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聚酰亚胺柔性基底上磁控溅射金属铜膜的电学性能研究 被引量:11
1
作者 彭琎 陈广琦 +2 位作者 宋宜驰 谷坤明 汤皎宁 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第13期395-400,共6页
为了制备用于挠性电路板中的挠性覆铜板,在聚酰亚胺上使用中频磁控溅射方法制备金属Cu膜.实验中,通过改变制备温度、衬底偏压、制备时间等工艺参数,制备出导电性符合要求的Cu薄膜.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)研究薄膜的成分、结... 为了制备用于挠性电路板中的挠性覆铜板,在聚酰亚胺上使用中频磁控溅射方法制备金属Cu膜.实验中,通过改变制备温度、衬底偏压、制备时间等工艺参数,制备出导电性符合要求的Cu薄膜.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)研究薄膜的成分、结构以及表面形貌,用触针式台阶仪、四探针电阻测量仪测量薄膜的膜厚以及电阻,并计算薄膜的电阻率.最终得到制备导电性符合工业应用标准的Cu膜的最佳工艺条件:制备温度100℃,直流偏压50 V,无脉冲偏压. 展开更多
关键词 挠性覆铜板 金属铜膜 中频磁控溅射 电阻率
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挠性覆铜板的研究进展 被引量:9
2
作者 徐君 田国峰 +1 位作者 武德珍 齐胜利 《中国塑料》 CSCD 北大核心 2017年第9期1-10,共10页
综述了挠性覆铜板的研究进展,包括挠性覆铜板的发展历史、分类、组成、市场占有率及生产厂家。分别介绍了组成挠性覆铜板的基体材料——铜箔、聚合物薄膜和胶黏剂。重点介绍了聚酰亚胺(PI)薄膜挠性覆铜板的研究进展,通过对其制备工艺和... 综述了挠性覆铜板的研究进展,包括挠性覆铜板的发展历史、分类、组成、市场占有率及生产厂家。分别介绍了组成挠性覆铜板的基体材料——铜箔、聚合物薄膜和胶黏剂。重点介绍了聚酰亚胺(PI)薄膜挠性覆铜板的研究进展,通过对其制备工艺和所用PI薄膜的分析,指出了目前该领域存在的问题和未来的发展方向。 展开更多
关键词 挠性覆铜板 聚酰亚胺 薄膜 研究进展
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新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究 被引量:8
3
作者 严辉 范和平 《绝缘材料》 CAS 2007年第1期48-50,54,共4页
首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在... 首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率。 展开更多
关键词 2 2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷 聚酰亚胺 合成 挠性覆铜板
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用于柔性覆铜板的耐高温改性环氧树脂胶粘剂的研究 被引量:5
4
作者 王华志 徐勇 +1 位作者 刘莺 吴桂军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期101-104,共4页
利用双马来酰亚胺共聚物和端羧基丁腈橡胶共聚物改性环氧树脂,制备了一种可应用于柔性覆铜板的耐高温胶粘剂。使用此胶粘剂制备的柔性覆铜板可通过320℃锡焊浴测试。讨论了两种组分对胶粘剂及相应柔性覆铜板性能的影响。研究显示,双马... 利用双马来酰亚胺共聚物和端羧基丁腈橡胶共聚物改性环氧树脂,制备了一种可应用于柔性覆铜板的耐高温胶粘剂。使用此胶粘剂制备的柔性覆铜板可通过320℃锡焊浴测试。讨论了两种组分对胶粘剂及相应柔性覆铜板性能的影响。研究显示,双马来酰亚胺的三元共聚物可实现与环氧树脂及低沸点溶剂的互溶,体系的耐热性随双马来酰亚胺改性组分的增加而提高。体系的韧性及粘结强度通过丁腈橡胶改性组分而得到改善。通过形貌研究讨论了丁腈橡胶对胶粘剂体系的增韧效果及增韧机理。 展开更多
关键词 环氧树脂 柔性覆铜板 双马来酰亚胺 丁腈橡胶
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环保无卤型挠性覆铜板的研究进展 被引量:5
5
作者 刘生鹏 茹敬宏 伍宏奎 《绝缘材料》 CAS 2007年第6期27-29,共3页
介绍挠性覆铜板(FCCL)的现况及无卤化进展,重点阐述了常用的无卤环氧树脂和磷系阻燃剂的阻燃机理及其种类,并在此基础上浅述了未来的发展趋势。
关键词 环保 无卤 挠性覆铜板
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高频柔性覆铜板用聚酰亚胺与液晶高分子改性研究进展 被引量:5
6
作者 张希 彭忠泉 +3 位作者 张文祥 刘述梅 赵建青 张世杰 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期26-31,共6页
5G通信用高频柔性覆铜板(FCCL)的层间介质材料主要是聚酰亚胺(PI)和液晶高分子(LCP)薄膜,应用在5G通信领域时,PI较大的介电常数与介电损耗,会引起严重的信号损耗,通常采用引入多孔结构、大体积单元和低极化率基团等手段进行改性。LCP的... 5G通信用高频柔性覆铜板(FCCL)的层间介质材料主要是聚酰亚胺(PI)和液晶高分子(LCP)薄膜,应用在5G通信领域时,PI较大的介电常数与介电损耗,会引起严重的信号损耗,通常采用引入多孔结构、大体积单元和低极化率基团等手段进行改性。LCP的介电性能明显优于PI薄膜,目前,对LCP的研究主要集中在其与铜箔的附着力差和柔韧性方面。本文重点介绍了FCCL用PI低介电改性和LCP表面改性方面的研究进展,并对高频下低介电高分子材料未来发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 液晶高分子 介电性能 柔性覆铜板 改性
