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LTCC丝网印刷细微线条技术研究 被引量：14
1
作者 陈宁 肖刚 +1 位作者 袁海 杨宇军 《电子工艺技术》 2019年第2期89-93,共5页
目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了更高的要求。主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出发,分别研究了这些因素对细微线条制作工艺及... 目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了更高的要求。主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出发,分别研究了这些因素对细微线条制作工艺及精度的影响,从而为实际生产提供指导作用,最终提升LTCC基板制造平台的工艺技术水平。 展开更多
关键词 LTCC 丝网印刷 细微线条
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高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景 被引量：14
2
作者 王慧秀 何为 +1 位作者 何波 龙海荣 《世界科技研究与发展》 CSCD 2006年第4期14-18,共5页
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶... 随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。 展开更多
关键词 印制电路板 高密度互连 精细线路 微孔
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半加成工艺制作精细线路研究 被引量：10
3
作者 付海涛 罗永红 +3 位作者 严惠娟 陈培峰 常明 黄伟 《电子工艺技术》 2013年第3期151-154,共4页
随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μ... 随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。 展开更多
关键词 精细线路 半加成工艺 盲孔 ABF
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精细线路板面粗糙度分析及验证 被引量：7
4
作者 朱拓 刘剑锋 《印制电路信息》 2015年第1期26-30,共5页
线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了"砂带+不织布"磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带+600#不织布磨板可获得最... 线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了"砂带+不织布"磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带+600#不织布磨板可获得最佳板面粗糙度,板厚≥1.0mm时,才建议使用此类磨板方法制作。 展开更多
关键词 精细线路 板面粗糙度 砂带磨板 不织布磨板
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挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究
5
作者 秦伟恒 郝志峰 +4 位作者 胡光辉 罗继业 陈相 王吉成 徐欣移 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第4期1-8,共8页
[目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过... [目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过激光光谱共聚焦显微镜(LSCM)对比了采用不同体系时的微蚀量、微蚀速率及微蚀后线路的表面粗糙度。通过扫描电镜(SEM)研究了不同微蚀体系处理前后铜线路的表面形貌,以及微蚀液对化学镀镍的影响。[结果]3种体系微蚀能力大小顺序为:SA-SP>SA-HP>FA-CC。采用不同微蚀液时铜线的表面粗糙度均随微蚀时间延长而增大。采用甲酸-氯化铜体系微蚀后铜线表面有少量氯化亚铜形成。微蚀液对化学镀镍效果的影响显著。采用硫酸-双氧水体系微蚀时镍镀层光亮,但有渗镀现象;采用甲酸-氯化铜体系微蚀时,化学镍渗镀现象严重;采用硫酸-过硫酸钠微蚀时,细线路化学镍渗镀现象得到有效控制,但镀层较暗。[结论]可尝试通过在化学镀镍液中添加光亮剂来提高镀层光亮度。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 细线路 微蚀 化学镀镍 表面粗糙度
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分层分区自体脂肪注射术矫正眶下缘凹陷的美学效果研究
6
作者 张向涛 郑文立 +2 位作者 张国坤 刘志会 王大鹏 《中国美容医学》 CAS 2024年第4期5-9,共5页
