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电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势 被引量：14
1
作者 郭艳宏 《化学工程师》 CAS 2002年第6期44-46,共3页
本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系 ,塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势。
关键词 电子电器 环氧 灌封材料
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