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微电子封装中助焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移的影响研究
被引量：
3
1
作者
徐冬霞
王东斌
+1 位作者
王彩芹
韩飞
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期740-744,共5页
采用96.5Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料以及一种免清洗助焊剂NCF(焊后不清洗)和一种水溶性助焊剂WSF(焊后清洗和焊后不清洗)分别焊接了3组PCB试件,进行了电化学迁移测试,评价助焊剂焊后残留物的绝缘可靠性。试验结果表明:使用NCF焊接后的第一组...
采用96.5Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料以及一种免清洗助焊剂NCF(焊后不清洗)和一种水溶性助焊剂WSF(焊后清洗和焊后不清洗)分别焊接了3组PCB试件,进行了电化学迁移测试,评价助焊剂焊后残留物的绝缘可靠性。试验结果表明:使用NCF焊接后的第一组试件和使用WSF焊接(焊接后清洗)的第三组试件可以满足标准要求;使用WSF焊接(焊接后未清洗)的第二组试件最终绝缘电阻值下降幅度最大,不符合标准要求,并且在高倍显微镜下观察试件发现有树枝晶生成,说明助焊剂残留物的存在使得试件在试验条件下发生了电化学迁移现象。分析探讨了电化学迁移发生的原因,认为电化学迁移与清洗工艺、助焊剂的成分、固体含量和酸度有关。
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关键词
微电子封装
助焊剂残留物
无铅焊料
电化学迁移
原文传递
电子组装中PCBA清洗技术(待续)
被引量：
2
2
作者
史建卫
孙磊
《电子工艺技术》
2015年第4期245-248,共4页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留物
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
下载PDF
职称材料
电子组装中PCBA清洗技术(续完)
被引量：
2
3
作者
史建卫
孙磊
《电子工艺技术》
2016年第2期121-124,共4页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
下载PDF
职称材料
电子组装中PCBA清洗技术
被引量：
2
4
作者
宋顺美
史建卫
《电子工业专用设备》
2014年第4期27-37,共11页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到了指导性作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
下载PDF
职称材料
电子组装中PCBA清洗技术(续一)
5
作者
史建卫
孙磊
《电子工艺技术》
2015年第5期308-310,共3页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
下载PDF
职称材料
电子组装中PCBA清洗技术(续二)
6
作者
史建卫
孙磊
《电子工艺技术》
2016年第1期60-62,共3页
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
下载PDF
职称材料
活化氢气氛下的无助焊剂焊接
7
作者
C.Christine Dong
Richard E.Patrick
+1 位作者
Russell A.Siminski
Tim Bao
《电子工业专用设备》
2016年第8期1-4,34,共5页
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
关键词
电子附着
活化氢
无助焊剂焊接
电子封装
氧化物去除
助焊剂残留
氢负离子
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职称材料
题名
微电子封装中助焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移的影响研究
被引量：
3
1
作者
徐冬霞
王东斌
王彩芹
韩飞
机构
河南理工大学材料科学与工程学院
安泰科技股份有限公司
中兵光电科技股份有限公司
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期740-744,共5页
基金
河南理工大学博士基金
河南理工大学金属材料及加工工程学科发展基金资助项目
文摘
采用96.5Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料以及一种免清洗助焊剂NCF(焊后不清洗)和一种水溶性助焊剂WSF(焊后清洗和焊后不清洗)分别焊接了3组PCB试件,进行了电化学迁移测试,评价助焊剂焊后残留物的绝缘可靠性。试验结果表明:使用NCF焊接后的第一组试件和使用WSF焊接(焊接后清洗)的第三组试件可以满足标准要求;使用WSF焊接(焊接后未清洗)的第二组试件最终绝缘电阻值下降幅度最大,不符合标准要求,并且在高倍显微镜下观察试件发现有树枝晶生成,说明助焊剂残留物的存在使得试件在试验条件下发生了电化学迁移现象。分析探讨了电化学迁移发生的原因,认为电化学迁移与清洗工艺、助焊剂的成分、固体含量和酸度有关。
关键词
微电子封装
助焊剂残留物
无铅焊料
电化学迁移
Keywords
microelectronics
packaging
flux
residues
lead-free
solder
electrochemical
migration
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
TQ423 [化学工程]
原文传递
题名
电子组装中PCBA清洗技术(待续)
被引量：
2
2
作者
史建卫
孙磊
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2015年第4期245-248,共4页
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留物
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
Keywords
PCBA（Print
Circuit
Board
Assembly）
Contamination
flux
residues
Cleaning
technology
Ion
concentration
Semi-aqueous
cleaning
process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
电子组装中PCBA清洗技术(续完)
被引量：
2
3
作者
史建卫
孙磊
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2016年第2期121-124,共4页
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
Keywords
PCBA
（Print
Circuit
Board
Assembly）
contamination
flux
residues
cleaning
technology
ion
concentration
semi-aqueous
cleaning
process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
电子组装中PCBA清洗技术
被引量：
2
4
作者
宋顺美
史建卫
机构
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2014年第4期27-37,共11页
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到了指导性作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
Keywords
PCBA（Print
Circuit
B
oard
A
ssem
bly）,Contam
ination
flux
residues
Cleaning
technology
Ion
concentration
Sem
i-aqueous
cleaning
process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
电子组装中PCBA清洗技术(续一)
5
作者
史建卫
孙磊
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2015年第5期308-310,共3页
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
Keywords
PCBA
（Print
Circuit
Board
Assembly）
Contamination
flux
residues
Cleaning
technology
Ion
concentration
Semi-aqueous
cleaning
process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
电子组装中PCBA清洗技术(续二)
6
作者
史建卫
孙磊
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2016年第1期60-62,共3页
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
Keywords
PCBA
（Print
Circuit
Board
Assembly）
contamination
flux
residues
cleaning
technology
ion
concentration
semi-aqueous
cleaning
process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
活化氢气氛下的无助焊剂焊接
7
作者
C.Christine Dong
Richard E.Patrick
Russell A.Siminski
Tim Bao
机构
Air Products and Chemicals
Air Products and Chemicals
出处
《电子工业专用设备》
2016年第8期1-4,34,共5页
文摘
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
关键词
电子附着
活化氢
无助焊剂焊接
电子封装
氧化物去除
助焊剂残留
氢负离子
Keywords
Electron
attachment
Activated
hydrogen
flux
less
soldering
Electronics
packaging
Oxide
removal
flux
residues
Hydrogen
anion
分类号
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电子封装中助焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移的影响研究
徐冬霞
王东斌
王彩芹
韩飞
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
3
原文传递
2
电子组装中PCBA清洗技术(待续)
史建卫
孙磊
《电子工艺技术》
2015
2
下载PDF
职称材料
3
电子组装中PCBA清洗技术(续完)
史建卫
孙磊
《电子工艺技术》
2016
2
下载PDF
职称材料
4
电子组装中PCBA清洗技术
宋顺美
史建卫
《电子工业专用设备》
2014
2
下载PDF
职称材料
5
电子组装中PCBA清洗技术(续一)
史建卫
孙磊
《电子工艺技术》
2015
0
下载PDF
职称材料
6
电子组装中PCBA清洗技术(续二)
史建卫
孙磊
《电子工艺技术》
2016
0
下载PDF
职称材料
7
活化氢气氛下的无助焊剂焊接
C.Christine Dong
Richard E.Patrick
Russell A.Siminski
Tim Bao
《电子工业专用设备》
2016
0
下载PDF
职称材料
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