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题名埋置元件PCB加工方案探讨
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作者
马点成
吴军权
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机构
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期174-180,共7页
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文摘
埋置元件PCB技术具有小型化,缩短线路长度,减少印制电路板封装面积和焊接点等优点。平面埋容埋阻技术目前已经较为成熟,但分立式器件埋入技术受限于设备、材料,只适用于埋入小尺寸封装的无源器件,其它类型器件埋入加工仍存在许多问题。文章就分立器件的两种埋入PCB方式进行分析,针对埋置分立器件的定位偏移和填胶空洞等问题,从器件的选型,埋入结构的设计等方面进行优化,提出相应的解决方案,提升埋置元件PCB的可靠性。
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关键词
埋置元件pcb
定位偏移
填胶空洞
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Keywords
embedded component pcb
Positioning Offset
Resin Filled Cavity
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名埋置元件PCB的发展和无源元件结构的变化
被引量：2
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作者
蔡积庆（编译）
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机构
江苏南京
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出处
《印制电路信息》
2011年第7期29-33,共5页
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文摘
概述了新的安装结构的变化,埋置元件PBC的发展,无源元件结构的变化和今后的方向。
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关键词
埋置元件pcb
无源元件
无源集成器件
硅互连板
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Keywords
embedded component pcb
Passive component
Integrated passive device Si interposer
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究
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作者
林启恒
卫雄
林映生
陈春
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第A02期228-233,共6页
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文摘
内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁干扰，保证信号传输稳定性，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。文章分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点，提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺，有效改善上述工艺难点，提升产品品质。
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关键词
内置元器件
印制电路板
棕化
层压分层
覆盖膜保护
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Keywords
embedded component pcb
Browning
Pressing Delamination
Coverlay Protection
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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