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国内外食品包装安全研究进展 被引量:38
1
作者 许文才 李东立 魏华 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期86-90,共5页
介绍了国内外有关纸张、塑料、金属等包装材料中小分子化学物质向食品内的迁移研究。提出这些小分子化学物质对食品的污染问题已经引起了世界各国的重视,各个国家目前纷纷制定相应的法规以确保食品安全,并指出了我国食品安全研究的方向。
关键词 软包装 小分子迁移 BPO 2-ITX 松香酸
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软包装复合膜用PU胶粘剂的进展简况 被引量:13
2
作者 叶青萱 《聚氨酯工业》 2005年第1期1-4,共4页
本文简单介绍了软包装复合膜及其复合膜用胶粘剂的发展概况。分别叙述了溶剂型、无溶剂型和水性聚氨酯胶粘剂在软包装复合膜工业中的应用状况。
关键词 复合膜 PU胶粘剂 水性聚氨酯胶粘剂 溶剂型 膜工业 无溶剂 发展概况 软包装 应用状况
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软包装用无溶剂型聚氨酯复膜胶的发展概况 被引量:9
3
作者 田立云 沈峰 《中国胶粘剂》 CAS 2008年第6期41-45,共5页
综述了国内外软包装用无溶剂型聚氨酯(PU)复膜胶的发展概况,并针对其面临的主要问题提出了今后的发展方向。随着人们对环保要求日趋严格,绿色环保的无溶剂型复膜胶必将在复合软包装行业中得到迅速而广泛的应用。
关键词 无溶剂 聚氨酯 复膜胶 环保 软包装
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真空蒸镀SiO_x膜的特性及加工应用 被引量:9
4
作者 杨维刚 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 1999年第5期14-16,46,共4页
讨论了用于软包装的镀铝膜和SiO_x镀膜,同时也讨论镀铝、镀SiO_x的工艺方法和SiO_x镀膜加工、应用。
关键词 食品包装 软包装 阻隔性 度膜 镀铝膜 氧化硅
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聚丙烯软包装材料的改性研究 被引量:8
5
作者 李东立 许文才 魏华 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期5-7,共3页
制备一种SiO2改性剂用于提高聚丙烯软包装材料的极性,进而提高聚丙烯的印刷复合性能。在SiO2用量5%时可以使聚丙烯的剥离强度提高50%,使聚丙烯对聚氨酯类油墨的附着牢度提高40%,且对聚丙烯材料的韧性得到改善。
关键词 聚丙烯 软包装 SIO2 剥离强度 油墨附着牢度
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双组分水性聚氨酯胶粘剂在复合软包装中的应用研究 被引量:8
6
作者 张宏元 王雪琴 +1 位作者 夏萍 阮家声 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期41-43,共3页
用不同结构聚酯二元醇为原料合成出一系列水性聚氨酯(PU)胶粘剂,以CPP镀铝膜、PET镀铝膜、OPP、PE为复合薄膜,探讨了聚酯结构对水性PU胶粘剂粘接性能的影响,同时还分析了异氰酸酯类型、外加溶剂对剥离强度和干燥速度的影响。结果表明用... 用不同结构聚酯二元醇为原料合成出一系列水性聚氨酯(PU)胶粘剂,以CPP镀铝膜、PET镀铝膜、OPP、PE为复合薄膜,探讨了聚酯结构对水性PU胶粘剂粘接性能的影响,同时还分析了异氰酸酯类型、外加溶剂对剥离强度和干燥速度的影响。结果表明用自制聚酯二元醇,4,4,-二苯基甲烷二异氰酸酯(MD I)为主要原料合成出40%固体含量水性PU胶粘剂使多种复合塑料薄膜具有较好的剥离强度和外观,添加少量易挥发溶剂能加速水性胶粘剂水分蒸发,满足工业化快速生产的要求。 展开更多