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挠性覆铜板的研究进展 被引量:5
7
作者 刘忻 《广东化工》 CAS 2016年第5期112-112,133,共2页
随着电子工业的迅猛发展,人们对覆铜板(CCL)行业提出了更高的要求,挠性覆铜板(FCCL)由于其优异的性能从中脱颖而出。文章主要介绍了挠性覆铜板的结构、种类、制造方法以及发展状况,同时对挠性覆铜板的专利申请状况进行了简要的分析。
关键词 挠性 覆铜板 聚酰亚胺
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低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能 被引量:1
8
作者 艾蕊 朱琳艳 +4 位作者 张文广 宗立率 李战胜 王锦艳 蹇锡高 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第11期1-10,共10页
针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求,采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)... 针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求,采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)二胺单体以及3种芳香族二酐进行共聚,制备了一系列共聚聚酰胺酸(PAA),热亚胺化后得到热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜胶黏剂。将合成的PAA涂覆在商用聚酰亚胺(MPI)基膜上,热亚胺化得到TPI/MPI复合膜,热压覆合铜箔制备了FCCL。对TPI薄膜的热学、力学、介电性能及吸水率进行了测试,对FCCL进行剥离强度测试。结果表明,TPI薄膜具有良好的热学、力学性能以及优异的介电性能,高频下介电常数为3.05~3.12,介电损耗低至0.003~0.005,吸水率为1.12%~1.34%,与铜箔粘接性较好,FCCL的剥离强度为0.68~0.95 N/mm。该系列热塑性杂萘联苯型聚酰亚胺胶黏剂在5G通讯、大数据计算和人工智能领域具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 柔性覆铜板 剥离强度 介电常数
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可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究 被引量:5
9
作者 胡启彬 张乐 +2 位作者 戴仁杰 茹敬宏 伍宏奎 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2017年第2期30-34,共5页
使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转... 使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数和介电性能,评价其应用于无胶双面覆铜板的可行性。结果表明:基材的介电常数为2.5~2.7,介质损耗因数为0.004~0.006,剥离强度大于1.0 N/mm,同时热膨胀系数较低。该结构无胶双面覆铜板具有较好的综合性能,可应用于高频高速挠性覆铜板领域。 展开更多
关键词 挠性覆铜板 可溶性聚酰亚胺 高频高速 无胶双面覆铜板
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基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板
10
作者 张一凡 闫维卿 +6 位作者 李倩 袁恒 沈永清 陈琳 庞盼 欧阳潇 廖斌 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期313-321,共9页
目的开发超薄的无胶二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。方法融合MEVVA离子注入、磁过滤阴极真空弧和化学电镀技术在柔性聚酰亚胺表面构筑梯度金属化结构,并为超薄无胶二层挠性覆铜板的制备提供解决方案。结果通过XPS、ATR-FTIR光谱及反应分子动... 目的开发超薄的无胶二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。方法融合MEVVA离子注入、磁过滤阴极真空弧和化学电镀技术在柔性聚酰亚胺表面构筑梯度金属化结构,并为超薄无胶二层挠性覆铜板的制备提供解决方案。结果通过XPS、ATR-FTIR光谱及反应分子动力学(ReaxFF-MD)模拟证明了Ni+注入过程中聚酰亚胺亚表层互键连网络的形成,这种离子螯合反应带来的机械互锁效应能够极大提高界面附着强度。此外,磁过滤阴极真空弧技术制备的γ(Ni-Cr)合金过渡层具有良好的柔韧性和延展性,有助于Cu膜的后续生长,并增强协同变形能力。通过45°剥离试验测得NiCr合金层与聚酰亚胺基底之间的附着强度为(1.75±0.16)N/mm,而精细化挠性覆铜线路经历1000次弯折试验后在其高变形区域未观察到裂纹萌生或线路剥落现象。结论通过MEVVA离子注入与磁过滤阴极真空弧技术的耦合可以显著提升挠性覆铜板的机械稳定性,有望应用于高端挠性覆铜板的工业化制备。 展开更多
关键词 挠性覆铜板 离子注入 MEVVA源 磁过滤阴极真空弧 分子动力学 界面
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双激光刻蚀与清洗挠性覆铜板工艺及质量研究
11
作者 黄支慧 叶其科 +1 位作者 叶其教 廖健宏 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2023年第17期256-263,共8页
