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电镀Au/Ni表面形貌改善的研究
被引量:
2
1
作者
田生友
崔正丹
+1 位作者
谢添华
李志东
《印制电路信息》
2013年第S1期231-237,共7页
在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提...
在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量,改善电镀镍的结晶过程,使得晶核生长速度大于核形成速度,进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7 gf以上。
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关键词
电镀镍-金
结晶
表面形貌
金属线键合
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职称材料
题名
电镀Au/Ni表面形貌改善的研究
被引量:
2
1
作者
田生友
崔正丹
谢添华
李志东
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第S1期231-237,共7页
文摘
在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量,改善电镀镍的结晶过程,使得晶核生长速度大于核形成速度,进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7 gf以上。
关键词
电镀镍-金
结晶
表面形貌
金属线键合
Keywords
electroplating
au
/
ni
Crystallize
Surface
Topography
Wire
Bonding
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电镀Au/Ni表面形貌改善的研究
田生友
崔正丹
谢添华
李志东
《印制电路信息》
2013
2
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职称材料
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