目的:探究分层分区自体脂肪注射术矫正眶下缘凹陷的美学效果及对眶周色素沉着和细纹的影响。方法:选取2020年6月-2022年6月笔者医院收治的126例眶下缘凹陷患者,随机数字表法将患者分为对照组及观察组,各63例。对照组予以结膜入路眶隔脂... 目的:探究分层分区自体脂肪注射术矫正眶下缘凹陷的美学效果及对眶周色素沉着和细纹的影响。方法:选取2020年6月-2022年6月笔者医院收治的126例眶下缘凹陷患者,随机数字表法将患者分为对照组及观察组,各63例。对照组予以结膜入路眶隔脂肪释放重置术,观察组患者在适量去除眶隔脂肪后予以分层分区结构脂肪、微脂肪颗粒、纳米脂肪注射术。比较两组患者疗效、复发率、泪槽评定量表(Tear trough rating scale,TTRS)评分、疼痛、手术指标、满意度及并发症情况。结果:观察组有效率显著高于对照组,复发率显著低于对照组,差异均具有统计学意义(P<0.05);治疗后两组患者泪沟、色素沉着、颧脂肪垫下垂及皮肤褶皱评分均显著降低(P<0.05),观察组患者泪沟、色素沉着及皮肤褶皱评分显著低于对照组(P<0.05);观察组患者VAS评分、眼部恢复时间、住院时间均显著低(短)于对照组患者,美观度及舒适度评分显著高于对照组患者(P<0.05);两组患者结节、眼部增生及面部神经受损等并发症发生情况比较差异无统计学意义(P>0.05)。结论:分层分区自体脂肪注射术美容效果良好,可显著改善患者眶周色素沉着和皮肤细纹,值得临床推广应用。 展开更多
关键词 眶下缘凹陷 自体脂肪注射 眶周色素沉着 细纹 美学效果
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COF(Chip on Film)30μm/30μm精细线路的研制 被引量：5
7
作者 何波 崔浩 +4 位作者 何为 莫云绮 张宣东 徐景浩 关健 《印制电路信息》 2008年第3期29-32,共4页
近年来,随着驱动IC的I/O数量日益增多,芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应,COF基板的线宽/间距已经普遍降到50μm以下,尤其是某些内部引线键合(ILB)端,其线宽/间距已经减小到15μm。由于传统的减成法... 近年来,随着驱动IC的I/O数量日益增多,芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应,COF基板的线宽/间距已经普遍降到50μm以下,尤其是某些内部引线键合(ILB)端,其线宽/间距已经减小到15μm。由于传统的减成法存在不可避免的侧蚀问题,所以用它来制作如此精细的线路存在一定难度。但是使用半加成法就能很大程度的抑制侧蚀现象,它更适合于制作非常精细的线路。文章中,介绍以铜箔厚度仅有2μm的溅射型挠性覆铜板为原材料,采用半加成法制作了最小线宽/间距分别为50μm/50μm和30μm/30μm的精细线路基板。在半加成法的差分蚀刻工艺中,选用硫酸/双氧水蚀刻液来蚀刻去除基材铜,而不是选用常用的盐酸/氯化铜蚀刻液。结果表明,半加成法具有很好的蚀刻性能,其制作出的线路横截面非常接近矩形。即使基板的线宽/间距由50μm/50μm下降到30μm/30μm,线路的横截面依然非常理想,并没有出现向梯形变化的趋势。同时,由于半加成法所需的蚀刻时间非常短,它能很好的保持线宽,使其与设计尺寸一致。 展开更多
关键词 COF 精细线路 半加成法
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基于6 sigma的镀铜均匀性改善研究
8
作者 巫中山 许伟廉 +2 位作者 黄李海 冯冲 韩志伟 《印制电路信息》 2023年第S01期188-195,共8页
伴随着电子技术的飞速发展,作为电子元件之母的PCB结构也朝着高密度、高集成、细线路、小孔径不断高速前进。PCB电镀工序作为精细线路制作前制程工序,铜厚均匀性直接影响精细线路制程的良率。对于75μm及以下线宽/线距铜厚极差超出8μm... 伴随着电子技术的飞速发展,作为电子元件之母的PCB结构也朝着高密度、高集成、细线路、小孔径不断高速前进。PCB电镀工序作为精细线路制作前制程工序,铜厚均匀性直接影响精细线路制程的良率。对于75μm及以下线宽/线距铜厚极差超出8μm则会给线路蚀刻带来局部蚀刻不净及线幼并存的风险。本文研究6 sigma质量管理在电镀镀铜均匀性工艺参数优化的运用。通过收集电镀制程不同参数,在拟合回归模型中分析不同因子贡献率,得出阳极浮架参数设定为主要影响因子。并设计DOE因子实验表,通过实验验证并优化阳极浮架设定参数来改善镀铜均匀性。最终镀铜20μm铜厚极差可控制在5μm内,实际产品验证亦可达到预期改善目标。 展开更多
关键词 精细线路 铜厚均匀性6 sigma 极差
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提升精细线路蚀刻良率的方法探讨
9
作者 李君红 《印制电路信息》 2023年第4期34-38,共5页
针对以减成法制作的印制电路板(PCB)在精细线路中存在部分区域良率较差的情况,通过分析电镀铜厚、干膜显影、蚀刻线的均匀性对良率的影响,找出蚀刻后线宽分布与测试板的电镀铜厚度、显影后干膜宽度及蚀刻均匀性之间的关系。根据实测结果... 针对以减成法制作的印制电路板(PCB)在精细线路中存在部分区域良率较差的情况,通过分析电镀铜厚、干膜显影、蚀刻线的均匀性对良率的影响,找出蚀刻后线宽分布与测试板的电镀铜厚度、显影后干膜宽度及蚀刻均匀性之间的关系。根据实测结果,对非均匀的线宽曝光补偿值进行修订优化。通过实验,在20μm铜厚下将25/25μm线路的局部开路/短路良率从40.91%提升到95.45%,整板的开路/短路良率从88.26%提升到93.94%。优化后较大提升了整板的线宽一致性。 展开更多
关键词 减成法 良率 均匀性 蚀刻 细线
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先进封装表面金属化研究
10