针对当前纳秒激光刻蚀覆铜板盲孔普遍存在的孔底残胶(堵孔)、过蚀、侧壁损伤和后续处理工序繁琐等问题,提出了双激光同步刻蚀与清洗的技术,采用纳秒激光和纳秒匹配皮秒激光对覆铜板进行了一阶盲孔对比刻蚀试验。由试验结果得知,采用纳... 针对当前纳秒激光刻蚀覆铜板盲孔普遍存在的孔底残胶(堵孔)、过蚀、侧壁损伤和后续处理工序繁琐等问题,提出了双激光同步刻蚀与清洗的技术,采用纳秒激光和纳秒匹配皮秒激光对覆铜板进行了一阶盲孔对比刻蚀试验。由试验结果得知,采用纳秒匹配皮秒激光在厚度为49.00μm的覆铜板上刻蚀出了直径为122.24μm、深度为(37.02±0.04)μm(加工要求37.00μm)、孔底粗糙度为0.16μm、表面粗糙度为0.25μm且侧壁无缩胶的盲孔。研究结果表明,双激光刻蚀与清洗覆铜板的工艺大幅度提高了加工精度和质量,获得了高品质盲孔,其中纳秒匹配皮秒激光在刻蚀深度(精准性)、洁净度、锥度和粗糙度方面均优于纳秒激光。 展开更多
关键词 激光技术 双激光刻蚀 挠性覆铜板 清洗 盲孔
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二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析 被引量:4
12
作者 余凤斌 陈莹 +1 位作者 夏祥华 朱德明 《绝缘材料》 CAS 2008年第4期6-8,共3页
采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚... 采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀。 展开更多
关键词 磁控溅射 电镀 挠性覆铜板
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LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究
13
作者 朱永康 黄清华 +2 位作者 周国云 王守绪 杨文君 《印制电路信息》 2023年第2期8-11,共4页
通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作,获得LCP覆铜板,其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能,如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明:LCP覆铜板的玻璃化温... 通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作,获得LCP覆铜板,其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能,如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明:LCP覆铜板的玻璃化温度(T_(g))达到了200℃;覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后,仍然具备较好的剥离强度和耐热性能;此外,高频D_(k)、D_(f)与插入损耗测试,证实了其在高频方面的应用优势,因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。 展开更多
关键词 挠性电路板 液晶聚合物 覆铜板 高频特性 吸湿率
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LCP在挠性覆铜板中的应用进展 被引量:3
14
作者 刘生鹏 茹敬宏 梁立 《印制电路信息》 2008年第11期26-28,共3页
文章介绍了液晶聚合物(LCP)的特点及其在挠性覆铜板(FCCL)中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。
关键词 液晶聚合物(LCP) 聚酰亚胺(PI) 挠性覆铜板(FCCL)
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三层挠性覆铜板的耐折性研究 被引量:3
15
作者 伍宏奎 杨宏 《印制电路信息》 2008年第7期25-28,51,共5页
挠性覆铜板(FCCL)的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究,对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。
关键词 挠性覆铜板 耐折性
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挠性覆铜板用磷-氮系膨胀型阻燃剂的合成研究 被引量:2
16
作者 刘刚 范和平 李帧林 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第6期16-22,共7页
综述了近年来膨胀型阻燃剂的合成研究进展,并对膨胀型阻燃剂在挠性覆铜板中的应用前景进行了展望。膨胀型阻燃剂集酸源、碳源、气源于一体,具有独特的阻燃机理,即使低的添加量也可达到良好的阻燃效果,具有热稳定性和耐候性好、低烟、低... 综述了近年来膨胀型阻燃剂的合成研究进展,并对膨胀型阻燃剂在挠性覆铜板中的应用前景进行了展望。膨胀型阻燃剂集酸源、碳源、气源于一体,具有独特的阻燃机理,即使低的添加量也可达到良好的阻燃效果,具有热稳定性和耐候性好、低烟、低毒等特点,是无卤阻燃技术领域的一个重要发展方向。 展开更多
关键词 膨胀型阻燃剂 挠性覆铜板 无卤 合成
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本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能 被引量:2
17
作者 谈瑶瑶 安源程 +4 位作者 贾延江 吴琳 张燕 职欣心 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2021年第11期75-83,共9页
