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题名刚挠结合板钻孔披锋改善研究
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作者
陈起平
赵相华
石学兵
樊廷慧
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S02期180-185,共6页
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文摘
含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。
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关键词
刚挠结合板
披锋
凹陷
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Keywords
flex-rigid board
Burr
Sink Inward
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多个空腔软硬结合板层间可靠性影响因素研究
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作者
朱光远
肖璐
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S02期126-136,共11页
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文摘
多个空腔结构压合,意味着高层数和高厚度的台阶差,带来了层间失压和分层风险,此类产品制作难度极大。本文以20层、6个空腔软硬结合板产品进行实验,以不同空腔数量、不同基材、不同黏结片、不同棕化处理因素对比层间可靠性影响,发现空腔数量影响最大,其次为基材类型,而黏结片类型和棕化处理影响最小。此发现为多个空腔软硬结合板产品设计提供了依据,为提升产品的层间可靠性指明了方向。
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关键词
可靠性
多个空腔
分层
软硬结合板
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Keywords
Reliability
Multiple Airgap
Delamination
flex-rigid board
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名不对称软硬结合板翘曲改善探讨
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作者
朱光远
肖璐
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期311-319,共9页
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文摘
由于软板材料与硬板材料热膨胀系数差异较大,当两者以不对称结构压合时,往往产生翘曲不良。本文通过实验发现,以不同残铜率、调整压合程序、层压等方式对翘曲无明显改善,而更改硬板层叠层则可明显改善翘曲。此发现为设计不对称软硬结合板产品时提供了依据,避免产品在制作过程中出现翘曲不良。
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关键词
不对称软硬结合板
翘曲
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Keywords
Asymmetric flex-rigid board
Warpage
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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