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无氧铜真空钎焊密封技术研究 被引量：1
1
作者 王国建 许芳 +2 位作者 孙东 田宁 周雅松 《焊接》 北大核心 2010年第9期33-35,共3页
采用Ga基钎料对TU1无氧铜漏气材料开展真空钎焊堵漏工艺技术研究,对Ga、Ga-In、Ga-Sn、Ga-In-Sn等不同钎料的封接效果进行分析。结果表明在焊接温度600℃、保温时间60min、真空度5×10^(-3)Pa的条件下,可实现小于5×10^(-9)Pa&#... 采用Ga基钎料对TU1无氧铜漏气材料开展真空钎焊堵漏工艺技术研究,对Ga、Ga-In、Ga-Sn、Ga-In-Sn等不同钎料的封接效果进行分析。结果表明在焊接温度600℃、保温时间60min、真空度5×10^(-3)Pa的条件下,可实现小于5×10^(-9)Pa·m^3/s的漏率指标,并形成均匀、连续的焊缝微观组织结构,满足500℃、20 h的烘烤排气热处理工艺。 展开更多
关键词 无氧铜TU1 ga基钎料 真空钎焊 气密性
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