为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a Viable Solution 本文是三个热风整平焊锡(HASL)设备供应商谈HASL仍然有活力存在的理由。看法一认为:HASL...为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a Viable Solution 本文是三个热风整平焊锡(HASL)设备供应商谈HASL仍然有活力存在的理由。看法一认为:HASL系统进入自动化,各个工序操作和工艺参数控制都能达到自动化,操作简便和生产效率高。设备的结构不断改进,可得到不同锡铅厚度层,HASL工艺仍有许多优点。看法二认为:至今在全部印制板生产中应用HASL的占有70％～80％,其功效优点和局限性都是显而易见的,仍将被长期应用。看法三认为:HASL自1979年出世以来一直受重用,印制板设计者和制造者都视HASL是可靠朋友,会进一步获得应用。展开更多
目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新...目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式，以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响，开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC／3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终，选择了无铅化热风焊料整平（Hot Air Solder Level简称HASL）表面处理方式，这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而，对层压板的材料、合金的类型，以及工艺条件必须进行认真的选择，以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来，所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式，所有的质量目标均获得了成功的满足。展开更多
The electrochemical migration（ECM） behavior and mechanism of immersion silver processing circuit board（PCB-ImAg）and hot air solder leveling circuit board（PCB-HASL） under the 0.1 mol/L Na2SO4 absorbed thin liquid...The electrochemical migration（ECM） behavior and mechanism of immersion silver processing circuit board（PCB-ImAg）and hot air solder leveling circuit board（PCB-HASL） under the 0.1 mol/L Na2SO4 absorbed thin liquid films with different thicknesses were investigated using stereo microscopy and scanning electron microscopy（SEM）.Meanwhile,the corrosion tendency and kinetics rule of metal plates after bias application were analyzed with the aid of electrochemical impedance spectroscopy（EIS）and scanning Kelvin probe（SKP）.Results showed that under different humidity conditions,the amount of migrating corrosion products of silver for PCB-ImAg was limited,while on PCB-HASL both copper dendrites and precipitates such as sulfate and metal oxides of copper/tin were found under a high humidity condition（exceeding 85%）.SKP results indicated that the cathode plate of two kinds of PCB materials had a higher corrosion tendency after bias application.An ECM model involving multi-metal reactions was proposed and the differences of ECM behaviors for two kinds of PCB materials were compared.展开更多
文摘为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a Viable Solution 本文是三个热风整平焊锡(HASL)设备供应商谈HASL仍然有活力存在的理由。看法一认为:HASL系统进入自动化,各个工序操作和工艺参数控制都能达到自动化,操作简便和生产效率高。设备的结构不断改进,可得到不同锡铅厚度层,HASL工艺仍有许多优点。看法二认为:至今在全部印制板生产中应用HASL的占有70％～80％,其功效优点和局限性都是显而易见的,仍将被长期应用。看法三认为:HASL自1979年出世以来一直受重用,印制板设计者和制造者都视HASL是可靠朋友,会进一步获得应用。
文摘目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式，以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响，开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC／3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终，选择了无铅化热风焊料整平（Hot Air Solder Level简称HASL）表面处理方式，这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而，对层压板的材料、合金的类型，以及工艺条件必须进行认真的选择，以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来，所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式，所有的质量目标均获得了成功的满足。
基金Project(51271032)supported by the National Natural Science Foundation of China
文摘The electrochemical migration（ECM） behavior and mechanism of immersion silver processing circuit board（PCB-ImAg）and hot air solder leveling circuit board（PCB-HASL） under the 0.1 mol/L Na2SO4 absorbed thin liquid films with different thicknesses were investigated using stereo microscopy and scanning electron microscopy（SEM）.Meanwhile,the corrosion tendency and kinetics rule of metal plates after bias application were analyzed with the aid of electrochemical impedance spectroscopy（EIS）and scanning Kelvin probe（SKP）.Results showed that under different humidity conditions,the amount of migrating corrosion products of silver for PCB-ImAg was limited,while on PCB-HASL both copper dendrites and precipitates such as sulfate and metal oxides of copper/tin were found under a high humidity condition（exceeding 85%）.SKP results indicated that the cathode plate of two kinds of PCB materials had a higher corrosion tendency after bias application.An ECM model involving multi-metal reactions was proposed and the differences of ECM behaviors for two kinds of PCB materials were compared.
