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车规级芯片的加严筛选
1
作者
魏代龙
《中国集成电路》
2023年第7期88-91,共4页
车规级芯片对安全性和可靠性有着严格的要求,所以要在测试端进行加严筛选,以达到零失效的目标。常见的加严筛选项目有动态零件平均测试(DPAT)、坏集群中的良品(GDBC)、堆叠晶圆图、老化(Burn-in)等,本文阐述了加严筛选项目的作用,并通...
车规级芯片对安全性和可靠性有着严格的要求,所以要在测试端进行加严筛选,以达到零失效的目标。常见的加严筛选项目有动态零件平均测试(DPAT)、坏集群中的良品(GDBC)、堆叠晶圆图、老化(Burn-in)等,本文阐述了加严筛选项目的作用,并通过实验说明了加严筛选的执行方式及筛选出的比例。
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关键词
车规级芯片
零失效
加严筛选
DPAT
gdbc
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职称材料
题名
车规级芯片的加严筛选
1
作者
魏代龙
机构
小华半导体有限公司
出处
《中国集成电路》
2023年第7期88-91,共4页
文摘
车规级芯片对安全性和可靠性有着严格的要求,所以要在测试端进行加严筛选,以达到零失效的目标。常见的加严筛选项目有动态零件平均测试(DPAT)、坏集群中的良品(GDBC)、堆叠晶圆图、老化(Burn-in)等,本文阐述了加严筛选项目的作用,并通过实验说明了加严筛选的执行方式及筛选出的比例。
关键词
车规级芯片
零失效
加严筛选
DPAT
gdbc
Keywords
automotive level chip
zero failure
enhanced screening
DPAT
gdbc
分类号
U468 [机械工程—车辆工程]
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作者
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车规级芯片的加严筛选
魏代龙
《中国集成电路》
2023
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