关键词 水性聚氨酯胶粘剂 剥离强度 复合薄膜 软包装
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UV-LED油墨在软包装凹版印刷中的应用研究 被引量:8
7
作者 皮阳雪 李彭 包勇 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2019年第5期31-36,44,共7页
通过制备一种UV-LED环保油墨和适配的UV-LED固化光源,并对凹版印刷机进行改进设计,构建一套采用UV-LED冷光源固化色墨的凹版印刷系统,进行软包装材料的印刷试验。在印速200 m/min、UV-LED波长385 nm、单个色组最低光功率6 kW等工艺条件... 通过制备一种UV-LED环保油墨和适配的UV-LED固化光源,并对凹版印刷机进行改进设计,构建一套采用UV-LED冷光源固化色墨的凹版印刷系统,进行软包装材料的印刷试验。在印速200 m/min、UV-LED波长385 nm、单个色组最低光功率6 kW等工艺条件下,UV-LED油墨在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、OPP(邻苯基苯酚)、CPP(流延聚丙烯)、PE(聚乙烯)等基材上只需0.1 s即可固化,印刷质量达到批量生产要求。无溶剂软包装凹版印刷工艺先进,环保节能,可以取代传统溶剂型印刷,从源头上解决软包装凹印企业的VOCs治理难题,促进产业转型升级。 展开更多
关键词 VOCS 软包装 凹版印刷 UV-LED油墨 环保节能
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复合软包装用水性聚氨酯油墨的制备与性能 被引量:8
8
作者 钟树良 蔡炳照 《聚氨酯工业》 北大核心 2011年第5期34-36,共3页
用不同结构的聚酯二元醇或聚醚二元醇制备水性聚氨酯(WPU)油墨,分别探讨了不同二元醇结构制备的WPU油墨对基材附着牢度、聚己二酸乙二醇-丁二醇酯(PBA)体系的硬段含量对水性油墨抗返粘性、交联剂对水性油墨耐湿性、乙醇溶剂对水性油墨... 用不同结构的聚酯二元醇或聚醚二元醇制备水性聚氨酯(WPU)油墨,分别探讨了不同二元醇结构制备的WPU油墨对基材附着牢度、聚己二酸乙二醇-丁二醇酯(PBA)体系的硬段含量对水性油墨抗返粘性、交联剂对水性油墨耐湿性、乙醇溶剂对水性油墨干燥速度的影响。结果表明,用PBA制备的WPU油墨具有较好的附着牢度;硬段质量分数40%时,油墨具有较佳的抗返粘性;增加交联密度有利于提高水性油墨的耐湿性;乙醇与水形成低沸点共沸溶剂可以加快水性油墨的干燥速度。 展开更多
关键词 水性聚氨酯 水性油墨 附着牢度 抗返粘性 软包装
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柔性电子封装技术与应用 被引量:1
9
作者 赵鹤然 严义君 +5 位作者 黄维 李宏军 曹中复 陈明祥 刘笛 蔡玉辉 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2023年第7期587-596,共10页
电子封装为芯片提供机械支持、环境保护、电信号引出端和散热通道等重要功能,为了获得较高可靠性,传统封装采用硬质材料体系,难以满足新兴的生物医疗、可穿戴电子、可折叠显示、曲面电子器件等技术领域需求,柔性电子封装颠覆了传统电子... 电子封装为芯片提供机械支持、环境保护、电信号引出端和散热通道等重要功能,为了获得较高可靠性,传统封装采用硬质材料体系,难以满足新兴的生物医疗、可穿戴电子、可折叠显示、曲面电子器件等技术领域需求,柔性电子封装颠覆了传统电子系统刚性形态特征,被认为是最有可能实现颠覆性技术创新的领域之一,文中对柔性封装技术及产品的应用领域进行了介绍,并从芯片、基板和封装体三个层面阐述了柔性封装技术的实现方法及面临的挑战,最后,介绍柔性混合电子技术的发展并展望了未来柔性电子技术趋势。 展开更多
关键词 柔性电子 柔性芯片 柔性封装 柔性基板
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多重改性水性聚氨酯胶粘剂对聚烯烃薄膜的粘接机理 被引量:7
10
