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题名电极中Al层对LED芯片可靠性的影响
被引量：5
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作者
时军朋
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机构
三安光电股份有限公司
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出处
《电子质量》
2017年第1期33-37,共5页
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基金
2016年国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项(2016FYB0400600)
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文摘
制作了N电极为Ti/Al/Ni/Au结构的垂直LED芯片。由于电极结构中含有容易迁移的金属Al,在高电流密度下存在可靠性风险。通过改变Al层的厚度,研究了其对芯片可靠性的影响。结果表明,当Al的厚度增加时,芯片的可靠性将会改善。当厚度达到2000A时,高温高湿老化条件下,没有明显的光衰出现。改善机制可能是Al层变厚使得Al原子受到更强的Al-Al键束缚,迁移不容易发生。
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关键词
LED芯片
可靠性
电极结构
AL
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Keywords
LED chip
Reliability
electrical pad
Aluminum
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TM923.34
[电气工程—电力电子与电力传动]
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题名电极Al层加厚对水平结构LED芯片性能的影响
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作者
马介渊
殷榆婷
周婷
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机构
西安联创生物医药孵化器有限公司
西安市碑林区创意产业发展有限公司
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出处
《现代信息科技》
2018年第1期53-55,共3页
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文摘
随着水平结构LED市场的竞争越来越残酷,提高产品性能和质量成为各芯片大厂的当务之急。本文在水平结构LED上制备了4种不同Al层厚度的Cr/Al/Cr/Au结构电极,通过比对其电压、亮度和可靠性发现:2500?-7500?范围内,Al层厚度每增大1000?,LED的电压会降低约0.01V,且亮度和可靠性不变;当Al层厚度增大到10000?以上时,Al层侧面出现无Au覆盖缺口,电极Al层容易被氧化、腐蚀,周围出现黑色鼓包异常,对LED的电压、亮度和可靠性造成毁灭性影响。
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关键词
水平结构LED
电极
Al层
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Keywords
horizontal structure LED
electrical pad
Al layer
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TM923.34
[电气工程—电力电子与电力传动]
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