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扫描电子束30CrMnSi表面Fe-Al合金化工艺参数的确定
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作者 王荣 黄嘉悦 +1 位作者 魏德强 齐文亮 《桂林电子科技大学学报》 2020年第6期516-522,共7页
为优化合金粉末配比与电子束工艺参数,利用正交试验法与极差分析法对30CrMnSi钢进行扫描电子束表面Fe-Al合金化。结果表明,合金化后截面显微组织由合金层、热影响区和基体组成,合金层由Fe-Al合金相和马氏体组成,热影响区主要为马氏体,... 为优化合金粉末配比与电子束工艺参数,利用正交试验法与极差分析法对30CrMnSi钢进行扫描电子束表面Fe-Al合金化。结果表明,合金化后截面显微组织由合金层、热影响区和基体组成,合金层由Fe-Al合金相和马氏体组成,热影响区主要为马氏体,基体为索氏体。优化方案为Fe-Al粉末配比25∶75,束流大小8 mA,工件移动速度360 mm/min,最终获得的表面硬度为695 HV,是基体硬度的2.6倍,磨损失质量为0.0009 g。 展开更多
关键词 扫描电子束 表面合金化 正交试验法 极差分析法 fe-al合金化
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