作者 杨彦章 钟上彪 陈志华 《印制电路信息》 2023年第S02期279-284,共6页
先进封装是半导体行业未来发展的重要一环,是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理,发现粗糙度和镀层应力对镀层结合力均有显著影响。选择合适的粗化方法及低应力电镀铜镀液可以在不显著增加封装材料表面... 先进封装是半导体行业未来发展的重要一环,是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理,发现粗糙度和镀层应力对镀层结合力均有显著影响。选择合适的粗化方法及低应力电镀铜镀液可以在不显著增加封装材料表面粗糙度的情况下提高镀层结合力(剥离强度>0.53 N/mm),从而有利于制作精细线路(线宽/线距=15μm/15μm)。 展开更多
关键词 先进封装 电镀铜 结合力 精细线路
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电解蚀刻法制备印制电路板精细线路的工艺优化 被引量：4
11
作者 付登林 陈际达 +6 位作者 鲁蓝锶 廖超慧 文亚男 嫣婷 覃新 陈世金 何为 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2018年第23期1085-1089,共5页
以蚀刻因子为指标,通过正交试验对电解蚀刻法制备印制电路板(PCB)精细线路的工艺参数进行优化,得到电解蚀刻的最优条件为:2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑(DMTD)15 mg/L,CuCl_2 30 g/L,HCl 0.48 mol/L,阳极电流密度2.4 A/dm^2。在最优工艺条件... 以蚀刻因子为指标,通过正交试验对电解蚀刻法制备印制电路板(PCB)精细线路的工艺参数进行优化,得到电解蚀刻的最优条件为:2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑(DMTD)15 mg/L,CuCl_2 30 g/L,HCl 0.48 mol/L,阳极电流密度2.4 A/dm^2。在最优工艺条件下,蚀刻因子平均达到7.53,所得PCB精细线路平整均匀,无毛边、短路、断路等缺陷,阴极同步回收得到的铜板呈赤红色,回收率为47.67%。 展开更多
关键词 印制电路板 精细线路 电解蚀刻 正交试验 铜 回收
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太阳电池超细栅电极喷印控制系统设计与实现 被引量：3
12
作者 张磊 朱云龙 +1 位作者 王驰远 程晓鼎 《信息与控制》 CSCD 北大核心 2016年第3期377-384,共8页
针对传统丝网印刷技术制造太阳电池金属化栅极容易造成基材破损,且制造的栅极精度和高宽比很难提高的问题,采用喷墨技术直接将纳米银墨水打印到太阳电池基材上实现栅极金属化,并设计实现了太阳电池栅极喷印样机系统.样机系统通过USB模... 针对传统丝网印刷技术制造太阳电池金属化栅极容易造成基材破损,且制造的栅极精度和高宽比很难提高的问题,采用喷墨技术直接将纳米银墨水打印到太阳电池基材上实现栅极金属化,并设计实现了太阳电池栅极喷印样机系统.样机系统通过USB模块实现高速数据通信;两组动态随机存储器（SDRAM）内存模块构成乒乓操作,实现不间断打印;喷印控制模块采用现场可编程门阵列（FPGA）产生喷头复杂时序波形和压电驱动波形.基于流体体积法建立了微液滴喷射模型,研究了微滴喷射机制及压电驱动波形幅值对微液滴尺寸、速度一致性的影响,并进行实验验证.通过优化喷印分辨率和在线固化温度进行系统测试,结果表明,多晶硅硅片固化温度80℃条件下,随着喷印层数的增加,栅极高度线性增加,喷印一层大约增高0.5μm,栅极宽度基本维持在35~40μm,打印层数60~80层时,形成三维形貌均匀的具有高＂高宽比＂的栅极. 展开更多
关键词 喷墨控制 流体体积法 太阳电池 栅极 高宽比
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蚀刻添加剂对精细线路制作能力提升的研究 被引量：3
13
作者 钟忆青 张威风 +1 位作者 金立奎 孙炳合 《印制电路信息》 2018年第A02期56-62,共7页
终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求，因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要。文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂（EA—X，Etching Additive... 终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求，因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要。文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂（EA—X，Etching Additive—x），通过试验验证：当面铜厚度为17．20μm和21．24μm时，加入EA—X对线宽／线距为30／30μm、35／35μm和40／40μm精细线路制作能力的提升作用。试验结果表明：加入蚀刻添加剂后，精细线路的线宽制程能力指数明显提升、一次良率上升、蚀刻因子增大。使用面铜厚度为35μm的测试板进行蚀刻试验。发现该蚀刻添加剂的作用原理为加速纵向蚀刻的同时充当护岸剂减缓侧蚀。本论文为减成法精细线路制作提供有效的改善思路。 展开更多
关键词 蚀刻添加剂 精细线路 蚀刻因子 减成法
