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题名FPC产品封装成品率提升的研究
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作者
郑志荣
崔崧
姚建军
雷凯
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机构
英飞凌(无锡)科技有限公司
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出处
《中国集成电路》
2015年第1期69-73,共5页
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文摘
经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进,提升了该产品的成品率。最后,通过对封装工艺的进一步分析,提出了封装工艺改善的措施,得到了该类产品成品率提升的途径与相关的结论。
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关键词
智能卡
成品率
fpc(挠性线路板)
倒装工艺
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Keywords
Chip Card
Yield
fpc(Flex Print Circuit)
Flip-Chip
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名FPC产品倒装片工艺的改善
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作者
郑志荣
崔崧
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机构
英飞凌(无锡)科技有限公司
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出处
《中国集成电路》
2013年第3期57-62,共6页
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文摘
本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。
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关键词
智能卡
fpc(挠性线路板)
FLIP
Chip(倒装片)
计算机辅助设计(AutoCAD)
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Keywords
Chip Card
fpc （ Flex Print Circuit ）
Flip-Chip
AutoCAD
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分类号
TN409
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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