针对先进柔性覆铜板(FCCL)领域对热塑性黑色聚酰亚胺薄膜的应用需求,采用含有生色亚胺(-NH-)基团的芳香族二胺单体4,4′-二胺基二苯胺(NDA)分别与一系列二酐单体,包括4,4′-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基... 针对先进柔性覆铜板(FCCL)领域对热塑性黑色聚酰亚胺薄膜的应用需求,采用含有生色亚胺(-NH-)基团的芳香族二胺单体4,4′-二胺基二苯胺(NDA)分别与一系列二酐单体,包括4,4′-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)以及氢化3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(HBPDA)等聚合制备了3种有机可溶性PI(SPI)树脂,然后采用SPI/DMAc溶液在相对较低温度下(80~250℃)制备了PI薄膜。系统研究上述特征基团的引入对PI薄膜光学性能、热性能以及电学性能的影响机制。结果表明:制备的SPI树脂在极性非质子性溶剂,如N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中具有良好的溶解性。制备的SPI薄膜具有本征深色特性,其在500 nm波长处的透光率(T_(500))小于5%,明度(L*)低于60。此外,该系列薄膜具有良好的耐热性能,玻璃化转变温度(T_(g))最高可达375.9℃,氮气中5%失重温度(T_(5%))高于500℃。该系列薄膜还具有良好的电绝缘特性,其体积电阻率(ρ_(v))均超过10^(15)Ω·cm。 展开更多
关键词 柔性覆铜板 黑色聚酰亚胺薄膜 光学性能 热性能 绝缘性能
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笼型聚倍半硅氧烷增韧3层聚酰亚胺薄膜的制备与性能 被引量:2
18
作者 周宇彬 刘述梅 +1 位作者 陈植耿 赵建青 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第1期99-105,共7页
以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)-对苯二胺(PDA)/4,4′-二苯醚二胺(ODA)型聚酰亚胺为芯层,将2,2′-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷(BAPP)-BPDA型聚酰胺酸涂覆于芯层的上、下表面并热亚胺化得到3层聚酰亚胺薄膜。为提高3层聚酰亚胺薄膜... 以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)-对苯二胺(PDA)/4,4′-二苯醚二胺(ODA)型聚酰亚胺为芯层,将2,2′-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷(BAPP)-BPDA型聚酰胺酸涂覆于芯层的上、下表面并热亚胺化得到3层聚酰亚胺薄膜。为提高3层聚酰亚胺薄膜的韧性,将降冰片烯二酸酐-马来酰亚胺基七异丁基聚倍半硅氧烷交替共聚物(poly(MIPOSS-alt-NA))作为BPDA的共单体引入到上、下表层的热塑性聚酰亚胺中。结果表明,当poly(MIPOSS-alt-NA)的质量分数为6.0%时,3层聚酰亚胺薄膜的断裂伸长率从7.2%提高到14.5%,热膨胀系数则从27.0×10-6 K-1降低至23.6×10-6 K-1,与铜箔制备的柔性覆铜板剥离强度达到12.0 N/cm,针对拉伸断面电镜照片的变化对增韧机理进行了分析。 展开更多
关键词 3层聚酰亚胺 增韧 柔性覆铜板
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挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究 被引量:2
19
作者 刘生鹏 茹敬宏 盖其良 《绝缘材料》 CAS 2007年第3期15-17,21,共4页
分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,... 分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂。研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN。 展开更多
关键词 促进剂 咪唑 环氧树脂 挠性覆铜板
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受阻酚抗氧剂对挠性覆铜板用胶粘剂老化性能的影响 被引量:2
20
作者 左陈 侯天丽 +1 位作者 茹敬宏 伍宏奎 《粘接》 CAS 2019年第1期22-25,40,共5页
以双酚A环氧树脂、聚酰胺、双氰胺、阻燃剂为主要原材料,制备了一种改性环氧胶粘剂,并用于制备挠性覆铜板。研究了抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物对改性环氧胶粘剂耐热老化、湿热老化性能的影响,并用TG分析了添... 以双酚A环氧树脂、聚酰胺、双氰胺、阻燃剂为主要原材料,制备了一种改性环氧胶粘剂,并用于制备挠性覆铜板。研究了抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物对改性环氧胶粘剂耐热老化、湿热老化性能的影响,并用TG分析了添加不同抗氧剂的改性环氧胶粘剂的耐热稳定性。结果表明,添加抗氧剂1010、抗氧剂1098及抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物都可提高胶粘剂体系的热老化、湿热老化后的剥离强度保持率;可提高胶粘剂体系的热分解温度、改善胶粘剂的耐热稳定性,其中抗氧剂1098的效果优于抗氧剂1010,抗氧剂1010与抗氧剂1098混合物的效果优于任何一种单一抗氧剂。在此胶粘剂体系中,抗氧剂1010与抗氧剂1098具有一定的协同抗氧化作用。 展开更多
关键词 挠性覆铜板 胶粘剂 抗氧剂 耐老化性能 热稳定性
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