芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟 被引量：23

1

作者 顾靖 王珺 +2 位作者 陆震 俞宏坤 肖斐 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1273-1277,共5页

通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并... 通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并从材料性能和器件结构角度讨论了改善叠层封装器件可靠性的方法. 展开更多

关键词 叠层封装 高温高湿加速试验 分层 芯片裂纹 有限元模拟

下载PDF 职称材料

烧结NdFeB磁体晶界扩散DyZn合金磁性能与抗蚀性能研究 被引量：8

2

作者 李家节 周头军 +3 位作者 郭诚君 喻玺 戚植奇 杜君峰 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第6期723-727,共5页

通过磁控溅射技术研究了晶界扩散DyZn合金烧结钕铁硼磁体的磁性能,及其在高温高压高湿腐蚀环境中的加速腐蚀行为。研究表明,晶界扩散处理可以显著提高磁体的矫顽力,磁体矫顽力从963.96 kA·m^(-1)提高到1711.40 kA·m^(-1),提... 通过磁控溅射技术研究了晶界扩散DyZn合金烧结钕铁硼磁体的磁性能,及其在高温高压高湿腐蚀环境中的加速腐蚀行为。研究表明,晶界扩散处理可以显著提高磁体的矫顽力,磁体矫顽力从963.96 kA·m^(-1)提高到1711.40 kA·m^(-1),提升率达77.54%,而剩磁和最大磁能积基本不降低。晶界扩散DyZn合金磁体在HAST环境中具有更低的质量损失和磁通损失,比烧结态原样的质量损失减少了89.69%,磁通损失率降低了51.08%。这是因为热扩渗DyZn合金磁体在晶界处形成更稳定、腐蚀电位更高的富Dy稀土相,优化了磁体的晶间组织结构,提高了磁体的矫顽力,从而提高了磁体在高温高压高湿环境下的抗蚀性能。 展开更多

关键词 晶界扩散 DyZn hast 磁性能 抗蚀性

原文传递

化合物器件高加速温湿度应力(HAST)能力现状研究

3

作者 黄琴琴 石君 《现代信息科技》 2024年第8期79-82,88,共5页

文章基于GaAs pHEMT晶圆工艺现状,根据不同材料特性,从芯片设计、晶圆制程控制、封装材料选择三个维度进行了研究,报告了针对类似材料组合相对复杂的化合物半导体工艺器件在高加速温湿度应力(HAST)能力方面所面临的现状。同时,通过典型... 文章基于GaAs pHEMT晶圆工艺现状,根据不同材料特性,从芯片设计、晶圆制程控制、封装材料选择三个维度进行了研究,报告了针对类似材料组合相对复杂的化合物半导体工艺器件在高加速温湿度应力(HAST)能力方面所面临的现状。同时,通过典型案例分析,说明了此类化合物器件在耐湿热能力设计及制程控制上需要注意的关键点,用于类似芯片设计或工艺开发工作进行参考。 展开更多

关键词 化合物半导体 砷化镓 PHEMT hast 耐湿热能力

下载PDF 职称材料

烧结NdFeB磁体高温高压高湿加速腐蚀行为研究 被引量：6

4

作者 李家节 安桂焕 +3 位作者 郭诚君 周头军 刘武杰 廖跃辉 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期555-559,共5页

通过高温高压高湿(HAST)加速老化试验,研究了烧结NdFeB磁体在该腐蚀环境中的加速腐蚀行为。研究表明,高矫顽力烧结NdFeB磁体在HAST环境中具有更低的质量损失和磁通损失,比低矫顽力磁体的质量损失减少了74%,磁通损失率降低了80%。这是由... 通过高温高压高湿(HAST)加速老化试验,研究了烧结NdFeB磁体在该腐蚀环境中的加速腐蚀行为。研究表明,高矫顽力烧结NdFeB磁体在HAST环境中具有更低的质量损失和磁通损失,比低矫顽力磁体的质量损失减少了74%,磁通损失率降低了80%。这是由于Dy和Co的联合添加,使其在晶界处形成了富含Dy,Co的富稀土相或Nd-Co相,降低了富Nd相的比例,提高了富稀土相的腐蚀电位,从而有效抑制了磁体在高温高压高湿腐蚀环境中的腐蚀速率。由于烧结Nd Fe B磁体独特的微观组织结构,使其腐蚀行为具有典型的局域选择性晶间腐蚀的特征。 展开更多