作者 郭文杰 万金泉 +1 位作者 傅和青 陈焕钦 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2010年第7期14-19,共6页
以自制的多重改性水性聚氨酯(WPU)复合乳液为基料,配合适量的消泡剂、润湿剂和偶联剂等,制备出软包装覆膜用多重改性WPU胶粘剂。考察了消泡剂、润湿剂和偶联剂用量对胶粘剂性能的影响,分析了胶粘剂对聚烯烃薄膜的粘接机理。结果表明:该... 以自制的多重改性水性聚氨酯(WPU)复合乳液为基料,配合适量的消泡剂、润湿剂和偶联剂等,制备出软包装覆膜用多重改性WPU胶粘剂。考察了消泡剂、润湿剂和偶联剂用量对胶粘剂性能的影响,分析了胶粘剂对聚烯烃薄膜的粘接机理。结果表明:该胶粘剂对经过电晕处理的聚烯烃薄膜表面润湿性好、润湿速率快,并且和基材表面存在着广泛的氢键,因此其与聚烯烃薄膜表面有较强的吸附作用;通过外加偶联剂己二酰肼(ADH),强化了胶粘剂对聚烯烃表面的粘接效果;当w(消泡剂)=0.3%、w(润湿剂)=0.5%和w(ADH)=0.5%时,BOPP(双向拉伸聚丙烯)膜和CPP(流延聚丙烯)膜之间的最终粘接强度为264 N/m,可以满足软包装覆膜用胶粘剂的使用要求。 展开更多
关键词 水性聚氨酯 聚烯烃薄膜 软包装 粘接机理
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鲟鱼皮软包装冷冻调理食品加工工艺 被引量:6
11
作者 吴小干 戴志远 +2 位作者 王宏海 叶婧 梁晶晶 《渔业现代化》 2008年第2期50-52,共3页
试验以鲟鱼皮为原料,通过试验确定了鲟鱼皮软包装冷冻调理食品的脱腥工艺、调料配方、灭菌条件,以及适于工业化生产的配方与工艺条件。筛选得出最佳脱腥工艺条件:碳酸氢钠1%,氯化钠1.8%,乙醇5%;最佳调味料配方:食盐2.5%,味精1.5%,白砂糖... 试验以鲟鱼皮为原料,通过试验确定了鲟鱼皮软包装冷冻调理食品的脱腥工艺、调料配方、灭菌条件,以及适于工业化生产的配方与工艺条件。筛选得出最佳脱腥工艺条件:碳酸氢钠1%,氯化钠1.8%,乙醇5%;最佳调味料配方:食盐2.5%,味精1.5%,白砂糖2.0%,黄酒2.5%,芝麻油3.0%;最佳灭菌条件:温度100℃,时间15 m in。 展开更多
关键词 鲟鱼皮 脱腥工艺 调味 软罐头 冷冻调理食品
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温度对软包装葡萄酒总酚和氧化褐变的影响 被引量:6
12
作者 姜红苓 陆佳平 《食品工业科技》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期152-153,157,共3页
在不同温度条件下对红葡萄酒进行储存实验,运用福林-酚比色法测定不同温度条件下葡萄酒中总酚含量,同时检测葡萄酒褐变度的变化规律,研究分析温度对红葡萄酒氧化褐变及其氧化褐变速率的影响。研究发现,温度越高,葡萄酒总酚减少越快,氧... 在不同温度条件下对红葡萄酒进行储存实验,运用福林-酚比色法测定不同温度条件下葡萄酒中总酚含量,同时检测葡萄酒褐变度的变化规律,研究分析温度对红葡萄酒氧化褐变及其氧化褐变速率的影响。研究发现,温度越高,葡萄酒总酚减少越快,氧化褐变度也越大。研究将为红葡萄酒储存和包装研究提供理论基础。 展开更多
关键词 红葡萄酒 氧化褐变 软包装 福林-酚比色法 温度
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一种新型3-UPRP并联机构的运动学分析 被引量:5
13
作者 樊大宝 孙虎儿 +2 位作者 李瑞琴 宁峰平 郭旺旺 《包装工程》 CAS 北大核心 2018年第7期168-172,共5页
目的提出一种可以应用于柔性包装的新型3-UPRP并联机构。方法运用螺旋理论和G-K公式计算出该机构的自由度,然后基于位置逆解和机构的约束条件,运用Matlab编程求解机构的工作空间,最后利用Solid Works对机构进行位移、速度、加速度的分... 目的提出一种可以应用于柔性包装的新型3-UPRP并联机构。方法运用螺旋理论和G-K公式计算出该机构的自由度,然后基于位置逆解和机构的约束条件,运用Matlab编程求解机构的工作空间,最后利用Solid Works对机构进行位移、速度、加速度的分析。结果该机构具有两转一移的3个自由度,工作空间具有对称性。结论该机构具有良好的工作空间,运行平稳,没有太大的速度变化,可以广泛应用于工业自动化中的柔性包装等过程。 展开更多
