多层板
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部