关键词 烧结钕铁硼 hast 腐蚀 失重 磁通损失

原文传递

高加速应力试验及极限应力试验综述 被引量：7

5

作者 杨春虹 李斌 +2 位作者 来萍 王茂菊 恩云飞 《电子与封装》 2006年第10期31-34,38,共5页

介绍了高加速应力试验(HAST)及极限应力试验(limit test)的基本概念和相关背景,列举了当前国内外一些常用的技术方法、工程应用状况、试验模型及分析方法、试验剖面的建立及失效机理的确定等。指出了高加速应力试验及极限应力试验要注... 介绍了高加速应力试验(HAST)及极限应力试验(limit test)的基本概念和相关背景,列举了当前国内外一些常用的技术方法、工程应用状况、试验模型及分析方法、试验剖面的建立及失效机理的确定等。指出了高加速应力试验及极限应力试验要注意的问题,并对它们的发展动向作了简单的预测。 展开更多

关键词 高加速应力试验 极限应力试验 高加速寿命试验 高加速应力筛选

下载PDF 职称材料

船载GPS芯片在高温高湿环境的可靠性优化方法

6

作者 杨侃诚 《集成电路应用》 2020年第6期41-43,共3页

针对船载GPS产品特殊使用环境,结合芯片高温高湿环境下的失效机理及失效特征,在传统改进措施的基础上,从设计,工艺,材料等方面系统性全方位的分析失效原因,提出切实可行的改进措施。

关键词 集成电路 高加速温湿度测试 钝化层缺陷 塑封材料 芯片外围保护环

下载PDF 职称材料

HAST加速老化试验

7

《印制电路信息》 2004年第5期71-72,共2页

关键词 hast 加速老化试验 高速应力试验 印制板

下载PDF 职称材料

加速可靠性试验综述 被引量：27

8

作者 范志锋 齐杏林 雷彬 《装备环境工程》 CAS 2008年第2期37-40,92,共5页

加速可靠性试验是可靠性试验领域的重要研究方向。阐述了可靠性强化试验、加速寿命试验和高加速应力试验等3类加速可靠性试验的基本概念,归纳总结了3类加速可靠性试验在国内外的研究现状,并对我国开展加速可靠性试验的研究给出了几点建议。

关键词 可靠性强化试验 高加速寿命试验 高加速应力筛选 加速寿命试验 高加速应力试验

下载PDF 职称材料

谈谈高加速寿命试验 被引量：14

9

作者 林震 张爱民 +1 位作者 沈朝晖 谢再师 《环境技术》 2002年第4期5-9,共5页

高加速寿命试验 (HALT)是一种新兴技术 ,它使用在产品的设计阶段 ,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。本文介绍了HALT的优点、典型的HALT过程及HAST项目 ;对HAST项目中的温度步进应力、6自由度随机振动、快速温度变换。

关键词 高加速寿命试验 工作极限 破坏极限 产品设计 可靠性试验 hast项目

下载PDF 职称材料

稻水象甲发生规律及防治措施 被引量：10

10

作者 刘建武 陈雅丽 《现代农业科技》 2010年第19期159-160,共2页

介绍了稻水象甲的形态特征、寄主植物及其被害状,总结了其生活史及习性,并提出了防治措施,以期为稻水象甲的防治提供参考。

关键词 稻水象甲 形态特征 寄主被害状 生活史 生活习性 防治措施

下载PDF 职称材料

TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究

11

作者 马盛林 陈路明 +5 位作者 张桐铨 王燕 王翌旭 王其强 肖雄 王玮 《中国科学：化学》 CAS CSCD 北大核心 2023年第10期2068-2078,共11页

通过双面电镀铜实现TGV(Through Glass Via)通孔部分实心填充,兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点,是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,CPO)等先进封装用TGV转... 通过双面电镀铜实现TGV(Through Glass Via)通孔部分实心填充,兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点,是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,CPO)等先进封装用TGV转接板潜在优选金属化路线.本文将介绍基于国产电镀药水体系和课题组设计电镀槽体通过电镀参数设计实现TGV通孔双面电镀铜填充模式的调控,实现了X型以及“桥型”直通型TGV孔金属化;据JEDEC标准试验研究了TGV通孔glass–Ti–Cu金属化体系在高温加速老化测试(Highly Accelerated Stress Test,HAST)、温度循环测试(Temperature Cycle Test,TCT)、高温存储(High Temperature Storage,HTS)等可靠性表现,验证了TGV部分实心填充金属化工艺优点,试验发现了TGV铜互连氦气漏率、直流电阻对HAST试验最为敏感,Ti–Cu界面微缺陷、贯穿性裂纹产生是HAST试验中TGV铜互连主要失效模式,揭示了TGV铜互连Cu–Ti–glass材料体系中Ti趋于向glass衬底扩散、Cu趋于向Ti层扩散,由此在Ti–Cu界面产生缺陷、形成微裂纹,为金属化材料体系选择与阻挡层厚度设计提供指导;展示了用于体硅RF MEMS器件圆片级封装TGV盖帽圆片、2.5D射频集成大面积TGV转接板样品、TGV转接板堆叠集成毫米波天线等,演示其圆片级工艺应用可行性,为后续集成应用做技术储备. 展开更多