关键词 3UPRP 位置逆解 工作空间 柔性包装
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配电线路绝缘包裹机器人研制 被引量:5
14
作者 李化彪 周静 +4 位作者 鲁晓辉 张小乐 房静 豆龙江 吴鹏 《机械与电子》 2020年第11期66-70,共5页
在分析国内外输电线路现有机器人研究基础上,针对配电线路绝缘修复领域短板,开发了一套能够在线修复配电线路绝缘皮损伤的包裹机器人。首先,对绝缘包裹机器人的机械结构进行了设计研究,包括行走装置、升降装置和柔性输送与包裹装置;然后... 在分析国内外输电线路现有机器人研究基础上,针对配电线路绝缘修复领域短板,开发了一套能够在线修复配电线路绝缘皮损伤的包裹机器人。首先,对绝缘包裹机器人的机械结构进行了设计研究,包括行走装置、升降装置和柔性输送与包裹装置;然后,开发了相应的控制系统,包括无线通讯、视觉系统等,并对其进行了抗干扰试验和耐压试验,试验结果合格;最后,通过现场绝缘包裹测试完成了机器人的功能性与可靠性验证。样机通过现场带电包裹试验,绝缘包裹效果符合行业标准要求,达到了预期效果。 展开更多
关键词 配电线路 绝缘修复 机器人 柔性包裹
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复合软包装材料的发展趋势 被引量:5
15
作者 宋卫华 《包装与食品机械》 CAS 2010年第1期55-58,共4页
文章分析了国内软包装材料的发展趋势,指出了包装材料发展遇到的问题,分析了世界复合软包装材料的发展动向:(1)新型复合纸;(2)除臭薄膜;(3)抗茵材料;(4)高阻隔性材料;(5)低温封口材料;(6)高速封口材料;(7)导电... 文章分析了国内软包装材料的发展趋势,指出了包装材料发展遇到的问题,分析了世界复合软包装材料的发展动向:(1)新型复合纸;(2)除臭薄膜;(3)抗茵材料;(4)高阻隔性材料;(5)低温封口材料;(6)高速封口材料;(7)导电性包装材料;(8)功能性包装材料;(9)智能包装材料。 展开更多
关键词 复合 软包装 材料 发展 趋势
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应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展
16
作者 唐新悦 洪敏 +5 位作者 罗婷 陈仙 张静 王鹏 张培健 张正元 《微电子学》 CAS 北大核心 2023年第4期695-706,共12页
柔性电子技术在近些年得到了快速发展,越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路,但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化,并且在制备、转移、封装的... 柔性电子技术在近些年得到了快速发展,越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路,但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化,并且在制备、转移、封装的过程中极易产生缺陷或者破碎,导致芯片性能退化甚至失效。因此,超薄硅基芯片的制备工艺和柔性封装技术对于制备高可靠性的柔性硅基芯片十分关键。在此背景下,文章综述了柔性硅基芯片的力学和电学特性研究进展,介绍了几种超薄硅基芯片的减薄工艺和柔性封装前沿技术,并对超薄硅基芯片在柔性电子领域的应用和发展进行了总结和展望,为柔性硅基芯片技术的进一步研究提供参考。 展开更多
关键词 柔性电子 超薄芯片 芯片减薄 柔性封装
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功率LED柔性封装结构的设计与热特性分析 被引量:4
17
