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题名FPC智能卡产品胶水范围过检测损失率的降低
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作者
郑志荣
崔崧
沈蔚为
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机构
英飞凌(无锡)科技有限公司
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出处
《中国集成电路》
2016年第9期62-68,共7页
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文摘
首先对智能卡的倒装工艺进行了介绍,给出了对倒装中胶水的工艺要求,指出了胶水检测的工艺难点与大生产中存在着的AOI(自动光学图像检测)过检测问题,应用8维度总结,SIPOC,Vo C等工具进行定义,收集了相关胶水检测数据。运用了六西格玛相关的CEAD与Min Tab工具软件,对胶水检测收集的数据进行了分析,从而可以精确地对问题进行描述,设定合理的目标。在问题描述与目标设定后,进入问题的分析,运用了工艺流程细分表,工艺路线矩阵分析表,因果图等对胶水相关因素进行分析,寻找出现问题的可能原因,根据分析,给出了数据采集样本量。得出原因假设后,进一步进行原因分析与实验假定,根据胶水过检测实验的假定,进一步确定后续试验的方案并加以实施,在方案的实施过程中,充分利用了软件工具分析数据并对比,从而定出了过检测问题解决所需要的最终行动方案,测量出相关的技术数据。执行最终的行动方案,给出方案的实施过程,进入产品的试流通,采集相关的数据并使用软件对结果进行确认对比。最后实施大生产,对取得的效果进行比较,修正相关的实施方法,修改相关的控制文件。文章最后讨论了整个过程,提出了改进建议,得出了设备图像检测部分相关部件设定进行改进能够大大降低过检测的结论,指出了今后设备AOI改进优化的方向。
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关键词
fpc（柔性线路板）
倒装片
AOI（自动光学图像检测）
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Keywords
fpc （ flexible printed circuit board ）
Chip Card
Flip Chip
AOI （ automatic optical image detection ）
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分类号
TP391.41
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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