关键词 TGV通孔 双面电镀铜 填充模式 调控 可靠性 hast试验

原文传递

慢性乙型肝炎病毒感染患者DNA载量丙氨酸转氨酶与机体免疫功能的相关性研究 被引量：5

12

作者 孙超 吴雪飞 赵志旭 《实用医技杂志》 2022年第3期241-244,共4页

目的探究丙氨酸转氨酶(ALT)、乙型肝炎病毒(HBV)-DNA载量与HBV感染患者免疫功能间的相关性。方法择鹤壁市人民医院2018年9月至2020年9月慢性HBV感染者102例,依据其免疫状态分为免疫耐受组(23例)、免疫活化组(57例)和乙型肝炎病e抗原(HBe... 目的探究丙氨酸转氨酶(ALT)、乙型肝炎病毒(HBV)-DNA载量与HBV感染患者免疫功能间的相关性。方法择鹤壁市人民医院2018年9月至2020年9月慢性HBV感染者102例,依据其免疫状态分为免疫耐受组(23例)、免疫活化组(57例)和乙型肝炎病e抗原(HBeAg)阴性组(22例),另择40例同期健康体检者为健康组,对比各组基础资料、免疫T细胞外周血相关程序性死亡受体1(PD-1)水平以及HBV-DNA载量、ALT含量,分析ALT和HBV-DNA载量与各免疫细胞PD-1因子水平及不同免疫状态分组的相关性。结果各组间ALT、HBV-DNA载量、PD-1 CD8^(+)和PD-1CD4^(+)表达水平差异有统计学意义(P<0.05),各组内HBV-DNA载量、ALT与PD-1CD4^(+)、PD-1 CD8^(+)表达水平无相关性(P>0.05),ALT和HBV-DNA载量与HBV感染患者不同免疫状态间有密切关系(P<0.05)。结论慢性乙型肝炎(CHB)不同免疫状态患者相关T细胞PD-1外周血表达不同,HBV-DNA载量和ALT水平与患者免疫状态有密切关系,但与相关T细胞PD-1外周血表达无明显相关性。 展开更多

关键词 乙型肝炎 慢性 免疫减弱宿主 丙氨酸转氨酶 DNA载量

下载PDF 职称材料

陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估 被引量：2

13

作者 文惠东 黄颖卓 +1 位作者 林鹏荣 练滨浩 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第9期723-727,共5页

陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通... 陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。 展开更多

关键词 倒装焊 可靠性评估 温度循环 强加速稳态湿热(hast) 高温存储

下载PDF 职称材料

关于热敏电阻器几个常见可靠性实验的加速寿命实验实施办法

14

作者 周相国 《环境技术》 2018年第4期63-65,共3页

通过阿伦尼乌斯(Arrhe nius)模型、HAST实验标准、Coffin Manson模型确定高温类实验、湿热类实验、温度变化类实验的加速寿命实验原则,大幅缩短实验周期、提升产品可靠性评估效率、降低实验成本。

关键词 加速寿命实验 阿伦尼乌斯(Arrhenius)模型 Coffin Manson模型 hast实验

下载PDF 职称材料

HAST试验对塑封器件分层的影响分析 被引量：3

15

作者 黄炜 白璐 《环境技术》 2014年第5期56-58,共3页

选取三种具有一定代表性的塑封产品,严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后,进行HAST试验摸底,验证HAST环境试验对国产塑封器件的影响,并提出军用塑封器件在设计时的注意事项。

关键词 塑封器件 强加速稳态湿热 可靠性 塑封分层

下载PDF 职称材料

非麻类韧皮纤维的研究与开发利用 被引量：2

16

作者 沈银姣 崔运花 +2 位作者 张木子 钱震扬 余秋晓 《纺织科技进展》 CAS 2013年第1期19-22,共4页

介绍了非麻类韧皮纤维的开发利用现状,以及该类纤维的制取方法、结构性能及应用领域,总结了现阶段该类纤维开发所面临的问题,展望其发展前景。

关键词 韧皮纤维 脱胶 产品开发

下载PDF 职称材料

通过HAST快速模拟PCB基板老化插损波动性能

17

作者 雷恒鑫 任英杰 +3 位作者 韩梦娜 何双 魏俊麒 倪春军 《覆铜板资讯》 2022年第5期43-49,共7页

老化插损波动是评估PCB基板老化后传输线上信号完整性的重要指标。本文对不同吸水率的CCL、PCB基板进行了长时间烘烤、HAST加速老化、高温高湿、帯温老化等不同条件的处理,并对其Dk、Df、插入损耗变化进行了分析研究。

