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题名改性环氧树脂封装LED散热性能研究与优化
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作者
谢海情
丁花
谢进
陈振华
崔凯月
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机构
长沙理工大学物理与电子科学学院
长沙理工大学柔性电子材料基因工程湖南省重点实验室
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出处
《现代电子技术》
2023年第18期19-24,共6页
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基金
湖南省自然科学基金(2021JJ30739)
长沙市科技计划重点项目(kq1901102)
2020年度湖南省教育厅科学研究项目(20K007)。
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文摘
为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,且等量的石墨烯改性环氧树脂封装LED的散热效果优于氧化石墨烯的。通过对封装材料的半径和高度等结构参数进行优化设计,进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明:在封装材料体积变化时,增大封装材料的半径和高度可有效降低LED结温,当封装材料半径为1.17 mm、高度为0.78 mm时,LED降温效果可达优化前的1.35倍;在LED封装材料体积不变的情况下,当封装材料半径为0.85 mm、高度为0.97 mm时,LED降温效果可达优化前的1.09倍。
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关键词
LED封装
改性环氧树脂
散热性能
石墨烯/氧化石墨烯
GR/EP封装
封装材料
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Keywords
LED encapsulation
modified epoxy resin
heat dissipation performance
graphene/graphite oxide
GR/EP encapsulation
encapsulation materials
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分类号
TN312.8-34
[电子电信—物理电子学]
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题名热膨胀剥离法制备石墨烯及其表征
被引量：10
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作者
刘晓文
黄雪梅
华燕莉
赵皇
高海青
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机构
中南大学资源加工与生物工程学院
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出处
《非金属矿》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期23-25,共3页
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文摘
以-48um高纯鳞片石墨为原料，先采用Hummers法制备氧化石墨，再采用高温热膨胀剥离法制备石墨烯。利用x射线衍射（XRD）、傅里叶红外光谱（FT-1R）、原子力显微镜（AFM）、M吸附-脱附（BET）等研究了氧化石墨及石墨烯的晶体结构、表面官能团、表面形貌、比表面积、孔径分布等。XRD研究结果表明，氧化石墨层间距为0．94nnl，原有的石墨峰消失；热膨胀所得石墨烯（20=25．6°，d（002）=0．348nm）为无定形态。FT-IR分析表明，石墨氧化过程中结构层间形成大量含氧官能团，经高温还原后仅残存部分含氧官能团。石墨烯具有较高的比表面积（336．7m2／g），其厚度在0．4～0．7nm之间，为1～2层石墨烯。
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关键词
石墨烯
氧化石墨
Hummers法
热膨胀剥离法
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Keywords
graphene graphite oxide Hummers method thermal exfoliation
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分类号
TQ127.1
[化学工程—无机化工]
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