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电镀Au/Ni表面形貌改善的研究 被引量:2
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作者 田生友 崔正丹 +1 位作者 谢添华 李志东 《印制电路信息》 2013年第S1期231-237,共7页
在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提... 在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量,改善电镀镍的结晶过程,使得晶核生长速度大于核形成速度,进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7 gf以上。 展开更多
关键词 电镀镍-金 结晶 表面形貌 金属线键合
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