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电镀填盲孔薄面铜化技术研究 被引量：3
14
作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 邓宏喜 李松松 何为 《印制电路信息》 2015年第5期44-46,58,共4页
为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小... 为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小于15μm的前提下,电镀添加剂最佳组分配比,该条件下电镀层的厚度最薄,从而满足精细线路的制作要求。 展开更多
关键词 脉冲电镀 盲孔填铜 精细线路 凹陷度 添加剂
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减成法制作30μm/30μm精细线路 被引量：3
15
作者 任潇璐 陈祝华 +2 位作者 付海涛 陈金龙 黄伟 《电子工艺技术》 2018年第5期278-281,共4页
随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细。在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题。主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30μm/30μm精细线路的方... 随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细。在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题。主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30μm/30μm精细线路的方案。制作的线路,Pp可以达到0.8以上,蚀刻因子在3.7以上。同时,采用一种新的方法,可以有效地判断蚀刻因子的优劣,避免由于线宽差异造成蚀刻因子判断失误的结果。 展开更多
关键词 减成法 精细线路 铜箔 真空蚀刻 二流体 蚀刻因子 干膜
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显影关键点及其对精细线路制作的影响 被引量：2
16
作者 田玲 李志东 《印制电路信息》 2009年第5期30-33,共4页
文章结合过显侵蚀干膜的原理,试验设计不同的显影条件,分析干膜线路和蚀刻线路的情况,确定显影关键点及其对精细线路制作的影响。
关键词 显影 显影(像)点 干膜 精细线路
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铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响 被引量：2
17
作者 朱斌 刘晓阳 《印制电路信息》 2008年第6期30-35,共6页
文章研究了铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响。引入了Ra和Rz作为评价表面粗糙度的概念,评价了不同的处理方法得到的不同Ra和Rz对HDI精细线路图形转移的影响。表面平整度(DOP)与表面粗糙度共同构成了表面形貌特征,对线宽/间距(L/S... 文章研究了铜表面形貌对HDI精细线路图形转移的影响。引入了Ra和Rz作为评价表面粗糙度的概念,评价了不同的处理方法得到的不同Ra和Rz对HDI精细线路图形转移的影响。表面平整度(DOP)与表面粗糙度共同构成了表面形貌特征,对线宽/间距(L/S)低于50μm精细线路的影响尤其明显。通过实验对比了不同表面形貌对精细线路形成的影响。 展开更多
关键词 表面处理 精细线路 表面粗糙度(Ra和Rz) 平整度 图形转移
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不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究 被引量：2
18
作者 田玲 王卫文 李志东 《印制电路信息》 2009年第S1期51-54,共4页
本文以理论分析为基础,结合不同电镀参数/不同间距精细线路图形电镀的试验结果,对镀层厚度差异进行了探究,并提出改善方向,为精细线路在图形电镀时的操作提供了一些参考。
关键词 精细线路 电流密度 间距 镀层厚度
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半加成工艺:溅镀作为种子层在FR-4的初步研究 被引量：2
19
作者 陈华丽 辜小谨 《印制电路信息》 2014年第1期38-39,58,共3页
文章就溅镀作为种子层在FR-4(高Tg)材料上进行了初步的研究,发现:不同的溅镀条件对线路剥离强度较大的影响,只有在适当的溅镀条件时才能达到良好的结合力。
关键词 半加成工艺 细线路 溅镀
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蚀刻过程的流体力学分析 被引量：1
20
作者 田玲 李志东 《印制电路信息》 2009年第4期32-33,37,共3页
文章在PCB蚀刻理论的基础上,对蚀刻过程进行了流体力学分析,分析了不同纵横比线间药水流动情况,以及纵横比与药水流动、扩散层厚度变化的关系等,并通过试验进行了验证,可为业界精细线路蚀刻制作提供一定价值的参考和借鉴。
关键词 蚀刻 纵横比 精细线路 流体力学
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