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FA/O碱性清洗液对GLSI多层Cu布线粗糙度的优化 被引量：3
1
作者 邓海文 檀柏梅 +1 位作者 张燕 顾张冰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第10期91-94,共4页
采用自主研发的FA/O碱性清洗液对多层Cu布线表面粗糙度进行优化。通过改变清洗液中螯合剂与活性剂的体积分数,做单因素实验,得到最佳配比。利用原子力显微镜观察布线片表面清洗前后粗糙度的变化,电化学测试仪测试各种清洗液对晶圆表面... 采用自主研发的FA/O碱性清洗液对多层Cu布线表面粗糙度进行优化。通过改变清洗液中螯合剂与活性剂的体积分数,做单因素实验,得到最佳配比。利用原子力显微镜观察布线片表面清洗前后粗糙度的变化,电化学测试仪测试各种清洗液对晶圆表面的腐蚀情况。通过对比实验得出当FA/O碱性清洗液中FA/O II螯合剂体积分数为0.015%,O-20活性剂体积分数为0.15%时,表面粗糙度值最小为1.39 nm,而且表面和界面均没有腐蚀。 展开更多
关键词 CMP后清洗 fa/o碱性清洗液 fa/oⅱ型螯合剂 o-20活性剂 粗糙度 非均匀化腐蚀
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新型碱性抛光液对Si晶圆抛光速率的优化 被引量：3
2
作者 李凤英 刘玉岭 +1 位作者 牛新环 孙鸣 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第10期702-706,共5页
研发了一种新型的碱性抛光液,用于提高Si晶圆的抛光速率以及循环使用时的高速率稳定性。分析了FA/OⅡ型螯合剂与KOH调节剂对Si晶圆抛光速率的影响,单因素实验发现:当FA/OⅡ型螯合剂调节抛光液的pH值时,随着pH值增大,Si晶圆的抛光速率先... 研发了一种新型的碱性抛光液,用于提高Si晶圆的抛光速率以及循环使用时的高速率稳定性。分析了FA/OⅡ型螯合剂与KOH调节剂对Si晶圆抛光速率的影响,单因素实验发现:当FA/OⅡ型螯合剂调节抛光液的pH值时,随着pH值增大,Si晶圆的抛光速率先增大后减少;当KOH调节剂调节抛光液的pH值时,Si晶圆的抛光速率随pH值增加先增大后减少。新型碱性抛光液的组成包括单因素实验中抛光速率最佳的FA/OⅡ型螯合剂与KOH调节剂,以及硅溶胶研磨料。在对Si晶圆进行抛光过程中,新型碱性抛光液要稀释30倍。结果显示,抛光速率可高达900 nm/min,相对于国际上通用的抛光液,抛光速率提高了近5%。此外,对新型碱性抛光液进行循环抛光实验,发现该新型碱性抛光液可以实现16次高速率抛光。 展开更多
关键词 碱性抛光液 Si晶圆 fa/oⅱ型螯合剂 抛光速率 硅溶胶研磨料
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FA/OⅡ型螯合剂对多层Cu布线CMP后BTA去除的研究 被引量：2
3
作者 邓海文 檀柏梅 +3 位作者 张燕 高宝红 王辰伟 顾张冰 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期205-208,213,共5页
在化学机械抛光（CMP）过程中,加入苯并三氮唑（BTA）抑制Cu界面和布线条的腐蚀。但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP后主要的清洗对象之一。采用FA/OⅡ型螯合剂作为清洗液的主要成分,采用接触角测试仪及原子力显微镜来... 在化学机械抛光（CMP）过程中,加入苯并三氮唑（BTA）抑制Cu界面和布线条的腐蚀。但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP后主要的清洗对象之一。采用FA/OⅡ型螯合剂作为清洗液的主要成分,采用接触角测试仪及原子力显微镜来表征BTA的去除效果。通过改变FA/OⅡ型螯合剂的浓度完成一系列对比实验,确定最佳的清洗效果。通过对比实验得知,当清洗液中螯合剂的浓度为1.50×10^-4-200×10^-4时,此时清洗液的pH值〉10,能有效去除Cu-BTA钝化膜以及其它残留的有机物,接触角下降到29°,表面的粗糙度较低。 展开更多
关键词 CMP后清洗 fa/oⅱ螯合剂 Cu-BTA钝化膜 接触角 粗糙度
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基于FA/OⅡ螯合剂的复配清洗液去除Cu-BTA的研究 被引量：1
4
作者 张师浩 檀柏梅 +2 位作者 王亚珍 王淇 田思雨 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第10期782-789,共8页
在减少清洗液对晶圆表面腐蚀的前提下,尽可能地去除表面残留的苯并三唑(BTA)是Cu互连化学机械抛光(CMP)后清洗的研究重点。选择了两种非离子表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)和脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)与质量分数为0.02%的F... 在减少清洗液对晶圆表面腐蚀的前提下,尽可能地去除表面残留的苯并三唑(BTA)是Cu互连化学机械抛光(CMP)后清洗的研究重点。选择了两种非离子表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)和脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)与质量分数为0.02%的FA/OⅡ螯合剂复配成碱性清洗剂,研究其对Cu表面BTA的去除效果,对其作用机理进行了分析。接触角和电化学测试结果表明,两种清洗剂均改善了Cu表面Cu-BTA的去除效果。其中FA/OⅡ螯合剂与质量分数为0.22%的Triton X-100复配清洗Cu表面后,接触角降为37.75°,腐蚀电流密度增大到2.424×10-6 A/cm2;与质量分数为0.25%的AEO-20复配清洗Cu表面后,接触角降为32.5°,腐蚀电流密度增大到2.657×10-6 A/cm2;当AEO-20与FA/OⅡ复配清洗液pH值为10.5时,几乎不影响BTA的去除效果,但Cu表面的粗糙度降至5.59 nm。 展开更多
关键词 复配清洗剂 Cu苯并三唑(BTA) fa/oⅱ螯合剂 聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100) 脂肪醇聚氧乙烯醚(AEo-20) 碱性清洗剂
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