作者 孙若曦 李毅 +8 位作者 周晟 朱慧群 张宇明 黄毅泽 李榴 沈雨剪 郑秋心 佟国香 方宝英 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期637-643,共7页
根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式(SMD)封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析(FEA),模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性... 根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式(SMD)封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析(FEA),模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性衬底材料对芯片的应力进行了分析。结果表明,采用金属Cu箔衬底的柔性封装结构,其散热特性较好;Cu/超薄玻璃复合衬底替代Cu箔衬底,可以减少弯曲的应力,减少幅度达到2.5倍,散热特性基本相同。SMD柔性封装的LED不仅具有较好的热稳定性,且具有柔性可挠曲特性,其应用潜力很大。 展开更多
关键词 光学器件 LED 柔性衬底材料 柔性封装 有限元分析(FEA)
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无溶剂聚氨酯胶粘剂在软包装领域的研究与应用进展
18
作者 李健雄 黄世斌 《绿色包装》 2023年第10期17-20,共4页
无溶剂聚氨酯胶粘剂由于其环保、经济、高效等优点,在软包装领域占据越来越重要的地位。本文对近年来国内外无溶剂聚氨酯胶粘剂在软包装领域的研究与应用进展进行论述,指出未来无溶剂聚氨酯胶粘剂将逐渐替代溶剂型胶粘剂,在未来成为市... 无溶剂聚氨酯胶粘剂由于其环保、经济、高效等优点,在软包装领域占据越来越重要的地位。本文对近年来国内外无溶剂聚氨酯胶粘剂在软包装领域的研究与应用进展进行论述,指出未来无溶剂聚氨酯胶粘剂将逐渐替代溶剂型胶粘剂,在未来成为市场的应用主流。 展开更多
关键词 无溶剂 聚氨酯胶粘剂 软包装
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基于决策树的印刷包装企业智慧数据空间研究 被引量:3
19
作者 张曼雪 李欣 +1 位作者 张勇斌 王晓华 《数字印刷》 CAS 北大核心 2022年第3期19-26,共8页
由于软包装生产企业缺乏应用大数据技术的经验,不能合理挖掘利用生产设备和客户信息等数据,导致其生产效益降低、客户流失增多以及机台设备损坏率大等问题。针对上述问题,本研究利用智慧存储空间系统,构建大数据存储分析系统,然后通过Or... 由于软包装生产企业缺乏应用大数据技术的经验,不能合理挖掘利用生产设备和客户信息等数据,导致其生产效益降低、客户流失增多以及机台设备损坏率大等问题。针对上述问题,本研究利用智慧存储空间系统,构建大数据存储分析系统,然后通过Orange软件结合决策树算法对智慧空间数据进行加工处理,可辅助软包装生产环节作出生产决策,以提高生产工作效率,降低无效成本;同时分析生产企业客户水平以及预测机器的工作状态,及时指导软包装生产企业对机器进行维护和修理、挽留重要客户。本研究通过实验分析结果显示,智慧数据空间的构建有利于软包装生产企业作出有益于生产和业务相关的指导决策,增加企业效益。 展开更多
关键词 软包装 数据空间 数据分析 决策树
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软包装行业减少VOCs排放的技术现状浅析 被引量:4
20
作者 赵有中 卫艳玲 《塑料包装》 CAS 2021年第5期1-4,31,共5页
本文主要介绍了软包装行业应用于复合环节的无溶剂复合技术,应用于印刷环节的水性油墨、UV固化油墨以及电子束固化油墨的应用现状及未来发展前景分析。
关键词 软包装 无溶剂复合 水性油墨 光固化油墨
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