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颠覆性技术驱动的未来产业培育模式与路径研究--美国布局下一代集成电路产业的启示
被引量:
11
1
作者
张越
余江
+1 位作者
杨娅
陈凤
《中国科学院院刊》
CSCD
北大核心
2023年第6期895-906,共12页
颠覆性技术对未来产业发展的路径、方向和国际竞争格局具有关键影响。因此,前瞻布局颠覆性技术驱动的未来产业是我国抢占科技制高点、加快构建新发展格局的必然选择。文章对美国“电子复兴计划”布局颠覆性技术、培育未来产业的技术识...
颠覆性技术对未来产业发展的路径、方向和国际竞争格局具有关键影响。因此,前瞻布局颠覆性技术驱动的未来产业是我国抢占科技制高点、加快构建新发展格局的必然选择。文章对美国“电子复兴计划”布局颠覆性技术、培育未来产业的技术识别机制、组织管理机制、评价机制和示范应用机制进行了全流程、全链条的深度分析,提炼颠覆性技术和未来产业科学内涵、关键要素,并从“颠覆性技术供给—技术产业转化—技术产业应用”环节构建了“颠覆性技术驱动的未来产业培育模式”研究框架;相关研究发现对我国培育颠覆性技术驱动的未来产业具有关键借鉴意义。文章提出我国应面向未来产业建立长期、动态的颠覆性技术甄别与支持机制;进一步加强市场导向、多元参与的管理模式与政策设计,建立多种技术路线并行的颠覆性技术动态比较与竞争退出机制;包容由于技术研发、技术路线等客观因素导致的失败,形成与关键核心技术攻关的“揭榜挂帅”相差异化的考核评价机制;完善面向未来产业应用场景的颠覆性技术示范应用,推动未来产业先导示范区等试点示范与应用场景探索。
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关键词
颠覆性技术
未来产业
电子复兴计划
前沿布局路径
原文传递
美国电子复兴计划进展分析与启示
被引量:
7
2
作者
王丽
于杰平
刘细文
《世界科技研究与发展》
CSCD
2021年第1期54-63,共10页
本文首先从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析了美国国防高级研究计划局于2017年启动的“电子复兴计划”,总结其项目发展特点和研发重点变化情况。接着,深入分析“电子复兴计划”组织模式的创新特点,即基于...
本文首先从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析了美国国防高级研究计划局于2017年启动的“电子复兴计划”,总结其项目发展特点和研发重点变化情况。接着,深入分析“电子复兴计划”组织模式的创新特点,即基于“挑战”的政产学研“协作”模式以及助推技术转化的桥梁作用。最后,提出进一步加强我国半导体芯片领域的研发规划和创新实施的建议,包括:明确半导体芯片领域的顶层战略计划,理清现有技术挑战、整合已有研发基础、促进技术迭代发展;营造开放共享的军民融合环境,发挥军民两用技术的桥梁作用,形成更加紧密的协同创新模式;完善技术创新的组织管理模式,发挥研发和人才的最大组合能动性,促进技术组合集成,推进成果应用。
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关键词
电子复兴计划
美国国防高级研究计划局
创新组织
半导体产业
芯片产业
军民融合
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职称材料
DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术
被引量:
1
3
作者
曾策
高能武
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2023年第4期378-385,共8页
三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应...
三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。
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关键词
电子复兴计划
三维异构集成
射频微系统
化合物半导体
芯粒
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职称材料
题名
颠覆性技术驱动的未来产业培育模式与路径研究--美国布局下一代集成电路产业的启示
被引量:
11
1
作者
张越
余江
杨娅
陈凤
机构
中国科学院科技战略咨询研究院
中国科学院大学公共政策与管理学院
出处
《中国科学院院刊》
CSCD
北大核心
2023年第6期895-906,共12页
基金
中国科学院青年创新促进会会员项目(E3X06816)
国家自然科学基金重点项目(NSFC71834006)
+1 种基金
教育部哲学社会科学研究重大课题攻关项目(20JZD022)
国家自然科学基金青年科学基金项目(NSFC72104227)。
文摘
颠覆性技术对未来产业发展的路径、方向和国际竞争格局具有关键影响。因此,前瞻布局颠覆性技术驱动的未来产业是我国抢占科技制高点、加快构建新发展格局的必然选择。文章对美国“电子复兴计划”布局颠覆性技术、培育未来产业的技术识别机制、组织管理机制、评价机制和示范应用机制进行了全流程、全链条的深度分析,提炼颠覆性技术和未来产业科学内涵、关键要素,并从“颠覆性技术供给—技术产业转化—技术产业应用”环节构建了“颠覆性技术驱动的未来产业培育模式”研究框架;相关研究发现对我国培育颠覆性技术驱动的未来产业具有关键借鉴意义。文章提出我国应面向未来产业建立长期、动态的颠覆性技术甄别与支持机制;进一步加强市场导向、多元参与的管理模式与政策设计,建立多种技术路线并行的颠覆性技术动态比较与竞争退出机制;包容由于技术研发、技术路线等客观因素导致的失败,形成与关键核心技术攻关的“揭榜挂帅”相差异化的考核评价机制;完善面向未来产业应用场景的颠覆性技术示范应用,推动未来产业先导示范区等试点示范与应用场景探索。
关键词
颠覆性技术
未来产业
电子复兴计划
前沿布局路径
Keywords
disruptive
technology
future
industry
electronics
resurgence
initiative
frontier
deployment
path
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
美国电子复兴计划进展分析与启示
被引量:
7
2
作者
王丽
于杰平
刘细文
机构
中国科学院文献情报中心
中国科学院大学经济与管理学院
出处
《世界科技研究与发展》
CSCD
2021年第1期54-63,共10页
基金
国家科技图书文献中心专项“面向国家重点研发计划的专题情报服务”(2020XM41)。
文摘
本文首先从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析了美国国防高级研究计划局于2017年启动的“电子复兴计划”,总结其项目发展特点和研发重点变化情况。接着,深入分析“电子复兴计划”组织模式的创新特点,即基于“挑战”的政产学研“协作”模式以及助推技术转化的桥梁作用。最后,提出进一步加强我国半导体芯片领域的研发规划和创新实施的建议,包括:明确半导体芯片领域的顶层战略计划,理清现有技术挑战、整合已有研发基础、促进技术迭代发展;营造开放共享的军民融合环境,发挥军民两用技术的桥梁作用,形成更加紧密的协同创新模式;完善技术创新的组织管理模式,发挥研发和人才的最大组合能动性,促进技术组合集成,推进成果应用。
关键词
电子复兴计划
美国国防高级研究计划局
创新组织
半导体产业
芯片产业
军民融合
Keywords
electronics
resurgence
initiative
DARPA
Innovation
Organization
Semiconductor
Industry
Chip
Industry
Mili-tary-civilian
Integration
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术
被引量:
1
3
作者
曾策
高能武
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2023年第4期378-385,共8页
文摘
三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。
关键词
电子复兴计划
三维异构集成
射频微系统
化合物半导体
芯粒
Keywords
electronics
resurgence
initiative
(ERI)
3D
heterogeneous
integration(3DHI)
RF
microsystem
compound
semiconductor
chiplets
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
颠覆性技术驱动的未来产业培育模式与路径研究--美国布局下一代集成电路产业的启示
张越
余江
杨娅
陈凤
《中国科学院院刊》
CSCD
北大核心
2023
11
原文传递
2
美国电子复兴计划进展分析与启示
王丽
于杰平
刘细文
《世界科技研究与发展》
CSCD
2021
7
下载PDF
职称材料
3
DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术
曾策
高能武
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2023
1
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职称材料
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