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F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
1
作者
臧成东
《电子与封装》
2012年第7期6-10,共5页
键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响...
键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。
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关键词
f
&
k
6400
冶金系统
超声功率
键合时间
键合压力
键合方式
常见故障
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职称材料
题名
F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
1
作者
臧成东
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2012年第7期6-10,共5页
文摘
键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。
关键词
f
&
k
6400
冶金系统
超声功率
键合时间
键合压力
键合方式
常见故障
Keywords
f
＆
k
6400
metallurgical
system
ultrosonic
power
bonding
time
bonging
f
orce
bonding
mode
common
problem
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
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1
F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
臧成东
《电子与封装》
2012
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