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可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究
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作者 张细海 寻瑞平 +1 位作者 冯兹华 黄望望 《印制电路信息》 2021年第4期33-38,共6页
近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。
关键词 高密度互连印制板 激光盲孔 树脂塞孔 焊盘 可穿戴电子设备
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