关键词 hast加速老化 湿热加速老化 热氧老化 插入损耗 介质损耗

下载PDF 职称材料

J2小分子化合物能有效抑制小鼠急性移植物抗宿主反应的实验研究 被引量：1

18

作者 张磊 冯健男 +6 位作者 崔健 于鸣 孙瑛勋 李松 沈倍奋 肖鹤 黎燕 《军事医学科学院院刊》 CSCD 北大核心 2008年第6期519-522,共4页

目的:采用小鼠急性移植物抗宿主疾病(aGVHD)模型,对小分子化合物(J2)体内免疫抑制活性进行初步评价。方法:以近交系C57BL/6(H-2K^b)小鼠作为供者,BALB/c(H-2K^d)小鼠作为受者,给予受者鼠8 Gy^(60)Co全身照射,4～6 h后行骨髓细胞与脾细... 目的:采用小鼠急性移植物抗宿主疾病(aGVHD)模型,对小分子化合物(J2)体内免疫抑制活性进行初步评价。方法:以近交系C57BL/6(H-2K^b)小鼠作为供者,BALB/c(H-2K^d)小鼠作为受者,给予受者鼠8 Gy^(60)Co全身照射,4～6 h后行骨髓细胞与脾细胞移植。通过对受体鼠基因型的检测、aGVHD发生的基本特征、生存期以及器官组织的病理学分析,对J2可能的预防或治疗作用做初步评估。结果:建立的异基因骨髓移植动物模型具有aGVHD的基本特征,可用于免疫抑制化合物的体内评价。与未给药对照相比,J2口服喂药能够有效延长aGVHD小鼠的生存时间,并能减轻aGVHD所导致的皮肤、肝、小肠以及脾脏等组织病理损伤,呈一定的剂量依赖效应。结论:小分子化合物J2在体内具有一定的免疫抑制功能。 展开更多

关键词 靶向CD4 D1 小分子化合物 免疫抑制 骨髓移植 移植物抗宿主病

原文传递

人星状病毒非结构蛋白nsP1a/3的原核表达、纯化及其多克隆抗体的制备 被引量：1

19

作者 李攀 张成 +5 位作者 杨思达 崔成成 刘志成 曾韦锟 黄芬 井申荣 《中国生物制品学杂志》 CAS CSCD 2015年第11期1127-1131,共5页

目的原核表达、纯化人星状病毒(human astrovirus,HAstV)非结构蛋白nsP1a/3,并制备多克隆抗体。方法酶切质粒nsP1a/3-pCDNA3.1,获得nsP1a/3基因,克隆至原核表达载体pET-28a,构建重组原核表达质粒nsP1a/3-pET-28a,转化大肠埃希菌BL2(DE3)... 目的原核表达、纯化人星状病毒(human astrovirus,HAstV)非结构蛋白nsP1a/3,并制备多克隆抗体。方法酶切质粒nsP1a/3-pCDNA3.1,获得nsP1a/3基因,克隆至原核表达载体pET-28a,构建重组原核表达质粒nsP1a/3-pET-28a,转化大肠埃希菌BL2(DE3),IPTG诱导表达,并优化表达条件。表达的重组蛋白经Ni2+亲和层析纯化后,经腹腔免疫SD大鼠,共4次,最后1次免疫7 d后,经心脏采血,分离血清,ELISA法检测多抗效价,Western blot鉴定多抗的特异性。结果重组表达质粒nsP1a/3-pET-28a经双酶切和测序鉴定构建正确;表达的重组蛋白相对分子质量约为22500,以包涵体形式表达;纯化的重组蛋白纯度为86.6%,浓度为1.26mg/ml;制备的多克隆抗体效价较高,可达1∶30 000,且特异性较好。结论成功地原核表达、纯化了HAstV非结构蛋白nsP1a/3,并制备了特异性良好的鼠多克隆抗体,为进一步研究nsP1a/3蛋白在病毒侵染靶细胞时的作用机制奠定了基础。 展开更多

关键词 人星状病毒 nsP1a/3 原核细胞 基因表达 纯化 多克隆抗体

原文传递